硅光子學設(shè)備的測量需要光學以及高速數(shù)字功能。我們集成的SiPh解決方案允許對位于晶片上方的光纖進行亞微米處理,從而自動優(yōu)化光纖耦合位置。
硅光子學(SiPh)技術(shù)正在發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的早期應(yīng)用,其中可能會出現(xiàn)汽車LIDAR等新興應(yīng)用。在硅光子器件上成功測量的關(guān)鍵是探針,定位以及測試和測量技術(shù)的集成。
硅光子器件的測量需要光學和高速數(shù)字功能。我們的集成SiPh解決方案允許對位于晶片上方的光纖進行亞微米操作,自動優(yōu)化光纖耦合位置。Contact Intelligence技術(shù)使用機器視覺技術(shù)自動化Theta X,Y和Z軸校準和校準,從而實現(xiàn)開箱即用的測量,將過去幾天,幾周或幾個月的時間縮短到幾分鐘。當與自主DC和RF結(jié)合使用時,測量選項從光學光學擴展到包括PhotoDiodes,光學調(diào)制器等。
我們的SiPhTools應(yīng)用程序填補了它們之間的空白Velox和第三方應(yīng)用程序,如Keysight Photonics Application Suite,也可在Probe Station PC上運行。數(shù)據(jù)通過單個接口通過中央消息服務(wù)器中心流向最終用戶的測試執(zhí)行程序(例如,Keysight測試自動化平臺)。
我們的硅光子解決方案采用先進的光學對準算法與高速,高精度壓電控制相結(jié)合,可自動實現(xiàn)最佳的光纖耦合位置。通過Contact Intelligence實現(xiàn),這一新解決方案可以快速縮短測試時間并縮短產(chǎn)品上市時間。新系統(tǒng)既可在動態(tài)工程環(huán)境中靈活運行,又可提供生產(chǎn)測試所需的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。
審核編輯 黃昊宇
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