本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品:TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源和Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊。
產(chǎn)品一:TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源
在醫(yī)療和工業(yè)應用中,有時需要電源能夠偶爾提供較高的峰值功率輸出,同時還要保持較低的噪聲水平,這時就需要專門設(shè)計一種電源產(chǎn)品,以滿足這種特殊應用場景的要求。
TDK-Lambda的CUS350MP - 1000電源的額定功率在自然對流冷卻時為可達到350W 并可輸出持續(xù)5秒的800W峰值功率;而在強制風冷時額定功率可高達500W并可輸出持續(xù)1秒的1W峰值功率。與額定在峰值功率要求下連續(xù)運行的風冷型號相比,CUS350MP - 1000作為一種具有峰值功率能力的電源,可以顯著降低成本、尺寸和可聞噪聲。 CUS350MP-1000輸入電壓范圍為85VAC至265VAC,效率高達94%,可在-20°C至+70°C環(huán)境溫度下運行。其開放式型號采用的緊湊型封裝,重量僅為770克,并提供多種額外配置可選。該系列電源經(jīng)過了嚴格的安全、醫(yī)療和EMC標準測試,是醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)打印機等產(chǎn)品的理想選擇。
產(chǎn)品二:Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊
隨著碳化硅(SiC)技術(shù)的發(fā)展,碳化硅模塊的應用也越來越廣泛。如何有效地降低碳化硅功率模塊的成本,提高易用性,是加速其應用擴展的關(guān)鍵。
Wolfspeed的WolfPACK無基板碳化硅電源模塊,采用緊湊的行業(yè)標準基底面,提高了效率和功率密度,非常有利于加速設(shè)計實施、提升可擴展性,以及降低組裝成本。
WolfPACK無基板模塊系列滿足中功率應用的要求,并消除了基板常見的分層等機械故障。與帶有螺絲端子的傳統(tǒng)基板模塊相比,無基板技術(shù)還降低了系統(tǒng)重量和占位面積。與手工焊接和自動焊接相比,金屬壓接引腳具有更高的可靠性,并大大降低了電源模塊的組裝成本。這些金屬壓接引腳還有利于通過簡化系統(tǒng)實現(xiàn)以加快了上市進程。
WolfPACK模塊采用SiC MOSFET半橋和SiC MOSFET六合一配置,提供多種mΩ選項,并具有多種配置和拓撲結(jié)構(gòu)的行業(yè)標準外殼,確保為開發(fā)者提供所需的擴展性和靈活性。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:一周新品推薦:TDK-Lambda醫(yī)療與工業(yè)電源和Wolfspeed碳化硅功率模塊
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