壁仞科技BR100系列芯片即將亮相Hot Chips盛會
作為芯片行業(yè)的國際頂級盛會之一，今年8月即將舉行的第34屆Hot Chips日前正式公布了時間表，首日開場主題為「GPU與高性能計(jì)算」（GPUs & HPC），總共有4家企業(yè)在開場發(fā)表主題演講，包括英偉達(dá)、AMD、英特爾和壁仞科技。
這意味著，作為國內(nèi)芯片的代表，壁仞科技BR100系列芯片將在今年的Hot Chips上與三大芯片國際巨頭同臺亮相。這也是國內(nèi)芯片企業(yè)首次在HotChips首日的開場核心環(huán)節(jié)發(fā)表主題演講。
壁仞科技將與國際芯片三巨頭同臺亮相Hot Chips
在Hot Chips上，壁仞科技的演講主題為“Biren BR100 GPGPU： Accelerating Datacenter Scale AI Computing”，將重點(diǎn)介紹壁仞科技的自主原創(chuàng)芯片架構(gòu)，以及基于這一原創(chuàng)架構(gòu)打造出的國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列。
Hot Chips是每年盛夏時節(jié)全球半導(dǎo)體業(yè)界的一次頂級盛會，從1989年舉辦以來，已經(jīng)成為了芯片產(chǎn)業(yè)界交流、信息公開的最大活動之一。全球主要芯片廠商均將Hot Chips視為展示產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新成果，特別是原創(chuàng)芯片架構(gòu)的頂級盛會。
審核編輯：彭靜
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49985瀏覽量
419663 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26647瀏覽量
212761 -
壁仞科技
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
52瀏覽量
2662
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
研華精彩亮相三大行業(yè)盛會
研華即將攜最新產(chǎn)業(yè)技術(shù)及解決方案精彩亮相光伏與能源展(上海)、軌交展(南京)、華南工博會(深圳)，三大行業(yè)盛會，期待與您相約!
AI芯片獨(dú)角獸壁仞科技啟動上市輔導(dǎo)
近日，備受矚目的AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)——上海壁仞科技股份有限公司正式在上海證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著其向首次公開發(fā)行股票并上市的目標(biāo)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次輔導(dǎo)券商選定為國泰君安，彰顯了市場對
壁仞科技啟動上市輔導(dǎo)，客戶覆蓋多家行業(yè)巨頭
9月12日，AI芯片獨(dú)角獸上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為
發(fā)表于 09-12 09:13
?223次閱讀
壁仞科技與軟通動力聯(lián)合發(fā)布創(chuàng)新AI PC產(chǎn)品
在廣州市黃埔區(qū)中新知識城舉辦的“H?I3 AI探索峰會”上，壁仞科技與軟通動力攜手共創(chuàng)輝煌，聯(lián)合發(fā)布了全新的AI PC（AIPC）產(chǎn)品，這一里程碑式的合作標(biāo)志著AI技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的又一次飛躍，為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程注入了強(qiáng)勁動力。
NVIDIA 在 Hot Chips 大會展示提升數(shù)據(jù)中心性能和能效的創(chuàng)新技術(shù)
、在處理器及系統(tǒng)架構(gòu)師領(lǐng)域的深度技術(shù)盛會，Hot Chips 已經(jīng)成為價(jià)值萬億美元的數(shù)據(jù)中心計(jì)算市場的一個重要論壇。 在本周舉行的 Hot Chip
壁仞科技攜手合作伙伴共建“新一代人工智能產(chǎn)教育人創(chuàng)新中心”
近日，壁仞科技與浙江大學(xué)上海高等研究院、一驀科技簽訂戰(zhàn)略合作共建“新一代人工智能產(chǎn)教育人創(chuàng)新中心”，聯(lián)合打造“課程+平臺+算力”軟硬協(xié)同的高校 AI 教科研一體化解決方案，賦能我國高校AI+科研型
壁仞科技加入中國聯(lián)通智算聯(lián)盟
合作伙伴及行業(yè)專家，圍繞算網(wǎng)數(shù)智、人工智能等前沿科技與熱點(diǎn)話題展開討論與分享。壁仞科技作為中國聯(lián)通的重要合作伙伴參與大會，并加入中國聯(lián)通智算聯(lián)盟。 人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，是推動科技跨越發(fā)展、產(chǎn)業(yè)優(yōu)
壁仞科技參與中國移動呼和浩特智算中心，共筑AI算力新基石
的一步，也彰顯了國內(nèi)企業(yè)在高端GPU技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用上的卓越成就。其中，壁仞科技作為國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的佼佼者，以其壁礪?系列通用GPU算力產(chǎn)品，為這一重要項(xiàng)目注入了強(qiáng)大的動力。
壁仞科技為中國移動呼和浩特智算中心提供強(qiáng)大算力
? 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，高性能計(jì)算中心成為推動AI創(chuàng)新和應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。近日，中國移動智算中心（呼和浩特）成功上線運(yùn)營。國內(nèi)領(lǐng)先的GPU企業(yè)壁仞科技的壁礪系列通用GPU算力
壁仞科技亮相數(shù)字中國建設(shè)峰會
近日，第七屆數(shù)字中國建設(shè)峰會在福州順利舉辦。期間，壁仞科技參與了由中國移動舉辦的“AI賦能 智筑國基”人工智能生態(tài)大會，以及由中國電信舉辦的“國云注智 聚力向新”2024智算云生態(tài)大會。 在“AI賦
壁仞科技加入中國移動“融創(chuàng)未來”算力網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新聯(lián)合體
近日，以“算力網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮AI新時代”為主題的2024中國移動算力網(wǎng)絡(luò)大會在蘇州舉行。作為中國移動的算力合作伙伴，壁仞科技加入“融創(chuàng)未來”算力網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新聯(lián)合體，并與多家合作伙伴共同在現(xiàn)場展示聚焦集群算力的產(chǎn)品。
壁仞科技正式加入大模型應(yīng)用生態(tài)共同體
3月23日，2024全球開發(fā)者先鋒大會于上海徐匯舉辦，并正式啟動大模型應(yīng)用生態(tài)共同體。大會期間，壁仞科技作為算力企業(yè)代表之一參加啟動儀式，正式加入該生態(tài)共同體。
KLA即將亮相半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2024
在即將到來的一周，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人徐凌杰離職，AGI將是未來新的起點(diǎn)？
在離職聲明中，徐凌杰表達(dá)了對未來新征程的期許，愿能共同推進(jìn)AGI（通用人工智能）發(fā)展，期望終有一天重逢。據(jù)悉，雖然已離團(tuán)隊(duì)，但是他仍致力于生態(tài)環(huán)境建設(shè)，未來有望再度與壁仞科技展開合作。
精彩預(yù)告 | OpenHarmony即將亮相MTSC 2023
頂尖技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞如今備受關(guān)注的行業(yè)熱點(diǎn)話題以及最前沿的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行深入探討和分享。OpenHarmony 即將精彩亮相，為與會者帶來一場技術(shù)盛宴。
OpenHarmony 開源三年多來
發(fā)表于 11-22 10:28
工商網(wǎng)監(jiān)
評論