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威鋒電子USB-C電源控制芯片VP302支持PPS快充協(xié)議

hw13647947188 ? 來源:禾川興科技lucky ? 作者:禾川興科技lucky ? 2022-05-26 09:29 ? 次閱讀

USB 3.1與USB PD芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商威鋒電子(VIA Labs, Inc.;VLI)今日宣布兩款新產(chǎn)品率先獲得USB-IF PD 3.0認(rèn)證。威鋒電子USB-C電源控制芯片VP302支持USB PD 3.0可編程電源(PPS)充電(USB-IF TID: 1000130);威鋒電子DisplayPort替代模式 芯片VL103同時(shí)支持PD 3.0 及 Fast Role Swap協(xié)議(TID: 1080024)。獲得協(xié)會(huì)認(rèn)證的產(chǎn)品,不僅能夠確保質(zhì)量與效能兼?zhèn)?,兼容市面上?shù)十億個(gè)USB 2.0及USB 3.1設(shè)備,還能提供極佳的效率與功耗。

VP302支持最新可編程電源(Programmable Power Supply,PPS)快充協(xié)議,滿足下一代電源適配器解決方案;VL103支持 Fast Role Swap協(xié)議,提供優(yōu)化的充電解決方案

威鋒電子新事業(yè)發(fā)展部邱弘志經(jīng)理表示,在輕薄的設(shè)備中,保持低溫是特別重要的,充電電池的溫度也會(huì)計(jì)入設(shè)備的總熱設(shè)計(jì)功率(TDP)。用戶往往希望他們的移動(dòng)設(shè)備能在充電時(shí)獲得更高的性能,但在使用傳統(tǒng)充電方式時(shí),情況往往不同。因此,威鋒電子VP302針對(duì)下一代USB Type-C充電器和電源適配器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,允許實(shí)時(shí)對(duì)總線電壓和電流進(jìn)行精確調(diào)節(jié)??删幊屉娫纯斐鋮f(xié)議為幾個(gè)新的快速充電方法提供了強(qiáng)大基礎(chǔ),相比市面上傳統(tǒng)的充電控制模式,大幅改善高壓充電與內(nèi)部降壓所產(chǎn)生的發(fā)熱問題,并有效降低設(shè)備充電溫度。VP302適用于智能手機(jī)市場(chǎng)周邊設(shè)備。

威鋒電子VL103為一款垂直整合各項(xiàng)傳輸功能的USB PD芯片,內(nèi)建Billboard,是一款可優(yōu)化USB-C周邊設(shè)備的解決方案,適用于優(yōu)化USB Type-C周邊設(shè)備、轉(zhuǎn)換器、擴(kuò)展塢以及用于充電配置時(shí)可選支持Fast Role Swap協(xié)議。VL103單USB-C端口能同時(shí)支持USB數(shù)據(jù)、視頻、充電(可上達(dá)100W),且支持自動(dòng)省電模式(Auto-Standby),當(dāng)USB信道無指令溝通時(shí),VL103可自動(dòng)進(jìn)入休眠,實(shí)現(xiàn)智能省電。

“作為首批將認(rèn)證的USB PD 3.0芯片推向市場(chǎng)的公司之一,威鋒電子進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力,期待為手機(jī)及外圍設(shè)備相關(guān)行業(yè)做出貢獻(xiàn)?!蓖h電子新事業(yè)發(fā)展部邱弘志經(jīng)理表示:“大多數(shù)從PD 3.0產(chǎn)品中受益的USB Type-C類型的應(yīng)用,都可以利用這些新解決方案得到更多商機(jī),威鋒電子很高興即將在今年的臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展會(huì)上展示其不斷擴(kuò)展的USB3.1和 USB PD 3.0各項(xiàng)應(yīng)用組合?!?/p>

產(chǎn)品取得USB-IF認(rèn)證是有其必要的,不僅為產(chǎn)品提供了有力保障,基于這些認(rèn)證組件的產(chǎn)品,更能與市面上的數(shù)十億兼容的USB設(shè)備進(jìn)行互操作,同時(shí)提供USB極佳的效率與功耗。

威鋒電子(VIA Labs, Inc.;VLI)是全球獨(dú)特?fù)碛蠻SB Type-C及USB 3.1 Gen1 / Gen2完整解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商,同時(shí)也是Power Delivery技術(shù)之領(lǐng)先供貨商。采用最新的USB-IF規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),旗下全產(chǎn)品線包括主控端、集線器、外圍、電源傳輸管理、充電控制及其他相關(guān)芯片。同時(shí)憑借高速串行接口、內(nèi)部物理層設(shè)計(jì)及完整的系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn),提供合乎規(guī)范及符合市場(chǎng)趨勢(shì)的技術(shù)方案,并推動(dòng)最新USB技術(shù)規(guī)范發(fā)展。

審核編輯:湯梓紅

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