盡管半導體行業(yè)Q1財報仍有望維持強勁,甚至提出不錯的Q2財測,但2022年下半及明年展望可能已經(jīng)開始出現(xiàn)裂縫。
英偉達、AMD、Broadcom等在上周五(8日)帶低美股半導體類股表現(xiàn),原因是機構報告了一些公司的“砍單鐵證”,警示Q2需求前景惡化或轉(zhuǎn)弱。
已經(jīng)有許多制造商全面削減了目標價格,并稱其發(fā)現(xiàn)了“訂單削減的確鑿證據(jù)”。
Stein表示,目前他從業(yè)界人士處了解到的消息是,一些制造商的訂單正在被削減,主要與第二季度的產(chǎn)量有關,但下半年的需求仍然“強勁”。
手機涌現(xiàn)砍單潮
有媒體從供應鏈端獲得消息顯示,手機涌現(xiàn)砍單潮,各大品牌全年出貨下調(diào)幅度達二至三成,其中砍單幅度最大的某頭部廠商達三成以上,且主要集中在高端機種。
蘋果iPhone產(chǎn)量再次減少了900萬部至2.54億部,并表示在不久的將來還會有更多的減產(chǎn)。
雖然小米、vivo、榮耀、一加、realme等頭部廠商紛紛否認了手機“砍單”一事,但根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示,也應證了這一趨勢。
新一波砍單潮蔓延至PC業(yè)
供應鏈最新消息指出,新一波砍單潮蔓延至PC業(yè),在聯(lián)想領頭下,近期幾乎所有一線PC品牌都開始下修年度出貨目標,平均修正幅度達二位數(shù)百分比,和碩、仁寶、廣達等代工廠后市籠罩陰霾。
供應鏈透露,近期全球PC品牌都已經(jīng)開始下修今年訂單量,包括龍頭聯(lián)想、二哥惠普,乃至于「臺灣雙A」宏碁、華碩都在調(diào)整,降幅約二位數(shù)百分比。戴爾則因商務筆電需求強勁,調(diào)整訂單幅度相對不大;蘋果也相對持穩(wěn)。
編輯:黃飛
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