2021芯片最新現(xiàn)狀
2021芯片最新現(xiàn)狀：2021年，由于疫情原因?qū)е氯騽趧?dòng)力短缺，后面美國(guó)加大了對(duì)華為公司的打壓，華為公司受到了極大影響，面對(duì)美國(guó)帶來(lái)的壓力也讓國(guó)內(nèi)意識(shí)到了技術(shù)自主的必要性，但這也推動(dòng)了中國(guó)芯片的崛起。
2020年，一場(chǎng)史無(wú)前例的缺芯危機(jī)由汽車(chē)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向其他產(chǎn)業(yè)瘋狂蔓延，我國(guó)開(kāi)始芯片出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)短板，中國(guó)芯片的制造能力落后于外企，國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展受限，并不只是缺光刻機(jī)，它的現(xiàn)狀令人擔(dān)憂。
芯片制造是一個(gè)大難題，全球缺芯讓國(guó)人也對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片充滿了信心，同時(shí)也加速中國(guó)芯片的崛起，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始重視自主研發(fā)，加大了資金對(duì)人才、技術(shù)等的投入。
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