手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的。
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作 測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。
本文綜合整理自伊秀經(jīng)驗、青夏教育、與非網(wǎng)、
審核編輯:劉清
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