全球8英寸產(chǎn)能或創(chuàng)歷史創(chuàng)新，產(chǎn)能過剩的前夕？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在晶圓代工廠的擴產(chǎn)、IDM 廠新產(chǎn)能逐漸放量之后，相應(yīng)的芯片產(chǎn)能不斷提升。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2020年初至2024年底，全球半導體制造商8英寸產(chǎn)能可望提升120萬片，增幅達21%，屆時將達到每月690萬片的歷史新高。

產(chǎn)能創(chuàng)新高對于目前仍處于芯片供應(yīng)緊缺的半導體產(chǎn)業(yè)帶了好消息。然而，瘋狂擴張之后，是否是陷入供過于求、產(chǎn)能過剩的問題呢？特別是在消費電子市場需求疲軟，全球供應(yīng)鏈似乎不像預測中穩(wěn)定的情況下。大摩最新報告曾指出終端市場復蘇不如預期，晶圓代工產(chǎn)能利用率或在第三季度開始下滑。

為何8英寸產(chǎn)能增長可以實現(xiàn)創(chuàng)新高？這是因為在2021年全球半導體短缺未見好轉(zhuǎn)時，多家半導體廠商宣布擴產(chǎn)。SEMI在2021年6月預計，全球半導體廠商在2021年年底前建設(shè)19座晶圓廠，2022年至少會建設(shè)10座新晶圓廠，其中中國大陸和中國臺灣將新建8座晶圓廠。

2013 年—2024 年8 英寸半導體裝機產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量（圖源：SEMI）

宣布擴產(chǎn)的廠商包括臺積電、三星、英特爾等多家半導體代工廠，部分Fabless模式的芯片廠商也宣布自建產(chǎn)能，逐步向IDM模式轉(zhuǎn)型，例如國產(chǎn)射頻前端芯片廠商卓勝微計劃從合建生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為自建生產(chǎn)線，賽微電子的控股子公司賽萊克斯北京與怡格敏思、武漢敏聲共建射頻濾波器芯片生產(chǎn)線，圍繞8英寸晶圓代工領(lǐng)域開展合作。

細分看國內(nèi)8英寸晶圓廠產(chǎn)能，SEMI預計到2022年，中國大陸將是產(chǎn)能占比最高的地區(qū)，占比達到21%；其次是、日本、中國臺灣，占比分別是16%、15%。

回到一開始的問題，8英寸產(chǎn)能占比不斷提升，是否會產(chǎn)生供過于求的問題呢？目前業(yè)內(nèi)有兩種聲音，一種是認為在近兩年產(chǎn)能依舊緊缺。8英寸晶圓主要生產(chǎn)5G手機、汽車、服務(wù)器等領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如中芯國際的8英寸晶圓廠均有生產(chǎn)汽車電子IC、PMIC、指紋識別IC、顯示驅(qū)動IC等產(chǎn)品，華虹半導體、中車時代等企業(yè)還有生產(chǎn)車規(guī)級IGBT。在需求端，盡管智能手機銷量下滑，但汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相關(guān)的芯片依舊緊缺；在供給端，近兩年新建的晶圓廠還需等到2023年之后開始放量。

另一種聲音則是認為會瘋狂擴產(chǎn)期過后，8英寸晶圓產(chǎn)能會出現(xiàn)過剩的“危機”。一是全球供應(yīng)鏈被擾亂，制造商會比以往囤積更多的芯片，但是智能手機等消費市場需求下滑，相關(guān)客戶違反長約砍單，在最近的“砍單潮”中，聯(lián)發(fā)科第四季5G芯片砍單約占35%、高通8系也下調(diào)15%，另外業(yè)內(nèi)傳出面板驅(qū)動IC減少2-3成的晶圓代工投片量。有智能手機銷量下滑帶來了一系列的反應(yīng)，涉及5G芯片、顯示驅(qū)動IC、存儲等。

二是，由于8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，不少具備資本能力的Fabless廠商逐漸向12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移。迦美信芯董事長倪文海在接受媒體采訪時提到，12英寸的硅片比較大，每一張硅片所產(chǎn)出的芯片數(shù)量就大大增加。據(jù)了解，迦美信芯的一部分8英寸產(chǎn)能正轉(zhuǎn)向12英寸。筆者認為，當部分8英寸的產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移至12英寸產(chǎn)線時，或許會在一定程度緩解8英寸產(chǎn)能的緊缺程度。

好消息是，產(chǎn)能過剩的情況或是處于可控范圍內(nèi)。聯(lián)電總經(jīng)理王石在1月份的法說會上表示，市場大趨勢導致的需求依然強烈，從供給方面來看，根據(jù)已公開的擴產(chǎn)信息，2023年之后會出現(xiàn)供給過剩的狀況，但這種供給過剩狀況是輕微且可控的。但總體而言，未來芯片產(chǎn)能利用率還得看終端市場的需求情況。