結(jié)合IPC/JEDEC-9702(是一個(gè)應(yīng)變識(shí)別指引)和IPC/JEDEC-9704(主要集中于印刷線路板的應(yīng)變測(cè)試)關(guān)于應(yīng)力應(yīng)變操作指引介紹。IPC/JEDEC-9704指引標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別有缺陷的裝配于測(cè)試流程,并且提供了系統(tǒng)的執(zhí)行PCBA應(yīng)變測(cè)試的步驟,其中也有提到以下操作流程需要進(jìn)行應(yīng)力測(cè)試。
應(yīng)變測(cè)試為產(chǎn)量的提升指明了方向,必定會(huì)成為未來(lái)工藝改進(jìn)的基準(zhǔn),可對(duì)調(diào)整的效果進(jìn)行量化。需要進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量的典型制造步驟如下:
SMT組裝流程
. 去板邊/分板的制程
. 所有手動(dòng)處理的制程
. 所有返工及修補(bǔ)制程
電路板測(cè)試
. 電路電性測(cè)試( ICT)
. 電路板功能測(cè)試
機(jī)械組裝測(cè)試
. 組裝散熱片
. 組裝 隔離柱/補(bǔ)強(qiáng)板
. 系統(tǒng)或系統(tǒng)板子組裝能測(cè)試
運(yùn)送環(huán)境
. 沖擊和振動(dòng)測(cè)試
. 落摔測(cè)試
TSK應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀的特點(diǎn):
1.小型化性價(jià)比高的精密測(cè)量?jī)x器。
2.便攜式,模塊式擴(kuò)展。
3.一鍵自動(dòng)生成報(bào)表及報(bào)表合并功能。
4.構(gòu)成簡(jiǎn)易,通過(guò)電腦來(lái)控制測(cè)量。
6.采用模塊化方式,每個(gè)應(yīng)變模塊有8個(gè)采集通道,TSK-64最少含1個(gè)8通道應(yīng)變采集卡,為8通道,可以進(jìn)行擴(kuò)展。
7.采集信號(hào)為120/350歐姆應(yīng)變片(采用不同模塊)。
8.允許采樣率為10KHz(32通道同時(shí)采樣)。
9.操作菜單以對(duì)話框形式,中文界面,簡(jiǎn)單快速。
10.結(jié)合國(guó)際上應(yīng)變片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)Intel標(biāo)準(zhǔn)和IPC-9704標(biāo)準(zhǔn),一鍵全自動(dòng)生成報(bào)告,并判斷“Pass” or“ Failed”。
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