確定零件故障的方法

可以通過多次測試來識別缺陷。故障分析有助于了解故障及其預(yù)防，從而改進(jìn)生產(chǎn)和裝配過程。這里有幾個重要的：

1可焊性測試

可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)相關(guān)的問題。為了減少這種故障，請檢查零件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性。它還有助于開發(fā)可靠的焊接。

該測試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強(qiáng)度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應(yīng)用包括：

·焊料和助焊劑的評估

·電路板涂層評估

·質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。

2污染測試

污染會導(dǎo)致各種問題，例如腐蝕、金屬化和降解。電路板在其生命周期內(nèi)必須經(jīng)過腐蝕性化學(xué)溶液。此類化學(xué)品包括蝕刻液、助焊劑、電解液等。使用這些化學(xué)品后需要進(jìn)行清潔。

離子污染引起的腐蝕

污染測試計算樣品中存在的離子污染物的數(shù)量。該過程包括將電路板浸入樣品溶液中。該溶液溶解了改變?nèi)芤航M成和值的離子雜質(zhì)。然后，通過將實際水平與標(biāo)準(zhǔn)水平進(jìn)行比較，可以分析污染的嚴(yán)重程度。應(yīng)重點關(guān)注清潔過程，以避免出現(xiàn)故障的風(fēng)險。

3顯微切片測試

微切片測試，也稱為對橫截面，檢查下列情況：

·零件缺陷

·短路或開路

·熱機(jī)械故障

·回流焊處理失效

·原料分析

在這種方法中，從顯示電路板特征的樣本中切出二維切片。顯微切片分析是一種破壞性測試方法，它提供了一種準(zhǔn)確的方法來分離電子零件并將其從樣品中取出。然后放入環(huán)氧樹脂中固化固化。后來，使用磨損技術(shù)，將零件移除，然后拋光，直到它具有反射性。該測試涉及將此樣品與功能零件進(jìn)行比較。

圖：6層橫截面樣品

4自動X射線檢測(AXI)

自動X射線檢測(AXI)可確定與PCB中的IC和BGA相關(guān)的隱藏缺陷。此方法訪問內(nèi)部幾何形狀和結(jié)構(gòu)組成。使用此方法可以檢測到以下錯誤：

·焊接缺陷，如開路、短路、焊橋、焊料空隙、過量和不足的焊料以及焊料質(zhì)量。

·零件缺陷，如引腳翹起、零件缺失和零件錯位

·BGA錯誤，包括BGA短路和開路連接

5表面成像方法

發(fā)現(xiàn)與焊接和組裝相關(guān)的問題的最流行的測試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖，放大倍數(shù)可達(dá)1000X。它可以驗證不當(dāng)構(gòu)造，這會導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。

審核編輯 ：李倩