所謂發(fā)光二極管,實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時,實際上討論的就是LED的封裝。
而對發(fā)光二極管封裝其實就是對其發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有著極大差異:發(fā)光二極管封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要求其具有充足的透光性。發(fā)光二極管封裝依據(jù)實際的運用場合、異樣外形尺度、散熱計劃、發(fā)光等作用,使得發(fā)光二極管封裝方式多種多樣,歸納起來有如下幾種:
軟封裝
芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上,通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產(chǎn)品中。
雙列直插式封裝
用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片,并焊接電極引線后用透明環(huán)氧包封,常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝,這種封裝芯片熱散失較好、熱阻低、LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大于引腳式器件,但成本較高。
引腳式封裝
常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀,成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控制芯片到出光面的距離,可以獲得各種不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求,比較易于自動化生產(chǎn)。
貼片封裝
將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經(jīng)注塑成型,出光面一般用環(huán)氧樹脂包封。
功率型封裝
功率LED的封裝形式也很多,它的特點是粘結(jié)芯片的底腔較大,且具有鏡面反射能力,導熱系數(shù)要高,并且有足夠低的熱阻,以使芯片中的熱量被快速地引到器件外,使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。
led發(fā)光二極管封裝熱阻對比
大量實踐表明,LED不能加大輸入功率的基本原因是由于LED在工作過程中會放出大量的熱,使管芯結(jié)溫迅速上升,輸入功率越高,發(fā)熱效應越大,溫度的升高將導致器件性能的變化與衰減,直至失效,極大的影響工作。
這種情況成為溫升效應,在實際過程中減少溫升效應的方法主要有兩種:一種是設(shè)法提高器件的電光轉(zhuǎn)換效率,使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能。另一個重要途徑是設(shè)法提高器件的熱散失能力,使結(jié)溫產(chǎn)生的熱通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。顯然對于一個確定的LED,設(shè)法降低熱阻是降低結(jié)溫的主要途徑。
其次,實踐指出,LED的熱阻將嚴重影響器件的使用條件與性能。對于確定的環(huán)境溫度,熱阻越小,所對應的極大正向電流就越大。這顯然是由于當熱阻較小時,器件的散熱能力較強,因此為達到器件的最大結(jié)溫,器件工作在較大的正向電流。反之,如器件的熱阻較大,器件散熱不易,故在較小的正向電流下,LED即可達到最大結(jié)溫。
發(fā)光二極管的使用過程中需要注意的是:
1.避免瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱,使LED局部受傷,表現(xiàn)為漏電流迅速增加,雖仍能繼續(xù)工作,但亮度降低(白光將會變色),最終壽命受損。
2.要做好預防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
本文簡單的介紹了關(guān)于五種常見的發(fā)光二極管芯片封裝形式,和熱阻的表現(xiàn)形式及解決辦法。但歸根結(jié)底,芯片的封裝往往影響到照明產(chǎn)品的最終性能,因此需要謹慎對待,金譽半導體在半導體封裝領(lǐng)域已經(jīng)有十幾年的經(jīng)驗了,擁有自己的封裝廠,自產(chǎn)自銷業(yè)面向全球,同時還擁有豐富的自主研發(fā)經(jīng)驗,值得信賴。希望大家在閱讀過本文之后能夠?qū)Πl(fā)光二極管的封裝技術(shù)有進一步的了解。
審核編輯:湯梓紅
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