中國移動發(fā)5G終端NZONE S7，射頻前端芯片達到全國產(chǎn)化

如果一直有關(guān)注eWisetech的拆解，大家或許會有這樣一個感受——國產(chǎn)廠商在智能手機中的元器件占比越來越高。近期我們發(fā)現(xiàn)了一款射頻已達到全國產(chǎn)化的手機，今天帶大家來看看這一款前不久發(fā)布的新機——NZONE S7。

S7是NZONE在1月初推出的新款。而NZONE是中國移動在21年6月正式推出的終端品牌，專注于智能終端領(lǐng)域的年輕品牌。接下來我們就由外而內(nèi)看看這款手機。

測評

NZONE S7共有三款配色，優(yōu)雅黑、青山翠以及月光銀，只有6GB+128GB內(nèi)存版本，售價1699元。機身長163.93mm，寬75.79mm，8.95mm的機身厚度，重198g。塑料后蓋，握持手感還算不錯?；A(chǔ)配置如下▼：

拆解

拆解方式與大部分手機相同，從背面開始拆解。關(guān)機后取出卡托，卡托上套有硅膠圈。塑料材質(zhì)的后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱后蓋至一定溫度，再利用工具打開后蓋，后蓋上貼有緩沖泡棉和石墨貼。

中框上貼有大面積石墨片用于散熱，與內(nèi)支撐通過螺絲固定，取下中框和背面指紋識別軟板后，隨即就可取下中框上的后置攝像頭蓋板和閃光燈板。

接著便是取下主板、副板、前后攝像頭模組、揚聲器以及同軸線。其中后置景深攝像頭和微距攝像頭BTB接口添加了屏蔽罩保護。

在主板正面處理器、閃存&內(nèi)存和電源芯片的位置涂有導(dǎo)熱硅脂。副板上USB接口和耳機口處套有硅膠套，可以起一定防水防塵的作用。

取下電池、主副板連接軟板、聽筒、按鍵軟板和振動器。電池通過塑料膠紙固定，而主副板連接軟板、聽筒、按鍵軟板和振動器則是通過雙面膠固定。拆解都非常簡單。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，同樣使用加熱臺加熱，再利用撬片分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，有利于散熱。

拆解NZONE S7就這簡簡單單的五步就完成了，共采用20顆螺絲固定，內(nèi)部是比較常見的三段式結(jié)構(gòu)，似乎有些簡單，但好處是可還原性強，會便于維修。

防塵方面是在SIM卡托、USB接口和耳機孔處設(shè)置硅膠圈，能起到一定的防塵作用。散熱是采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進行散熱，并未采用液冷管。

E分析

在配置一覽中我們得知，NZONE S7搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣700 5G處理器，在具體芯片方案上又是怎樣的呢？

▼主板正面主要IC：

1、Media Tek-MT6833V-八核處理器

2、Samsung-KM2L9001CM-B518-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3、OnMicro-OM9577-11- 5G射頻前端L-PAMiF收發(fā)芯片

4、OnMicro-HS8443-61- 4G射頻前端MMMB功放芯片

5、OnMicro-OM8741M-SP4T 開關(guān)芯片

6、Media Tek-MT6030UP-電源管理芯片

7、SOUTHCHIP-SC8545-充電芯片

8、Lansus Technologies-FX5627L-射頻功放芯片

9、Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片

10、Media Tek-MT6308-電源芯片

▼主板背面主要IC：

1、OnMicro-OM8816-61- 4G射頻前端TxM發(fā)射芯片

2、Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器芯片

3、OnMicro-OM1502-11- 5G射頻前端L-FEM接收芯片（3顆）

4、Media Tek-MT6365VPW-電源管理芯片

5、Media Tek-MT6315NP-電源管理芯片

6、氣壓傳感器

7、MEMSIC-指南針芯片

在NZONE S7的整機方案中，我們還是找到了不少國產(chǎn)廠商。其中來自于昂瑞微電子的射頻前端芯片高達7顆，包含了5G射頻前端模組（OM9577-11和 OM1502-11）、4G射頻前端模組（OM8816-61和 HS8443-61）、天線開關(guān)芯片（OM8741M）等。

更值得一提的是，5G新頻段射頻前端解決方案中包含1顆OM9577用于發(fā)射接收的n77/78 L-PAMiF和3顆OM1502用于接收的n77/78 L-FEM。其中，OM9577是一顆集成功放、低噪放、濾波器和射頻收發(fā)開關(guān)的高集成度射頻前端收發(fā)模組，既能節(jié)省PCB板布局空間，也能有效降低成本。

還有就是比較熟知的南芯半導(dǎo)體了，NZONE S7快充方案就是采用南芯半導(dǎo)體（SC8545）。

這兩家國產(chǎn)廠商大家應(yīng)該都比較熟悉了，昂瑞微電子是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，專注于射頻/模擬集成電路的設(shè)計開發(fā)。我們在拆解榮耀60時就發(fā)現(xiàn)過OM9902-11/15和OM9901-11，在拆解榮耀X30 Max時也發(fā)現(xiàn)了OM9902-11和OM9901-11。而南芯半導(dǎo)體則多出現(xiàn)在華為，榮耀和小米的設(shè)備中。（可以到ewisetech查詢還有哪些設(shè)備使用到了同款芯片）

總結(jié)

NZONE S7單獨從性能與配置上來看，屬于5G入門機。拆解后我們也可以發(fā)現(xiàn)整機結(jié)構(gòu)簡單，塑料后蓋，并且未采用液冷管，在防水性能、散熱方面上都不算好。

不過在主要芯片方案上，除內(nèi)存&閃存和傳感器外全為國產(chǎn)。射頻部分更是達到全國產(chǎn)化，包括多顆昂瑞微電子的4G、5G射頻功放芯片和射頻開關(guān)芯片。我們欣喜地看到整機的國產(chǎn)芯片廠商的占比正在逐年提高。

審核編輯：符乾江