長(zhǎng)電科技:中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)

半導(dǎo)體封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片，并將已制造完成的芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過(guò)程。其作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的下游環(huán)節(jié)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位與日俱增。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額逐年增加，已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟的領(lǐng)域。我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平逐漸縮小差距，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)已形成以內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。產(chǎn)業(yè)上游景氣、下游應(yīng)用多樣和先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的共同推動(dòng)作用，使得中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)熱情高漲。

有效專利儲(chǔ)備多且維持力度大

統(tǒng)計(jì)以下10家企業(yè)有效專利量發(fā)現(xiàn)，大部分申請(qǐng)人的有效專利超過(guò)總量一半，其中，長(zhǎng)電科技有效專利數(shù)量最高，超過(guò)3000件，有效專利持有量也占絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

有效專利維持年限的長(zhǎng)短，可以反映企業(yè)對(duì)創(chuàng)新保護(hù)成果持續(xù)維持的投入力度。長(zhǎng)電科技在有效專利維持年限的各階段的專利量均處于前列，且其維持年限在大于10年和5～10年間的專利占比突出，反映其有效專利維持力度大，對(duì)其技術(shù)保護(hù)重視度最高。

創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)明顯

專利作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要載體，也在一定程度上反映了企業(yè)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。從截止2022年1月14日公開(kāi)的專利數(shù)據(jù)來(lái)看，專利申請(qǐng)量最高的企業(yè)為長(zhǎng)電科技，以4660件專利申請(qǐng)位居首位，并有明顯的優(yōu)勢(shì)地位，為封測(cè)領(lǐng)域中國(guó)大陸創(chuàng)新龍頭。

專利基礎(chǔ)雄厚

基于上述中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域企業(yè)專利量排行榜，進(jìn)行專利申請(qǐng)趨勢(shì)分析。(2020-2021年專利申請(qǐng)趨勢(shì)陡降主要原因是部分專利申請(qǐng)由申請(qǐng)程序?qū)е碌臏蠊_(kāi)，并不代表實(shí)際趨勢(shì))整體看來(lái)，除個(gè)別年份之外，長(zhǎng)電科技專利年申請(qǐng)量均居于首位，尤其在早期，其專利申請(qǐng)量具有明顯的優(yōu)勢(shì)，可見(jiàn)長(zhǎng)電科技儲(chǔ)備了大量的早期專利技術(shù)。

重視拓展中國(guó)大陸以外專利布局

以支撐市場(chǎng)全球化

專利不同區(qū)域申請(qǐng)情況可以側(cè)面反映企業(yè)全球化市場(chǎng)布局情況。長(zhǎng)電科技在大陸以外布局專利最多，范圍也最廣泛，布局區(qū)域依次包括：美國(guó)、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、德國(guó)和歐洲，可見(jiàn)其非常重視全球化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

受同行高度關(guān)注

通過(guò)專利被引次數(shù)分析，可以反映企業(yè)被同行關(guān)注度。統(tǒng)計(jì)上述企業(yè)專利被引用次數(shù)情況發(fā)現(xiàn)，這些企業(yè)都有專利被同行引用，被引頻次多分布在1～10之間，而長(zhǎng)電科技有部分專利被高頻引用(被引頻次在30次以上)，可見(jiàn)其被同行關(guān)注度之高。

研發(fā)面廣，關(guān)鍵技術(shù)完整度較高

上述企業(yè)申請(qǐng)的專利中涉及半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的專利共計(jì)超過(guò)9000件，選取各企業(yè)專利申請(qǐng)量≥20件的IPC主分類(lèi)號(hào)作為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)類(lèi)別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，對(duì)企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)布局情況進(jìn)行分析。長(zhǎng)電科技在關(guān)鍵技術(shù)上研發(fā)面較廣，關(guān)鍵技術(shù)鏈完整度高，幾乎沒(méi)有關(guān)鍵技術(shù)空白點(diǎn)。專利布局涵蓋所有封測(cè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，并且其在封裝引線框架、制造或處理半導(dǎo)體、按配置特點(diǎn)進(jìn)行分區(qū)分封裝等分支(H01L23/495、H01L21/00、H01L23/31)上，專利和技術(shù)儲(chǔ)備量處于明顯的領(lǐng)先地位。

總 結(jié)

總體來(lái)看中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域龍頭——長(zhǎng)電科技專利技術(shù)儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)突出，在專利申請(qǐng)總量、早期專利技術(shù)儲(chǔ)備量、專利維持投入力度、大陸以外專利申請(qǐng)數(shù)量和布局范圍、專利技術(shù)被關(guān)注度、以及半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)鏈完整度等諸多方面均位居首位，具有較為明顯的優(yōu)勢(shì)。

未來(lái)隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等應(yīng)用的迅速發(fā)展，對(duì)于封測(cè)也提出更高的要求，長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，也將不斷進(jìn)步，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

原文標(biāo)題：長(zhǎng)電科技專利技術(shù)領(lǐng)跑中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域

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審核編輯：湯梓紅