摘要
在許多半導(dǎo)體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。在半導(dǎo)體器件制造中,各種加工步驟可分為文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。在每一步中,晶片清洗都是開發(fā)半導(dǎo)體電子器件的首要和基本步驟。清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學(xué)物質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。
介紹
半導(dǎo)體是一種固體物質(zhì),其導(dǎo)電性介于絕緣體和導(dǎo)體之間。半導(dǎo)體材料的定義性質(zhì)是,它可以摻雜雜質(zhì),以可控的方式改變其電子性質(zhì)。硅是開發(fā)微電子器件最常用的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體器件制造是用來制造集成電路的過程,這些集成電路存在于日常的電氣和電子設(shè)備中。在半導(dǎo)體器件制造中,各種加工步驟可分為四大類,如沉積、去除、刻劃
硅片清洗程序 RCA清洗
RCA清洗是去除硅片中的有機(jī)物、重金屬和堿離子的“標(biāo)準(zhǔn)工藝”。這里用超聲波攪拌去除顆粒。圖2討論了RCA清洗方法。第一步,硫酸和雙氧水的比例為1:1 - 1:4。晶圓在100-1500C的溫度下浸泡10分鐘。這個(gè)過程也被稱為pirhana清洗。然后將晶片在氫氟酸(HF)溶液中浸泡1分鐘,其中HF和H2O的比例為1:10。
超音波和超聲波清洗
結(jié)論
污染物發(fā)生在微電子集成電路制造過程中。清洗是去除晶圓片污染物的最理想的工藝之一。所有的清潔過程都是在一個(gè)無塵室內(nèi)進(jìn)行的。
審核編輯:符乾江
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