FPC金手指激光焊接方法及優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明

FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng) FPC),是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材，與銅箔壓合一起制成的線路板板材。與PCB硬性印刷線路板比較，F(xiàn)PC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點(diǎn)。組裝產(chǎn)品時(shí)，F(xiàn)PC可像導(dǎo)線一樣按照產(chǎn)品內(nèi)部空間的布局進(jìn)行任意地排布，從而可以在三維空間內(nèi)任意地排布元器件，并且還可以取消導(dǎo)線和線路板之間連接器件，因此，F(xiàn)PC可使電子產(chǎn)品小型化、精密化，產(chǎn)品可靠性大大提高。

FPC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動(dòng)通信產(chǎn)品、手提電腦、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、航天、軍用電子設(shè)備等領(lǐng)域。

FPC的一個(gè)主要特性就是可以實(shí)現(xiàn)電路連接，現(xiàn)有的連接方式主要有兩種一種是使用連接器連接，使用連接器連接雖然方便，但是其安裝所需的空間大，插接不穩(wěn)定、使用成本高等缺點(diǎn)使得它只能用于一些空間大、硬度高的PCB板中。

通常的線路連接還是使用焊接的方式，而要對(duì)FPC進(jìn)行焊接，就必須對(duì)其金手指進(jìn)行工藝處理，F(xiàn)PC金手指是將雙面PI去除jin僅剩銅箔的一塊區(qū)域，其超薄的厚度加之銅的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端變得異常的脆弱，故現(xiàn)在的工藝處理技術(shù)一般都會(huì)在金手指的空白處添加PI 層以加強(qiáng)金手指端的柔韌性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切應(yīng)力以及焊接的工藝難度和焊接良率都沒(méi)有很大的提高。

現(xiàn)有技術(shù)中的FPC金手指還有以下缺點(diǎn)

1、FPC焊接位抗應(yīng)力的能力很低，很容易在生產(chǎn)運(yùn)輸過(guò)程以及生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)折斷、金手指脫離、焊接位脫落等諸多問(wèn)題；

2、FPC焊接過(guò)程的工藝難度增加，且容易造成虛焊導(dǎo)致產(chǎn)品失效；

3、FPC焊接位所能承受的應(yīng)力極限很小，使得裝配后產(chǎn)品的品質(zhì)和壽命降低。

那么FPC金手指可以激光焊接嗎？

答案是肯定的，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，提供一種FPC的金手指激光焊錫技術(shù)，將FPC焊接端金手指的兩面銅箔進(jìn)行錯(cuò)位處理，減小了焊接這道工序的加工難度，減少了焊接時(shí)金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率；增強(qiáng)FPC焊接位置的抗應(yīng)力強(qiáng)度，減小了 FPC焊接位置在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的拉斷、折斷、虛焊等，提高了裝配產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品壽命。

紫宸激光獨(dú)自研發(fā)的自動(dòng)激光錫焊裝置還包括檢測(cè)金手指溫度并與控制器信號(hào)連接的溫度傳感器，控制器根據(jù)溫度傳感器采集的溫度控制激光器照射時(shí)間。預(yù)加熱步驟，采用激光器發(fā)出的激光對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行照射預(yù)加熱，使焊接區(qū)域溫度達(dá)到設(shè)定溫度；激光器產(chǎn)生的激光對(duì)保持預(yù)熱溫度的預(yù)加熱焊接區(qū)域進(jìn)行焊接加熱直至焊錫熔化，使金手指與PCB板或FPC板焊接在一起。