晶心21年芯片累計出貨量超100億顆
提供32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器內核之全球領導廠商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心處理器的系統(tǒng)芯片出貨量超過30億顆,較2020年出貨量之20億顆成長逾50%,總累計出貨量則超過100億顆。而晶心近來RISC-V客戶的SoC將被廣泛運用于傳統(tǒng)及新興領域,例如5G、人工智能/機器學習加速器、藍牙及Wi-Fi裝置、云端運算、數(shù)據(jù)中心(data center)、電玩游戲、全球定位系統(tǒng)(GPS)、物聯(lián)網(wǎng)、高階微控制器(MCU)、傳感器融合(sensor fusion) 、觸控及顯示驅動控制器(touch and display driver controller)、儲存裝置(storage)、語音識別(voice recognition)、無線通信(wireless)、車用電子等。精簡、模塊化、可擴充的晶心RISC-V處理器將引領客戶芯片下一波快速的成長。
晶心科董事長暨執(zhí)行長,同時也是RISC-V國際協(xié)會董事的林志明表示,「晶心以多年累積的關鍵技術,發(fā)展高效能、低功耗、好質量的處理器及其相關軟硬件,廣泛獲得包括聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞薩電子(Renesas)、SK電訊(SK Telecom)、偉詮(Weltrend)、聯(lián)詠(Novatek)、群聯(lián)(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等來自全球IC設計團隊的肯定,取得客戶、生態(tài)系伙伴以及終端消費者全贏的成績。采用晶心處理器的芯片年出貨量,從2017年的5.9億顆,以平均每年成長50%的驚人速度發(fā)展,只用短短五年的時間,就到達2021年30億顆的成績。更驚人的是,目前基于晶心RISC-V處理器的SoC出貨量,僅占其中的1%,剩余的99%為晶心自有V3架構之許可協(xié)議多年累積發(fā)酵而來。
聚積照明驅動芯片通過車規(guī)認證
近日,聚積科技今日表示其新一代LED車用照明驅動芯片「MBI6659Q」及「MBI6665Q」大獲市場好評,此二新品適用于智能車燈的相關應用,并皆已取得AEC-Q100車規(guī)認證??春梦磥砣蛑悄芷囀袌鰧⑴畈l(fā)展,公司表示藉由這兩個新品的加入,能使得聚積車用系列產(chǎn)品線更加完整,后續(xù)將持續(xù)鎖定車用前裝市場,會不斷開發(fā)其他新品,以協(xié)助各品牌創(chuàng)造最大價值。
相較于一般的電子產(chǎn)品,車用電子對于零組件的標準更為嚴苛,國際汽車電子協(xié)會(Automotive Electronics Council,簡稱AEC)針對車用芯片訂定出AEC-Q100車規(guī)認證,其測試標準是相當嚴謹?shù)摹D壳熬鄯e車用系列產(chǎn)品均已通過此車規(guī)認證,確保聚積芯片的可靠度與穩(wěn)定性符合國際汽車電子協(xié)會的規(guī)范。
恩智浦推高級無擔保票據(jù)產(chǎn)品
NXP Semiconductors NV(納斯達克股票代碼:NXPI)(連同其子公司,“NXP”)今天宣布,其子公司 NXP BV、NXP Funding LLC 和 NXP USA, Inc 。(合稱“發(fā)行人”)打算根據(jù)經(jīng)修訂的 1933 年美國證券法(“證券法”)第 144A 條和 S 條例開始私募高級無擔保票據(jù)(“票據(jù)”)。
票據(jù)將由 NXP Semiconductors NV 在高級基礎上提供全額無條件擔保,并將在結構上從屬于 NXP 其他子公司的負債,包括貿易應付賬款。此外,在擔保此類債務的資產(chǎn)價值范圍內,票據(jù)實際上將低于發(fā)行人和 NXP Semiconductors NV 的所有未來擔保債務。
恩智浦擬使用發(fā)行票據(jù)所得款項凈額的一部分,按照條款贖回本金總額為 10 億美元、以美元計價、2022 年到期、利率為 3.875% 的高級無抵押票據(jù)(“3.875% 2022 票據(jù)”)管理 3.875% 2022 票據(jù)的契約(“3.875% 2022 票據(jù)贖回”),包括與 3.875% 2022 票據(jù)贖回相關的所有溢價、應計利息以及成本和費用。恩智浦打算將剩余的凈收益用于一般公司用途,其中可能包括資本支出或股權回購交易。
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