芯和半導體即將亮相IEEE國際微波周

時間2022年6月19-24日地點丹佛，美國展位號5011

活動簡介

IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導體受邀將連續(xù)第九年參加IMS，展示其在射頻微波方面的最新研發(fā)成果。

一年一度的IMS展會和RFIC、微波測試技術研討會ARFTG同時召開，為微波領域里的各種組織、企業(yè)和個人提供了絕好的溝通和分享的機會。

展臺演示

Metis

三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件

Xpeedic Metis 是一款應用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先進封裝聯(lián)合仿真的EDA平臺，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，允許用戶跳過傳統(tǒng)建模工具的繁瑣配置，并通過考慮關鍵區(qū)域的整個物理環(huán)境來快速精準地實現(xiàn)設計的優(yōu)化。

Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，完全滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。

Metis集成芯和獨創(chuàng)Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技術，可以在保證精度前提下，實現(xiàn)超大規(guī)模異構封裝的仿真需求。

HERMES 3D

3D全波電磁場仿真工具

Xpeedic Hermes 3D使用accuracy mesh加密技術使有限元方法得以實用化。初始網格(將幾何子分為四面體單元)的產生是以幾何結構形狀為基礎的，利用初始網格可以快速解算并提供場解信息，然后只在需要的區(qū)域將網格加密細化，其迭代法求解技術節(jié)省計算資源并獲得最大精確度。必要時還可方便地使用人工網格化來引導優(yōu)化加速網格細化匹配的解決方案。

Hermes 3D內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎FEM3D Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，完全滿足高速高頻等應用精度要求，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。

IRIS

芯片設計的電磁場仿真工具

Xpeedic IRIS為電路設計者提供了一個集成在Cadence Virtuoso平臺中的3D快速電磁場仿真工具，用于分析片上無源器件的性能和互連線的影響。電路設計者現(xiàn)在通過這種全自動的快速仿真方式，可以在不限制任何特定PDK的情況下進行無源器件的電磁分析。IRIS現(xiàn)在已成為了電路設計者不可或缺的工具。

原文標題：芯和半導體邀您參加IMS2022

文章出處：【微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅