東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產(chǎn)能

近日，東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠，以擴大功率半導體產(chǎn)能。

功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要元器件。當前車輛電氣化和工業(yè)設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等器件需求非常旺盛。截至目前，東芝已通過提升200mm晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能并將300mm晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)時間自2023財年上半年提前至2022財年下半年，以滿足持續(xù)增長的需求。東芝在新工廠的整體產(chǎn)能和設備投資、投產(chǎn)、產(chǎn)能以及生產(chǎn)計劃等方面的決策都將反映市場趨勢。

新的晶圓制造工廠的建造將分兩個階段進行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐。第一階段生產(chǎn)計劃將于2024財年內(nèi)啟動。當?shù)谝浑A段產(chǎn)能滿負荷時，東芝的功率半導體產(chǎn)能將達到2021年度的2.5倍。

不僅如此，新工廠將配備抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務連續(xù)性計劃(BCP)強化體系，包括雙電源線以及最新的節(jié)能制造設備，以減少環(huán)境負擔。新工廠還計劃實現(xiàn)100%依賴可再生能源的“RE100”目標，將通過引入人工智能和自動化晶圓運輸系統(tǒng)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

展望未來，東芝將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提升競爭力，使其能夠應對快速增長的需求，為低能耗社會和碳中和作出貢獻。

工程進度(計劃)：

開工時間：2023年春季竣工時間：2024年春季投產(chǎn)時間：2024財年內(nèi)

加賀東芝電子株式會社概況：

地點：日本石川縣能美市巖內(nèi)町1-1成立時間：1984年12月總裁兼代表理事：德永英生員工人數(shù)：約1,000人(截至2021年9月30日)主要產(chǎn)品：分立半導體(功率器件、小信號器件和光半導體器件)

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東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商，公司累積了半個多世紀的經(jīng)驗和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統(tǒng)LSI和HDD領域的杰出解決方案。

公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過7,110億日元(62億美元)的年銷售額，期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。

原文標題：擴大產(chǎn)能!東芝計劃投建300mm晶圓廠，預計第一階段將使產(chǎn)能增長2.5倍!

文章出處：【微信公眾號：東芝半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅