潤和軟件出席華為云與華為終端云服務(wù)創(chuàng)新峰會2022

以“云云協(xié)同，共創(chuàng)云上新價值”為主題的“華為云&華為終端云服務(wù)創(chuàng)新峰會2022”在北京盛大舉辦，潤和軟件受邀參會并榮獲“年度生態(tài)繁榮獎”。潤和軟件副總裁劉洋出席了峰會論壇，與同行、專家、投資人及媒體伙伴們共同探討如何發(fā)力新增長，創(chuàng)新求變，共創(chuàng)互聯(lián)網(wǎng)新價值。

華為云CEO、華為消費者云服務(wù)總裁張平安發(fā)表主題演講。談及生態(tài)，張平安強調(diào)：在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展中，僅僅有技術(shù)是不夠的，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的顆粒度、復(fù)雜度與長周期決定了沒有任何一家企業(yè)可以獨自成功，共建生態(tài)、融入生態(tài)是必經(jīng)之路。華為將攜手科技企業(yè)深入推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實踐，共拓產(chǎn)業(yè)數(shù)字化新藍海。

大會充分肯定潤和軟件在繁榮產(chǎn)業(yè)數(shù)字化及雙國產(chǎn)化方面所做出的努力及2021這一年間所取得的扎實成果，授予潤和軟件“年度生態(tài)繁榮獎”。

潤和軟件獲華為終端云服務(wù)“年度生態(tài)繁榮獎”

立足產(chǎn)業(yè)生態(tài)，結(jié)合自身在軟硬件一體化領(lǐng)域多年的積累，潤和軟件打造了芯片全棧解決方案平臺HiHope，旨在構(gòu)建一個包含芯片設(shè)計與驗證、硬件開發(fā)生產(chǎn)、硬件測試認證、板級支持軟件、芯片調(diào)測軟件、應(yīng)用解決方案原型的一站式生態(tài)服務(wù)平臺，致力于打造以國產(chǎn)芯片為核心，全面涵蓋半導(dǎo)體廠商、模組、板卡、下游客戶與場景、綜合軟硬件服務(wù)、開發(fā)者的 HiHope 生態(tài)圈。HiHope芯片全棧解決方案平臺具體包括HiHopeDP（芯片設(shè)計服務(wù)平臺，提供完整的芯片設(shè)計服務(wù)能力）、HiHopeIO（支持異構(gòu)芯片以及 IP 核運行 HiHopeOS 的軟硬一體化平臺）、HiHopeOS（以 OpenHarmony 等國產(chǎn)技術(shù)為底座的商業(yè)發(fā)行版，面向千行百業(yè)）。

千行百業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的當下，潤和軟件堅信國產(chǎn)化科技創(chuàng)新之路必將推動行業(yè)實現(xiàn)飛躍式發(fā)展，在即將到來的2022年，潤和軟件將繼續(xù)作為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化及雙國產(chǎn)化的有力推手，持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)生態(tài)健康、繁榮發(fā)展。

原文標題：潤和軟件獲華為終端云服務(wù)2021“年度生態(tài)繁榮獎”

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審核編輯：湯梓紅