特基和超快二極管使用SOD扁平封裝的原因

即使在大型和強大的結(jié)構(gòu)中，最小的變化也可以帶來不同的世界，這就是為什么 ST 推出了新的肖特基和超快二極管，用于SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝的通用、工業(yè)和汽車應用。 甚至忽略最小的細節(jié)也是一個致命的錯誤，可能導致大規(guī)模故障或使設計無法使用。同樣，封裝的變化仍然會產(chǎn)生巨大的影響，尤其是當一個組件在電路板上多次出現(xiàn)并且設計人員不斷致力于構(gòu)建更小的 PCB 以節(jié)省成本和提高可靠性時。此外，汽車制造商還必須盡可能實現(xiàn)最輕的設計，以優(yōu)化車輛的性能或安全特性，這需要不斷改進 PCB 上的每一個組件。

SOD123Flat 器件的電流高達 2 A，而 SOD128Flat 的電流高達 5 A，并且都通過了汽車行業(yè)的認證。在 LED 照明系統(tǒng)、移動應用、電機驅(qū)動器、電池反接保護電路或小型電源轉(zhuǎn)換器中，它們都很常見。此外，所有通用工業(yè)組件共享完全相同的模具，因為汽車級版本只是通過不同的認證過程。因此，工程師們更加相信我們的肖特基和超快二極管仍然可以在非常惡劣的環(huán)境中工作并具有較長的使用壽命。

原因 1：在更小的封裝中獲得更高的性能

事實上，新型 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝的第一個也是最明顯的好處是它們的厚度僅為一毫米，而前幾代整流器的 SMA 和 SMB 封裝的尺寸是其兩倍。這是可能的，因為新結(jié)構(gòu)不再具有折疊在設備主體下方的 U 形引線。顧名思義，新組件平放在板上。ST 能夠在不影響二極管本身性能的情況下過渡到新結(jié)構(gòu)，這要歸功于能夠使用相同芯片的新組裝技術(shù)。

較小封裝中的相同硅也意味著更高的功率密度。例如，工程師以前必須使用 SMB 封裝來獲得 5 A 器件，而新的 SOD128Flat 封裝在更接近 SMA 封裝的占位面積內(nèi)提供相同的額定電流。同樣，如果我們將 SOD123Flat 封裝與迄今為止必須使用 SMA 封裝的類似設備進行比較，那么它的寬度顯著減小。

原因2：令人印象深刻的耗散

盡管封裝發(fā)生了變化，該二極管仍然可以通過 AEC-Q101 認證。簡而言之，汽車電子委員會 （AEC） 要求組件通過 –40 oC 和 +125 oC 之間的特定壓力測試，以確保其穩(wěn)健性并保證其可靠性，無論汽車在其生命周期中將經(jīng)歷的環(huán)境如何。事實上，我們的新設備超越了這些規(guī)范，因為它們都可以在高達 175 oC 的溫度下運行。附帶說明一下，我們的汽車級設備還具有高度專用的可追溯性水平，可確保制造商可以一直跟蹤整流器直至其晶圓。因此，客戶有最終的保證，我們很自豪地說他們的反饋始終是積極的。

我們的設備可以在較小的封裝中承受如此高的溫度的原因是我們使用了特定的夾子組裝技術(shù)來適當?shù)厥枭崃?。事實上，較小的表面往往會更快變熱，因為用于消散芯片產(chǎn)生的熱量的空間較小。在 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝的情況下，熱量從器件的頂部傳到底部排出。因此，ST 在這些新封裝中使用了夾子，因為它顯著提高了散熱性能。事實上，雖然其他公司可能會使用普通的鋁線鍵合，但我們使用的銅夾覆蓋了芯片頂部更大的表面，因此提供了更好的導熱性。

理由三：未來

使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝還可以提高可靠性并改進制造工藝。 由于 PCB 上組件的對齊對于確保引線接觸電路板的連接器至關(guān)重要，因此應用焊膏和使用回流焊變得越來越普遍，因為在此過程中封裝可以更好地稍微定位（自對齊）。在高回流溫度下，組件和電路不會受到影響，但焊膏會熔化，這還具有將部件自動定位到電路板足跡的附加特性。然后電路板經(jīng)歷溫度的快速變化以冷卻接頭并確保二極管引線和電路板連接器之間的穩(wěn)定焊料。新封裝的扁平設計有助于使焊膏遠離封裝底部，從而提高可靠性。

此外，SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝更具成本效益，而且由于它們的占位面積更小，制造商可以生產(chǎn)更小、更薄的器件，進一步降低材料成本。正如我們所看到的，一個簡單的封裝更改會對公司的整個運營產(chǎn)生巨大的連鎖反應，并且將電路板的任何部分視為商品或事后的想法很快就會變成制造商、工程師和最終用戶的噩夢或錯失良機。

審核編輯：郭婷