國(guó)內(nèi)芯片、半導(dǎo)體板塊的A股上市公司能夠抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,結(jié)合國(guó)內(nèi)政策和下游需求完成歷史性的增長(zhǎng),則后市一定能夠走高。芯片、半導(dǎo)體以及5g、新能源車等行業(yè)是今年兩會(huì)的重要討論話題,在未來(lái)二十年的時(shí)間里,這些板塊國(guó)家一定會(huì)重點(diǎn)發(fā)展?,F(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體和芯片技術(shù)仍然落后于國(guó)際水平,而股票市場(chǎng)上的相應(yīng)板塊已經(jīng)上漲了一波行情,估值偏高,應(yīng)謹(jǐn)慎入場(chǎng)。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,國(guó)家研發(fā)芯片、半導(dǎo)體是成為科技強(qiáng)國(guó)的必經(jīng)之路。
研發(fā)芯片技術(shù)上升為國(guó)家戰(zhàn)略,2020年是大科技年,科技是國(guó)家的第一生產(chǎn)力,在幾次三番被美國(guó)壓制受限以后,痛下決心,只有大力發(fā)展科技,才能真正強(qiáng)國(guó)強(qiáng)民。為此,推進(jìn)部署了國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的創(chuàng)新提升,誓在打造改革開(kāi)放的新高地。從國(guó)家層面來(lái)說(shuō),芯片和半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)提高到了國(guó)家戰(zhàn)略高度的位置上。在國(guó)際各國(guó)爭(zhēng)相激烈發(fā)展核心技術(shù)的背景下,無(wú)論后續(xù)人力物力需要投入多少,都會(huì)放在國(guó)家發(fā)展計(jì)劃的前列,因此這兩個(gè)板塊的后續(xù)上升力度也會(huì)非常有潛力之一。
全球半導(dǎo)體整體仍處于短缺狀態(tài),下游終端廠商需求仍較積極,晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張落實(shí)勢(shì)在必行,半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、行業(yè)高景氣度等因素疊加,半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望受益。從半導(dǎo)體板塊的股票技術(shù)面上來(lái)看,芯片與半導(dǎo)體板塊是有預(yù)期的指數(shù)上漲。
芯片與半導(dǎo)體板塊從高點(diǎn)下來(lái)后經(jīng)歷了好幾輪洗盤建倉(cāng),三重底底部明顯,說(shuō)明主力在這個(gè)板塊投入了不少資金。在未來(lái)10年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下,中國(guó)半導(dǎo)體上市公司將有數(shù)倍的上升空間,特別在5G周期即將啟動(dòng)后,全球半導(dǎo)體需求也將進(jìn)入新一輪的爆發(fā)期。
文章整合自:智能知識(shí)網(wǎng)、牧野網(wǎng)、金九
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