Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
發(fā)表于 10-14 16:11
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)
發(fā)表于 07-19 18:12
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加速器芯片。這一消息不僅標(biāo)志著三星在2nm制程領(lǐng)域的顯著進(jìn)展,也預(yù)示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
發(fā)表于 07-11 09:52
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在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步,預(yù)計本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā);此外,4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。
發(fā)表于 04-30 16:16
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臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動,而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
發(fā)表于 04-11 15:25
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李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求,而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3
nm工藝及明年
2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商?!?/div>
發(fā)表于 03-21 15:51
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據(jù)媒體報道,目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計2nm芯片,芯片將會交由臺積電代工。
發(fā)表于 03-04 13:39
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臺中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線,將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
發(fā)表于 01-31 14:09
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有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解,臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)期采用GAA(全柵極環(huán)繞)技術(shù)生產(chǎn)2n
發(fā)表于 01-25 14:10
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得益于2nm制程項目的順利推進(jìn),寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局,具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場需求再定。
發(fā)表于 01-16 09:40
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過去數(shù)十年里,芯片設(shè)計團(tuán)隊始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
發(fā)表于 12-12 09:57
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3nm工藝剛量產(chǎn),業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了,并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn),同樣也考驗(yàn)著EDA公司,以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計芯片的客戶。
發(fā)表于 12-06 09:09
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Rapidus以2027年在日本國內(nèi)批量生產(chǎn)2nm工程芯片為目標(biāo),正在摸索產(chǎn)業(yè)體合作方案。Tenstorrent是由半導(dǎo)體行業(yè)的工程師Jim Keller于2016年成立的。
發(fā)表于 11-16 17:01
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晶體管尺寸在3nm時達(dá)到臨界點(diǎn),納米片F(xiàn)ET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣,正在評估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化,此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
發(fā)表于 11-14 10:12
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