基本半導(dǎo)體為客戶開發(fā)具有兼容性汽車級碳化硅功率模塊

為提升新能源汽車整體性能，全球各大車企紛紛將目光鎖定在碳化硅功率半導(dǎo)體。相較傳統(tǒng)硅基模塊，碳化硅功率模塊可大幅提升電機控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面表現(xiàn)出了非凡的科技魅力，堪比功率半導(dǎo)體里的“學(xué)霸”。

那么，一款“學(xué)霸”模塊產(chǎn)品最初是在哪里誕生的呢？今天，碳小硅將化身“探小硅”，帶大家深入基本半導(dǎo)體功率模塊封測開發(fā)中心，一探究竟！

基本半導(dǎo)體功率模塊封測開發(fā)中心位于“宇宙最牛街道”——深圳粵海街道的國家工程實驗室大樓，是基本半導(dǎo)體獲批的廣東省碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心的六大實驗室之一，專注于碳化硅功率模塊產(chǎn)品開發(fā)和測試驗證，開設(shè)靜態(tài)千級分區(qū)控制的潔凈間實驗室和測試應(yīng)用實驗室，配備全套功率模塊開發(fā)驗證封測設(shè)備。

在產(chǎn)品開發(fā)階段，基本半導(dǎo)體可根據(jù)不同客戶需求，針對電機控制器技術(shù)要求對產(chǎn)品參數(shù)和性能進行柔性、靈活布置，開發(fā)具有兼容性的汽車級碳化硅功率模塊。自中心投入使用以來，模塊產(chǎn)品開發(fā)周期進一步縮短，滿足了各領(lǐng)域客戶的多樣化需求。

基本半導(dǎo)體模塊研發(fā)總監(jiān)周福鳴表示：

我們希望能在產(chǎn)品開發(fā)階段為客戶提供充分的開發(fā)測試驗證，以實現(xiàn)原型樣品更快速的交付，加強技術(shù)的縱向整合，幫助客戶將下一代產(chǎn)品更快地推向市場。

亮點解讀

全 套封裝測試設(shè)備

支持模塊自制、新材料和新工藝的開發(fā)驗證

該封測開發(fā)中心配備了功率模塊封裝需要的全流程設(shè)備和工藝能力，采用全銀燒結(jié)、銅排互連，轉(zhuǎn)模塑封等最具代表性的先進工藝及封裝技術(shù)，提升模塊的綜合性能，滿足客戶對性價比的需求。

燒結(jié)設(shè)備

適用于多種材料（芯片、銅排等），不同連接界面，提升模塊散熱性能以及壽命周期。

真空回流焊設(shè)備

支持真空酸性氛圍焊接，適用于不同連接工藝。

超聲焊接設(shè)備

支持不同材料界面，異質(zhì)結(jié)構(gòu)的超聲焊接，優(yōu)化工藝。

引線鍵合設(shè)備

支持粗細鋁線和銅線等多種線材鍵合，實現(xiàn)產(chǎn)品電性能連接。

貼片設(shè)備

精度高，可熱壓，適用于不同元器件的貼裝。

塑封設(shè)備

多流道，適用于不同尺寸模塊，不同塑封材料的單雙面散熱封裝。

功率分析儀、雙脈沖測試系統(tǒng)

安規(guī)測試等設(shè)備提供功率模塊性能測試能力。

多 種材料分析設(shè)備

分析材料的質(zhì)量、連接層的強度和熱管理能力

3D 掃描顯微鏡

檢測材料及產(chǎn)品微觀缺陷，精確測量產(chǎn)品尺寸。

剪切拉力測試設(shè)備

測量材料連接強度，量化材料的質(zhì)量和耐久性。

超聲掃描設(shè)備

檢測連接層的空洞狀態(tài)，評估工藝優(yōu)劣；分析產(chǎn)品內(nèi)部失效機制，找到失效原因。

熱成像設(shè)備

檢測產(chǎn)品的出流能力，評估不同材料的散熱能力。

全套 可靠 性設(shè)備

驗證材料和產(chǎn)品的電性能和熱穩(wěn)定性

冷熱沖擊設(shè)備

以油為介質(zhì)，更快評估熱應(yīng)力對連接層的影響和材料的熱穩(wěn)定性。

功率循環(huán)設(shè)備

評估模塊的壽命。

電性能可靠性設(shè)備

驗證高溫、高濕、高電壓等極端環(huán)境對產(chǎn)品性能的影響。

探訪過程中，碳小硅在封測開發(fā)中心也見到了多款為車企客戶定制的碳化硅模塊產(chǎn)品。相信在不久的將來，這些產(chǎn)品會被批量應(yīng)用在各大品牌的新能源汽車上，想想都很激動呢！