從晶圓到芯片,有哪些工藝流程?

從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下：

1.表面清洗

2.初次氧化

3.CVD

4.涂敷光刻膠

5.用干法氧化法將氮化硅去除

6.去除光刻膠

7.用熱磷酸去除氮化硅層

8.退火處理

9.濕法氧化

10.熱磷酸去除氮化硅

11.表面涂敷光阻

12.光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置

以上就是晶圓制造工藝流程芯片的制造過(guò)程，具體大概可以簡(jiǎn)稱晶圓處理工序、針測(cè)工序和測(cè)試工序等幾個(gè)步驟，多次重復(fù)上述操作之后，芯片的多層結(jié)構(gòu)搭建完畢，全部清除后就可以看到設(shè)計(jì)好的電路圖案。

在一般情況下，芯片制造的最后的一道程序測(cè)試最為復(fù)雜，蝕刻完成后，經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。