美國企業(yè)IBM正式推出2nm芯片,采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),使芯片體積更小,速度更快,性能大大提升。IBM 2nm芯片還首次使用了底部電介質(zhì)隔離技術(shù)和內(nèi)層空間干燥處理技術(shù)。
IBM 2nm芯片與7nm相比,性能提升45%,能耗下降75%,電池使用壽命提升至之前的四倍,最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。在指甲蓋大小的芯片上可以容納500億顆晶體管,晶體管密度為333.33,是臺積電5nm的兩倍。
全球首款2nm芯片的問世,將對全球整個半導(dǎo)體行業(yè)和先進(jìn)制程工藝有著至關(guān)重要的意義,IBM 2nm芯片還處在實驗室階段,距離真正投入量產(chǎn)還需花費數(shù)年時間。
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審核編輯:湯梓紅
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