制作芯片的主要原料是什么
芯片制造從底片開始，從二氧化硅也就是沙子中可以還原出硅晶體，經(jīng)過脫氧后的篩子，硅含量可達到25%，再通過多次的凈化得到可以用來制作半導體質(zhì)量的硅，并切割可以產(chǎn)出圓形的硅片即晶圓。
晶圓上放置感光膜掩膜沒有遮擋住部分的紫外線就會穿過，照射到晶圓的光刻膠圖層上經(jīng)過紫外線的照射，再在上面進行摻雜操作或者沉淀鋁線。
一系列重復操作之后電路完成，進行測試、切割，再進行封裝，一般封裝是使用塑料片，塑料片上接上引腳，芯片就制造完成了。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49988瀏覽量
419670 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4780瀏覽量
127579 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
9582瀏覽量
137471
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
晶片的主要原料是什么物質(zhì)
晶片，也稱為芯片或微芯片，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。它們是由半導體材料制成的，用于執(zhí)行各種電子功能，如處理數(shù)據(jù)、存儲信息、控制電子設(shè)備等。晶片的主要原料是半導體材料，其中最常見的是硅。 硅
制作高頻PCB板，放大器芯片是選什么封裝形式的？
你好，我想問下制作高頻PCB板，放大器芯片是選什么封裝形式的，還有電阻電容選用什么形式的，有貼片形式的嗎，是不是制作高頻電路都是用貼片形式的，不需要打孔嗎，是用單面基板還是雙面基板？
發(fā)表于 09-04 06:51
LED驅(qū)動芯片的引腳功能主要包括哪幾種？
至關(guān)重要的角色 ? LED驅(qū)動芯片的引腳功能主要包括哪幾種？?? LED驅(qū)動芯片的引腳功能主要包括以下10種：? ?1. 電源引腳（VCC、VDD）：用于連接
淺談錫膏是如何制作的？
制作錫膏需要準備的主要材料包括錫粉、助焊劑和基質(zhì)。其中，錫粉是主要成分，助焊劑和基質(zhì)則是輔助成分，它們可以提高焊接質(zhì)量和工藝性。
錫膏的制作過程主要
發(fā)表于 06-19 11:45
如何挑選三星貼片電容的原料?
挑選三星貼片電容的原料時，需要考慮多個因素以確保電容的性能和穩(wěn)定性符合您的應(yīng)用需求。以下是一些關(guān)鍵步驟和考慮因素： 1、應(yīng)用需求分析：首先，明確您的電路或系統(tǒng)對電容的具體要求，包括電容值、額定電壓
逆變器的組成以及主要原料
。 功率模塊 功率模塊是逆變器的主要功率轉(zhuǎn)換部件，負責將直流電轉(zhuǎn)換為交流電。功率模塊通常采用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）或金屬氧化物半導體場效應(yīng)管（MOSFET）等功率器件，具有較高的轉(zhuǎn)換效率和較低的損耗。功率模塊的數(shù)量和型號
如何使用ESP32和STC51芯片制作一個小小光立方呢？
分享一個用ESP32和STC51芯片，以及0805貼片燈珠，手工焊接制作的小小光立方。
聊一聊制作高壓陶瓷電容的5大關(guān)鍵步驟
是原材料準備。陶瓷電容的主要原料包括陶瓷粉末、導電材料和粘結(jié)劑。陶瓷粉末通常使用帶有高介電常數(shù)的材料，如鈦酸鋇或鋯酸鉛。導電材料一般使用銀粉或銀漿。粘結(jié)劑則是將陶瓷粉末和導電材料固定在一起的關(guān)鍵組分。 第二步：混
射頻芯片的主要類型
射頻芯片是一種專門用于處理射頻信號的集成電路芯片。它在無線通信、雷達、無線電和其他射頻設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用。射頻芯片主要有以下幾種類型。
芯片主要用在哪些領(lǐng)域 芯片的工作原理是什么？
芯片的工作原理涉及到集成電路中的各種電子元件，主要包括晶體管、電容、電阻等。這些元件在芯片上通過微型化的工藝制造而成，然后通過金屬線連接起來，形成了各種電路。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論