芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。芯片制作的詳細(xì)過程,大體包括沙子原料的提純、拉晶(硅錠)、切片(晶圓)、光刻,蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級(jí)測試等諸多步驟,而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過程。
在半導(dǎo)體的生產(chǎn)工廠,在晶元上通過極其細(xì)微的加工進(jìn)行制造。 在一枚晶片上一共要制造出成千上厞個(gè)這樣的吸幾毫米大小的半導(dǎo)體器件(芯片)。 這道制造工序叫做晶元工藝,這道工藝的流程則被稱為Process Flow(工藝流程)。單晶硅錠橫向切割成圓形的單個(gè)硅片,也就是我們常說的晶圓。晶圓越薄,生產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要求的越高。切割出的晶圓經(jīng)過拋光后表面變得幾乎完美無瑕,甚至可以當(dāng)鏡子。
雖然芯 片是用沙子做的,看起來非常的簡單,但是真實(shí)的情況卻并非如此。在世界上能自己生產(chǎn)芯片的國家屈指可數(shù)。想要制作高端芯片就必須擁有高端生產(chǎn)設(shè)備,尤其是困擾我們多年的ASML 7nm高端光刻機(jī)。但是由于美國的干擾和限制,使得荷蘭對(duì)我們出售光刻機(jī)變的不可能。
我國高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài),目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm,但是相比臺(tái)積電5nm制作工藝來說,我們的差距還是很大的,而且生產(chǎn)的良品率也非常低,一般只有25%左右,這對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)來說,無疑是一種巨大的浪費(fèi)。
本文整合自:富士通電子、雪球網(wǎng)
審核編輯:符乾江
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