芯片的結(jié)構(gòu)及芯片封裝的類型介紹

芯片又稱集成電路，英文縮寫為IC，或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

芯片封裝的類型

1.DIP（dual tape carrier package））雙 側(cè)引腳帶載封裝

2.BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。

3.FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。

4.CQFP（quad fiat package with guard ring）帶 保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。

5.MSP（mini square package）QFI 的別稱（見 QFI），在開發(fā)初期多稱為 MSP。

6.PLCC（plastic leaded chip carrier）帶 引線的塑料芯片載體。

7.QTCP（quad tape carrier package）四側(cè)引腳帶載封裝。

8.SIP（single in-line package）單列直插式封裝。

整合自：鴻菏、百度百科

編輯：金巧