能有這樣的雄心,有賴于康盈半導(dǎo)體過去三年內(nèi)的厚積薄發(fā)。
三年打造80多個SKU,業(yè)績完成三級跳
作為康佳集團半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,康盈半導(dǎo)體是康佳集團基于“科技+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”發(fā)展戰(zhàn)略,以推動業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級為目標,從市場需求現(xiàn)狀出發(fā)而創(chuàng)立的一個新業(yè)務(wù),旨在推進自有品牌存儲產(chǎn)品生產(chǎn)銷售業(yè)務(wù)。在2019年10月,康盈半導(dǎo)體的前身康佳芯盈半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司正式成立。
自成立以來,公司一直秉承“立足高品質(zhì),驅(qū)動新科技”的理念,以打造安全可靠、穩(wěn)定耐用的國產(chǎn)存儲產(chǎn)品為目標,建立專業(yè)化創(chuàng)新服務(wù)體系,夯實卓越品質(zhì)。而根據(jù)B2C 和B2B的不同特性,康盈半導(dǎo)體分別以KONKA和KOWIN品牌推出公司的系列產(chǎn)品線。
經(jīng)過短短三年的發(fā)展,康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品線涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列,截止目前量產(chǎn)的產(chǎn)品SKU已超過80個。在此期間,康佳集團于2020年在江蘇鹽城投資創(chuàng)建了一個占地一百畝的康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園,進一步完善公司存儲業(yè)務(wù)布局。根據(jù)初規(guī)劃,該產(chǎn)業(yè)園的第一期總投資將會超過10億人民幣,以打造近萬平方米的不同級別的無塵車間。
在產(chǎn)品和客戶齊頭并進的同時,康盈半導(dǎo)體的營收在過去短短幾年業(yè)完成了三級跳:從2020年銷售額超1億人民幣,到2021年銷售額超過6億人民幣。即使在大環(huán)境及行業(yè)都面臨著嚴峻挑戰(zhàn)的2022年,康盈半導(dǎo)體依然有信心突破10億人民幣的營業(yè)大關(guān)。
擁抱物聯(lián)網(wǎng)未來,劍指中國模組廠商龍頭
康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理張斌在與媒體交流的時候解釋說,公司之所以能在過去三年里取得如此迅速的發(fā)展,一方面與公司背靠康佳集團,可以從資金、技術(shù)和資源等方面獲得扶持;另一方面,在發(fā)展早期,公司有針對性地幫助互聯(lián)網(wǎng)硬件廠商打造模組,這迎合了過去幾年互聯(lián)網(wǎng)硬件的高速發(fā)展趨勢,也加速了公司的成長。
過去十幾年,以手機為代表的移動終端逐漸成長為電子設(shè)備的中流砥柱。進入近年,這股智能化趨勢正在加速向可穿戴設(shè)備和家居為代表的萬物互聯(lián)滲透,物聯(lián)網(wǎng)成為必然的大勢所趨。增加的屏幕與功能避讓會推動各種類型存儲需求的水漲船高。法國調(diào)查公司Yole Developpement發(fā)布的數(shù)據(jù)也指出,各種電子設(shè)備使用的半導(dǎo)體存儲器2021年的市場規(guī)模為1670億美元,同比增長了32%。預(yù)計到2027年這個市場將擴大到2600億美元。這給存儲模組帶來的機會也顯而易見。
為了擁抱這些需求,康盈半導(dǎo)體不但持續(xù)拓寬現(xiàn)有的產(chǎn)品線,還計劃在在2022年10月發(fā)布MRAM新產(chǎn)品線、2023年發(fā)布uMCP產(chǎn)品線,為未來可能的存儲需求做好準備。在合作方面,除了與三星和慧榮科技繼續(xù)保持良好關(guān)系的同時,康盈半導(dǎo)體也積極攜手國產(chǎn)存儲顆粒和國產(chǎn)存儲器主控芯片,以推動國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)再上一個新臺階。
憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢,康佳集團深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局,康盈半導(dǎo)體以成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商為目標,公司也將搭建多元化、深層次、高效化的技術(shù)交流和協(xié)同開發(fā)平臺,為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案,助力終端應(yīng)用創(chuàng)新!
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