0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2022 年 eFPGA 的 5 大預(yù)測(cè)

新疆切糕 ? 來(lái)源:新疆切糕 ? 作者:新疆切糕 ? 2022-07-18 16:02 ? 次閱讀

2022 年片上系統(tǒng) (SoC) 對(duì)可重構(gòu)性的需求將繼續(xù)增加,同時(shí)開發(fā) SoC 的成本迅速上升,尤其是在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上。隨著價(jià)格上漲,SoC 供應(yīng)商在其產(chǎn)品上產(chǎn)生大量收入的壓力也在增加。如果可重構(gòu)性允許 SoC 在更廣泛的應(yīng)用中使用,這可能是可能的。嵌入式 FPGA (eFPGA) 方法可以提供這種靈活性。

過去,eFPGA 通常不是芯片架構(gòu)師為項(xiàng)目考慮的第一個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP)。畢竟,沒有它設(shè)計(jì)的芯片已經(jīng)有數(shù)十萬(wàn)甚至數(shù)百萬(wàn)。然而,這種心態(tài)一直在穩(wěn)步改變,現(xiàn)在最重要的原因是因?yàn)榭蛻粢蟾?。他們需要更高的性能和更低的功耗,與此同時(shí),芯片開發(fā)的成本和設(shè)計(jì)周期持續(xù)飆升。這些不斷變化的需求需要一個(gè)多變的解決方案。

由于 eFPGA 現(xiàn)在可以在多個(gè)供應(yīng)商的許多工藝節(jié)點(diǎn)中使用,以下是我們對(duì)明年及以后 eFPGA 開發(fā)和用例的預(yù)期預(yù)測(cè)。

5G ASIC 引領(lǐng) eFPGA 采用

5G,更具體地說,開放式 RAN,是 eFPGA 的完美應(yīng)用。將 eFPGA 集成到 ASIC 中可以滿足大規(guī)模 MIMO 和數(shù)據(jù)包處理所需的高計(jì)算需求。它可以做到這一點(diǎn),同時(shí)保留 ASIC 的低功耗和重量?jī)?yōu)勢(shì),并能夠定制硬件以支持 RU 和 DU 互操作性、區(qū)域、運(yùn)營(yíng)商或站點(diǎn)特定要求。

大型 FPGA 用戶開發(fā)自己的 FPGA 平臺(tái)

我們之前已經(jīng)看到過這種情況。高通、蘋果、博通、Marvell、微軟都已獲得 Arm 架構(gòu)許可,以創(chuàng)建針對(duì)其需求的 Arm 實(shí)現(xiàn),而這些實(shí)現(xiàn)是他們無(wú)法從 Arm 獲得的。

同時(shí),Apple、Amazon、Facebook、Microsoft 也將相同的概念應(yīng)用于 ASIC 開發(fā),因?yàn)樗鼈冃枰瑫r(shí)控制其硬件和軟件開發(fā)以及路線圖。對(duì)于真正需要使用 eFPGA 來(lái)執(zhí)行不斷變化的工作負(fù)載以支持其產(chǎn)品和服務(wù)路線圖的定制 FPGA 的大型 FPGA 用戶來(lái)說,同樣的過程也將發(fā)揮作用。

更多系統(tǒng)公司MCU/ASSP 供應(yīng)商尋求 eFPGA

摩爾定律何時(shí)結(jié)束?誰(shuí)知道?有許多非常聰明的物理學(xué)家和工藝工程師致力于解決這個(gè)問題。然而,對(duì)于一些人來(lái)說,由于成本和泄漏功率的原因,它最終以 55nm 或 40nm 結(jié)束。在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上增加計(jì)算能力或在任何給定節(jié)點(diǎn)上擠壓更多能力的常見選擇是使用專門構(gòu)建的加速器。

許多系統(tǒng)公司已經(jīng)使用 FPGA 來(lái)提供額外的計(jì)算資源,從用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的高功率 Xilinx FPGA 到用于電池和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 RenesasLattice 的小型低功率 FPGA。隨著公司越來(lái)越依賴 FPGA 的靈活性,他們將尋求并要求在其 SoC、ASSP 或 MCU 上使用 eFPGA 功能。

FPGA 到 ASIC 的轉(zhuǎn)換加速

產(chǎn)品中繼續(xù)使用昂貴的 FPGA 與承諾支付 ASIC 開發(fā)費(fèi)用并通過降低 ASIC 芯片成本來(lái)收回成本之間一直是一場(chǎng)拉鋸戰(zhàn)。將 FPGA 轉(zhuǎn)換為 ASIC 的缺點(diǎn)之一是,一旦 ASIC 完成,改變它的唯一方法就是再次重新流片。

eFPGA 改變了這個(gè)等式。保留設(shè)計(jì)關(guān)鍵部分的可重構(gòu)性為可升級(jí)性、錯(cuò)誤修復(fù)和延長(zhǎng)芯片使用壽命的新功能提供了途徑。更長(zhǎng)的使用壽命等于更高的產(chǎn)量,這等于轉(zhuǎn)換為 ASIC 的成本合理性。最終結(jié)果是更低的芯片成本和更高的系統(tǒng)利潤(rùn)。

安全性將受益于 eFPGA 可重構(gòu)性

安全性涵蓋了廣泛的用例,包括信任根、加密、側(cè)通道攻擊保護(hù)和設(shè)計(jì)混淆。針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的威脅不斷增加,變得更加復(fù)雜且不斷變化。安全解決方案也需要隨著時(shí)間的推移而改變。

有據(jù)可查的是,量子計(jì)算機(jī)能夠在數(shù)小時(shí)內(nèi)破解當(dāng)今芯片中硬連線的加密算法只是時(shí)間問題。能夠更新已部署系統(tǒng)中的安全電路以領(lǐng)先于黑客,這對(duì)公司來(lái)說具有巨大的價(jià)值。更聰明的解決方案還可以利用在原位動(dòng)態(tài)重新配置 eFPGA 的時(shí)間方面。隨著 eFPGA 的廣泛應(yīng)用,安全架構(gòu)師可以利用流片后的動(dòng)態(tài)重新配置電路,提出獨(dú)特而新穎的安全解決方案。

這些只是我們?cè)谖磥?lái)一年看到的對(duì) eFPGA 的一些預(yù)測(cè)。長(zhǎng)期以來(lái)被認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)的圣杯,eFPGA終于進(jìn)入了主流,并將在芯片的未來(lái)發(fā)展中發(fā)揮重要作用。觀看會(huì)很有趣。

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 嵌入式
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5052

    文章

    18906

    瀏覽量

    300699
  • soc
    soc
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    4064

    瀏覽量

    217545
  • efpga
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    31

    瀏覽量

    15661
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    預(yù)測(cè)20305G RedCap連接數(shù)或達(dá)近10億

    近日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布了關(guān)于5G技術(shù)的最新研究報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè),到20305G RedCap(能力縮減)的連接數(shù)將以驚人的66%
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:47 ?379次閱讀

    Primemas選擇Achronix eFPGA技術(shù)用于Chiplet平臺(tái)

    高性能 FPGA 和嵌入式FPGAeFPGA) IP 的領(lǐng)導(dǎo)者 Achronix Semiconductor Corporation 和使用Chiplet 技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新 SoC Hub
    的頭像 發(fā)表于 09-18 16:16 ?407次閱讀

    2031全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

    發(fā)布了“2031全球Chiplet市場(chǎng)、趨勢(shì)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析、收入和預(yù)測(cè)”的市場(chǎng)評(píng)估報(bào)告。市場(chǎng)分為: 按處理器: 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、圖形處理單元(GPU)、中央處理單元(CPU)、應(yīng)用處
    的頭像 發(fā)表于 09-12 19:09 ?175次閱讀
    2031<b class='flag-5'>年</b>全球Chiplet市場(chǎng)<b class='flag-5'>預(yù)測(cè)</b>

    萊迪思MachXO5D-NX FPGA的性能

    從行業(yè)第一顆安全控制FPGA芯片MachXO3D和具備“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX,到“增強(qiáng)型安全控制FPGA”MachXO5-NX,再到最新推出的MachXO
    的頭像 發(fā)表于 09-02 09:29 ?269次閱讀

    2020-2022-2024TI杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽官方推薦芯片對(duì)比分析比較

    2020-2022-2024TI杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽官方推薦芯片對(duì)比分析比較 一一度的TI杯全國(guó)大學(xué)生設(shè)計(jì)競(jìng)賽又正式拉開帷幕,器件清單一出來(lái)又忍不住對(duì)2024、2022
    發(fā)表于 06-25 10:25

    作為嵌入式系統(tǒng)核心,FPGA如何從產(chǎn)品和系統(tǒng)側(cè)賦能創(chuàng)新?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)《2023-2028中國(guó)FPGA芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》,2022全球
    的頭像 發(fā)表于 06-21 01:20 ?3423次閱讀
    作為嵌入式系統(tǒng)核心,<b class='flag-5'>FPGA</b>如何從產(chǎn)品和系統(tǒng)側(cè)賦能創(chuàng)新?

    芯璐科技數(shù)千萬(wàn)元天使輪投資,系FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

    芯璐科技作為一家以設(shè)計(jì)為主業(yè)的嵌入式FPGA及可編程SoC(PSoC)芯片供應(yīng)商,擁有全面的EDA軟件與FPGA硬件研發(fā)實(shí)力,專注于為工業(yè)、消費(fèi)電子、通信以及汽車應(yīng)用等各行各業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的嵌入式FPGA
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:37 ?379次閱讀

    FPGA芯片你了解多少?

    的芯片被14家汽車制造商采用,并設(shè)計(jì)成29款車型,到 2018 ,賽靈思芯片解決方案已擴(kuò)大到29家汽車制造商的111款車型中。 在通信領(lǐng)域,5G通信基站數(shù)量增多,而且單個(gè)基站FPGA用量提升,帶動(dòng)
    發(fā)表于 04-17 11:13

    2030 2030 年關(guān)于人工智能的五點(diǎn)預(yù)測(cè)

    ?RadicalVentures的風(fēng)險(xiǎn)投資家RobToews,發(fā)布了關(guān)于20305個(gè)人工智能預(yù)測(cè)。以下是關(guān)于2030人工智能世界將會(huì)呈現(xiàn)出的五個(gè)大膽
    的頭像 發(fā)表于 03-28 08:26 ?541次閱讀
    2030 <b class='flag-5'>年</b>2030 年關(guān)于人工智能的五點(diǎn)<b class='flag-5'>預(yù)測(cè)</b>

    Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動(dòng)智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新

    全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和嵌入式FPGAeFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,該公司將參加由私募股權(quán)和風(fēng)
    的頭像 發(fā)表于 03-01 10:38 ?811次閱讀

    IDC:2027電信云基礎(chǔ)設(shè)施軟件市場(chǎng)將增至270億美元

    ABSTRACT摘要將從2022的129億美元增長(zhǎng)到2027的273億美元。這意味著在2022-2027
    的頭像 發(fā)表于 01-26 08:26 ?671次閱讀
    IDC:2027<b class='flag-5'>年</b>電信云基礎(chǔ)設(shè)施軟件市場(chǎng)將增至270億美元

    國(guó)內(nèi)電源管理IC企業(yè)2022業(yè)績(jī)分析

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《國(guó)內(nèi)電源管理IC企業(yè)2022業(yè)績(jī)分析.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-11 19:49 ?9次下載
    國(guó)內(nèi)電源管理IC企業(yè)<b class='flag-5'>2022</b><b class='flag-5'>年</b>業(yè)績(jī)分析

    三星2022注冊(cè)8531項(xiàng)專利 成全球最具創(chuàng)新力公司

    三星和蘋果在技術(shù)投資上也展開了競(jìng)爭(zhēng)。在整體投資方面,蘋果領(lǐng)先三星。2022蘋果的研究開發(fā)支出為293億6900萬(wàn)美元,三星的投資為201億3300萬(wàn)美元。從20182022
    的頭像 發(fā)表于 11-24 14:57 ?950次閱讀

    國(guó)產(chǎn)FPGA簡(jiǎn)介

    、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全芯片;半導(dǎo)體功率器件;超穩(wěn)晶體頻率器件;5G超級(jí)SIM卡。 應(yīng)用方案:移動(dòng)通信、金融支付、數(shù)字政務(wù)、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活
    發(fā)表于 11-20 16:20

    最新SiC市場(chǎng)預(yù)測(cè):20308英寸滲透率達(dá)5成;中國(guó)汽車OEM SiC 6成本土供應(yīng)

    2022之間的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2030電動(dòng)汽車在全球輕型汽車市場(chǎng)中的份額將增長(zhǎng)3.8倍,從大約1700萬(wàn)輛增加至6400萬(wàn)輛,市場(chǎng)份額從2022
    的頭像 發(fā)表于 10-30 06:59 ?2099次閱讀
    最新SiC市場(chǎng)<b class='flag-5'>預(yù)測(cè)</b>:2030<b class='flag-5'>年</b>8英寸滲透率達(dá)<b class='flag-5'>5</b>成;中國(guó)汽車OEM SiC 6成本土供應(yīng)