比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU產(chǎn)品向更高目標(biāo)邁進(jìn)

比亞迪半導(dǎo)體不斷攻克智能化關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)大了車規(guī)級8位通用MCU系列產(chǎn)品陣容，于2022年3月全新推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列，客戶端應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目已全面啟動(dòng)。這是比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)MCU市場上的又一重要突破。

BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級高品質(zhì)等級的8位通用MCU，該芯片采用S8051 內(nèi)核，主頻最高為24MHZ，基于標(biāo)準(zhǔn)8051指令流水線結(jié)構(gòu)，包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1協(xié)議）、1路SPI、最多達(dá)7路PWM；支持BLDC電機(jī)控制，最多達(dá)24路12位分辨率ADC，最多可支持26 個(gè)I/O，并集成高可靠性電容檢測按鍵模塊，包括TSSOP28、QFN20兩種封裝形式。

早在2018年，比亞迪半導(dǎo)體便成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外設(shè)資源更加豐富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補(bǔ)輸出可以做BLDC控制，支持在線升級，完全滿足行業(yè)對產(chǎn)品系統(tǒng)復(fù)雜度及系統(tǒng)功耗的開發(fā)需求。

此外，相較行業(yè)同類產(chǎn)品， BS9000AMXX系列產(chǎn)品采用1T S8051內(nèi)核，單指令時(shí)鐘周期，主頻24Mhz，運(yùn)算速率更快，產(chǎn)品資源更加豐富，大大降低汽車軟件成本和復(fù)雜性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解決方案。

車規(guī)MCU芯片作為應(yīng)用在車身安全控制領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，考驗(yàn)著公司對CPU、存儲、模擬等技術(shù)以及對整車的理解，在安全性、可靠性方面需要經(jīng)驗(yàn)和時(shí)間的積累。

比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級芯片領(lǐng)域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求嚴(yán)苛，嚴(yán)格遵循TS16949標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)管控流程。BS9000AMXX系列MCU產(chǎn)品，同樣達(dá)到了AEC-Q100 GRADE1 品質(zhì)等級。

MCU可為不同應(yīng)用場景實(shí)施不同控制。作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，從雨刷、車窗到座椅，從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU芯片，汽車電子的每一項(xiàng)創(chuàng)新都要通過MCU的運(yùn)算控制功能來實(shí)現(xiàn)。BS9000AMXX系列產(chǎn)品，可以滿足汽車電子中的多種應(yīng)用場景，例如：車內(nèi)飾燈、氛圍燈、門把手、空調(diào)觸摸面板、各類傳感器應(yīng)用、BLDC電機(jī)控制等。

不負(fù)期許 MCU向更高目標(biāo)邁進(jìn)

憑借在微控制器技術(shù)方面的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體從2007年就進(jìn)入MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級MCU開始，堅(jiān)持性能與可靠性雙重路線，現(xiàn)擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等“寬產(chǎn)品線、高覆蓋面”的產(chǎn)品陣容，累計(jì)出貨突破20億顆。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU芯片累計(jì)出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位。2018年比亞迪半導(dǎo)體推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，在國產(chǎn)車規(guī)級MCU在市場上邁出了堅(jiān)實(shí)的一大步。2020年11月，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU芯片也因優(yōu)秀的市場表現(xiàn)和可靠的產(chǎn)品性能，榮獲“全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。

未來，比亞迪半導(dǎo)體繼續(xù)加大與國內(nèi)代工廠、封測廠的緊密合作，將推出應(yīng)用范圍更廣、技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的32位高端單核系列、雙核系列、多核系列高性能車規(guī)級MCU芯片。