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集成穩(wěn)壓器消除了對分立元件的需求

李晶 ? 來源:Ehunt ? 作者:Ehunt ? 2022-07-27 16:29 ? 次閱讀

集成穩(wěn)壓器 (IVR) 是電源管理芯片中的一個新類別,它聲稱已經(jīng)緩解了功率密度和能源效率之間長達數(shù)年的平衡行為。Empower Semiconductor由三位模擬資深人士于 2014 年共同創(chuàng)立,創(chuàng)造了 5 × 5-mm 的占位面積,可消除或集成分立元件。

在典型的電源管理 IC (PMIC) 解決方案中,許多分立元件使其速度慢、成本高且體積大。該公司的 EP70xx 系列 PMIC 稱為集成穩(wěn)壓器,具有三路輸出 DC/DC 電源,無需外部組件(圖 1)。

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圖 1:這兩種功率器件的比較顯示了提供 11A 輸出的 PMIC 和提供 10A 輸出的 Empower 的集成穩(wěn)壓器。(圖片:賦能半導體)

新的電源芯片基于 Empower 的數(shù)字可配置硬件平臺,通過在單個 IC 中提供多個電源,簡化了 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的采用?!艾F(xiàn)在電源系統(tǒng)設計人員不必擔心濾波設計以及他們將使用哪種電感器,”全球銷售和營銷高級副總裁 Steve Shultis 說。

Empower 是如何消除所有分立元件并以可放置在系統(tǒng)任何位置的微小外形尺寸使芯片可配置和可編程的?Shultis 說,雖然有一些電容器技術(shù)可以實現(xiàn)尺寸小型化,特別是在基于 CMOS 的電容器中,但真正的創(chuàng)新是消除了磁性?!半姼衅?IP 是秘訣,”他說。

根據(jù) Empower 的首席執(zhí)行官、總裁兼創(chuàng)始人 Tim Phillips 的說法,當您希望事情變得更小時,電感器一直是個問題。“因此,通過消除磁性元件和多層陶瓷電容器 (MLCC),整個封裝變得比典型電源系統(tǒng)中使用的電感器小三到五倍。”

菲利普斯補充說,過去五年來,業(yè)界一直在解決功率密度問題,主要是通過堆疊芯片,這導致成本和設計簡單性之間的權(quán)衡。然而,菲利普斯說,該行業(yè)現(xiàn)在在開關(guān)頻率方面遇到了障礙,因為它開始影響效率?!八荒茉诓粨p失效率的情況下變得更密集?!?/p>

數(shù)據(jù)中心是唾手可得的果實

當談到開關(guān)速度和電源效率之間的權(quán)衡時,數(shù)據(jù)中心就是一個很好的例子,Shultis 稱這對于公司的新電源芯片來說是唾手可得的果實。為什么?雖然每個人都專注于提高數(shù)據(jù)速率,但工程師們不知道如何處理功耗問題?!澳壳埃瑪?shù)據(jù)中心正試圖通過熱管理和液體冷卻等技術(shù)來管理電力,”舒爾蒂斯補充道。

數(shù)據(jù)中心的散熱量已經(jīng)達到極限。換言之,無論是網(wǎng)絡接口卡 (NIC)、服務器還是光纖收發(fā)器,數(shù)據(jù)中心的功耗都達到了極限。例如,服務器驅(qū)動了數(shù)據(jù)中心 40% 的用電量。

因此,雖然光纖收發(fā)器等具有極高密度的微型設備無法繞過電源管理,但更糟糕的是電源變得太大。結(jié)果,由于它們的大小,它們離負載點太遠了。

但是,如果系統(tǒng)設計人員能夠在高耗電的處理器旁邊進行電源管理,它將顯著提高能源效率?!癊P70xx 芯片非常小,可以直接集成到負載旁邊,為設計人員提供終極密度,同時消除分布損耗,”菲利普斯說。

然后是芯片在運行中調(diào)整處理器電壓的能力。它可以在 20 ns 內(nèi)瞬間將電壓從 0.5 擴展到 1 V。如今,它通常在 30 μs 內(nèi)完成(圖 2)。這相當于處理器方面的節(jié)能,而芯片消除了轉(zhuǎn)換時間,這是一個有損事件。

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圖 2:新芯片中的超快動態(tài)電壓縮放使處理器能夠在納秒內(nèi)改變電源狀態(tài)。(圖片:賦能半導體)

與 SoC 共同封裝

Empower 高管將數(shù)據(jù)中心作為主要見證,強調(diào) EP70xx 芯片的更小尺寸、功率密度和動態(tài)電壓縮放功能也適用于 AI、5G手機設計。DC/DC 轉(zhuǎn)換現(xiàn)在在每個市場中都有應用,EP70xx 芯片為設計人員簡化了它。

設計人員可以簡單地將芯片放置在沒有分立元件的 PCB 上,使用圖形用戶界面 (GUI) 選擇設置,然后通過 I 2 C/I3C 端口加載它。他們不必擔心輸入和輸出濾波器設計、反饋電阻和環(huán)路補償。

Shultis 表示,將芯片集成到片上系統(tǒng) (SoC) 中引起了很大的興趣,因為它很小并且可以放在處理器基板的下面?!八浅1?,甚至可以集成在封裝的底部,”他說。

EP70xx 系列集成電壓調(diào)節(jié)器包括九種可用于各種電流配置的器件。樣品和演示板可用,而全面生產(chǎn)計劃在年底進行。

審核編輯 黃昊宇

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