PCBA應(yīng)變測(cè)量的典型制造步驟

結(jié)合IPC/JEDEC-9702(是一個(gè)應(yīng)變識(shí)別指引）和IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷線路板的應(yīng)變測(cè)試）關(guān)于應(yīng)力應(yīng)變操作指引介紹。IPC/JEDEC-9704指引標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別有缺陷的裝配于測(cè)試流程，并且提供了系統(tǒng)的執(zhí)行PCBA應(yīng)變測(cè)試的步驟，其中也有提到以下操作流程需要進(jìn)行應(yīng)力測(cè)試。

應(yīng)變測(cè)試為產(chǎn)量的提升指明了方向，必定會(huì)成為未來(lái)工藝改進(jìn)的基準(zhǔn)，可對(duì)調(diào)整的效果進(jìn)行量化。需要進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量的典型制造步驟如下：

SMT組裝流程

． 去板邊/分板的制程

． 所有手動(dòng)處理的制程

． 所有返工及修補(bǔ)制程

． 元器件連接器安裝

電路板測(cè)試

． 電路電性測(cè)試（ ICT）

． 電路板功能測(cè)試

機(jī)械組裝測(cè)試

． 組裝散熱片

． 組裝 隔離柱/補(bǔ)強(qiáng)板

． 系統(tǒng)或系統(tǒng)板子組裝能測(cè)試

運(yùn)送環(huán)境

． 沖擊和振動(dòng)測(cè)試

． 落摔測(cè)試

TSK應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀的特點(diǎn)：

1.小型化性價(jià)比高的精密測(cè)量?jī)x器。

2.便攜式，模塊式擴(kuò)展。

3.一鍵自動(dòng)生成報(bào)表及報(bào)表合并功能。

4.構(gòu)成簡(jiǎn)易，通過(guò)電腦來(lái)控制測(cè)量。

6.采用模塊化方式，每個(gè)應(yīng)變模塊有8個(gè)采集通道，TSK-64最少含1個(gè)8通道應(yīng)變采集卡，為8通道，可以進(jìn)行擴(kuò)展。

7.采集信號(hào)為120/350歐姆應(yīng)變片（采用不同模塊）。

8.允許采樣率為10KHz（32通道同時(shí)采樣）。

9.操作菜單以對(duì)話框形式，中文界面，簡(jiǎn)單快速。

10.結(jié)合國(guó)際上應(yīng)變片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)Intel標(biāo)準(zhǔn)和IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)，一鍵全自動(dòng)生成報(bào)告，并判斷“Pass” or“ Failed”。