東芯半導體陳磊：祝愿2022年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越好

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了東芯半導體副總經(jīng)理陳磊，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。
回顧2021年，半導體產(chǎn)業(yè)還是正在欣欣向榮，蓬勃發(fā)展的。新興領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展無疑增加了存儲需求，東芯半導體作為國內(nèi)中小容量存儲芯片企業(yè)，我們聚焦于中小容量存儲芯片，目前我們東芯半導體的SLC NAND量產(chǎn)產(chǎn)品以中芯國際38nm為主，力積電28nm產(chǎn)品已量產(chǎn)，中芯國際24nm產(chǎn)品達到量產(chǎn)標準，基于中芯國際1xnm工藝節(jié)點的產(chǎn)品已經(jīng)進入研發(fā)階段。同時，東芯半導體股份有限公司也在今年12月首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

以5G、AI和大數(shù)據(jù)中心等為重點的新基建應用，都需要高速且穩(wěn)定可靠的存儲芯片作為各種大大小小的數(shù)據(jù)站點，且數(shù)據(jù)站點的需求在不斷擴大，為云端大數(shù)據(jù)或者終端點應用的基礎(chǔ)儲存?zhèn)}庫。東芯半導體憑借自主研發(fā)的態(tài)度，以低功耗、高可靠性的存儲芯片切入存儲市場，聚焦于5G通訊、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動終端等多個應用領(lǐng)域，努力為產(chǎn)品的性能進行不斷調(diào)整提升，提供更高可靠性要求的產(chǎn)品，希望能為終端電子產(chǎn)品及應用提供更流暢、更穩(wěn)定、更高效的存儲解決方案。

我們希望也祝愿2022年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越好。東芯半導體也將不斷努力，通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級和性能迭代，保持公司現(xiàn)有產(chǎn)品的性能領(lǐng)先和競爭優(yōu)勢，憑借多種類存儲產(chǎn)品的優(yōu)勢，加大對物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應用、汽車電子、醫(yī)療健康等新興領(lǐng)域的布局和開拓，提升定制化產(chǎn)品及服務的能力，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。