華為海思芯片仍在研發(fā)當(dāng)中，已經(jīng)開(kāi)始招聘應(yīng)屆博士生

今天，華為海思2023屆博士招聘正式啟動(dòng)了。

華為海思公眾號(hào)在今天發(fā)布了2023屆博士招聘正式啟動(dòng)的公告，公告顯示，該招聘面向2022年1月1日~2023年12月31日期間畢業(yè)的應(yīng)屆博士生，面向的專業(yè)為：微電子、集成電路、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、通信工程、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、材料、機(jī)械工程、射頻天線等相關(guān)專業(yè)。

目前主要有芯片、軟件、研究、硬件、系統(tǒng)這幾大類崗位在進(jìn)行招聘，其中芯片類招聘的崗位數(shù)量要比其他類別加起來(lái)還多。

公告中還能看到，工作地點(diǎn)分布在深圳、上海、北京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等地。

從這條公告中可以看出，雖然芯片技術(shù)已經(jīng)遭到美國(guó)的封鎖，但華為并沒(méi)有放棄掙扎，而是選擇了繼續(xù)自研芯片與之對(duì)抗，現(xiàn)在還在擴(kuò)大研發(fā)人員的招聘也就意味著華為芯片的研發(fā)工作仍在進(jìn)行，希望在不久的將來(lái)能夠看見(jiàn)華為成功突破封鎖自研5G芯片的場(chǎng)景。

綜合整理自 快科技 華為海思公眾號(hào)

審核編輯 黃昊宇