國(guó)內(nèi)“半導(dǎo)體”3大標(biāo)桿：“卡脖子”，“中國(guó)芯”崛起的希望?

科技無(wú)國(guó)界，可能是21世紀(jì)最大的笑話！

不知從何時(shí)起，國(guó)內(nèi)的某些公知們，開始大肆的吹捧科技無(wú)國(guó)界。他們往往打著造福全人類的旗號(hào)，站在道德的制高點(diǎn)，讓我們無(wú)從辯駁。

從最早的“家電”，到先進(jìn)的“盾構(gòu)機(jī)”，到“特高壓”輸電技術(shù)，到“空間站”，再到現(xiàn)在的“半導(dǎo)體芯片”，一次次的“卡脖子”讓我們感受到了切膚之痛。同時(shí)，也清醒的讓我們認(rèn)識(shí)到——大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上是科技競(jìng)爭(zhēng)，沒有強(qiáng)大的自主可控的科技，我們將處處受制于人。

所謂的“科學(xué)無(wú)國(guó)界”，只不過是歐美國(guó)家為了賺取高額利潤(rùn)的幌子。近年來(lái)的屢屢出現(xiàn)的“卡脖子”事件，就像一顆核彈，一瞬間炸醒了所有人！“科技無(wú)國(guó)界”的謊言，被一一舉戳破！

現(xiàn)如今，正值多事之秋，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”再升級(jí)。半導(dǎo)體是關(guān)乎國(guó)民經(jīng)濟(jì)與國(guó)家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們要清醒的認(rèn)識(shí)到，必須依靠自己，打破歐美國(guó)家的“技術(shù)封鎖”。

當(dāng)然，打破歐美的“技術(shù)封鎖”并非是一蹴而就的，而是要樹立標(biāo)桿，以點(diǎn)帶面，各個(gè)擊破。目前，國(guó)內(nèi)有能力突破歐美“卡脖子”的標(biāo)桿企業(yè)并不多，主要有以下幾家，可謂“中國(guó)芯”崛起的希望。

了解老劉的都知道，在6月20日布局的科信技術(shù)（300565），截止目前累計(jì)漲幅已經(jīng)達(dá)到了333.3%，還有7月19日分享的大港股份（002077），也是吃了124.1%的大肉。

8月，我經(jīng)過整理和復(fù)盤又發(fā)現(xiàn)一支主力資金暴力建倉(cāng)的趨勢(shì)翻倍股。具體特征如下：

1、該賽道股在上一輪牛市走出了10倍的大空間；

2、目前超跌60%以上，底部震蕩洗盤2年以上時(shí)間；

3、籌碼目前也是底部單峰密集的形態(tài)；

4、符合當(dāng)下熱點(diǎn)，政策利好；

5、游資機(jī)構(gòu)布局深遠(yuǎn)，近期成交量放倍量，有望啟動(dòng)，現(xiàn)在就是最佳的布局時(shí)機(jī)。

低位低價(jià)低估值的熱點(diǎn)+政策扶持的，按照策略，在陽(yáng)線5日線附近就是低吸的機(jī)會(huì)。我會(huì)在朋友O（wwkk260）做實(shí)時(shí)操作分享，加上即可布局。

國(guó)內(nèi)EDA標(biāo)桿企業(yè)：華大九天

EDA被譽(yù)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“七寸”，是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石。

EDA，是“Electronic Design Automation”的縮寫，中文翻譯就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。

EDA，是芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的工具。

在EDA行業(yè)流傳著這樣一句話：“誰(shuí)掌握了EDA的話語(yǔ)權(quán)，誰(shuí)就掌握了集成電路的命門，誰(shuí)就可以對(duì)芯片行業(yè)的后來(lái)者降維打擊。”

但長(zhǎng)期以來(lái)，由于歐美國(guó)家的出口管制，在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，我國(guó)無(wú)法獲取國(guó)外最新的EDA軟件。在經(jīng)歷一段時(shí)間的空白后，國(guó)家決定在無(wú)錫、上海、北京成立集成電路設(shè)計(jì)中心。

其中，北京為重點(diǎn)。而國(guó)內(nèi)新一代CAD系統(tǒng)系統(tǒng)的原型版就是由北京集成電路設(shè)計(jì)中心研發(fā)的，被命名為“熊貓系統(tǒng)”。北京集成電路設(shè)計(jì)中心，也就是華大九天的前身。

“熊貓系統(tǒng)”問世，打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)EDA工具的封鎖。

如今全球EDA行業(yè)依然是新思科技、鏗騰電子、明導(dǎo)國(guó)際等歐美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)華大九天等EDA企業(yè)開始崛起，在全球市場(chǎng)嶄露頭角。還涌現(xiàn)了概倫電子、廣立微電子、國(guó)微思爾芯、芯和半導(dǎo)體、芯華章、芯愿景等一批創(chuàng)業(yè)型公司，并拿下了一定的市場(chǎng)份額。

雖然我國(guó)EDA行業(yè)起步較晚，相對(duì)比較落后。但營(yíng)收和增速是遠(yuǎn)超國(guó)際EDA廠商的，EDA作為“卡脖子”的關(guān)鍵，隨著國(guó)家政策的推動(dòng)，在不久的將來(lái)，有望實(shí)現(xiàn)完全自主替代，在全球占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。

很多人可能不太明白，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體被“卡脖子”，到底卡的是什么。

其實(shí)，很多時(shí)候，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“卡脖子”主要卡的是設(shè)備，比如光刻機(jī)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商之所以很難量產(chǎn)高精尖的芯片，關(guān)鍵因素在于設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備雖然只有600億的市場(chǎng)規(guī)模，不到整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的十分之一，但在整個(gè)芯片行業(yè)的角色卻非常關(guān)鍵。想要建立一套半導(dǎo)體生產(chǎn)線，最關(guān)鍵的四大設(shè)備分別是：光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、化學(xué)薄膜設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

我國(guó)雖已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，但高精尖的光刻機(jī)卻掌握在別人手里，屢屢被“卡脖子”。

中微公司，是最有希望突破國(guó)外“技術(shù)封鎖”的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。研制出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)CCP 刻蝕設(shè)備、首臺(tái) MOCVD 設(shè)備、 ICP刻蝕設(shè)備也已趨于成熟，打破國(guó)外的技術(shù)封鎖。

其中， CCP 刻蝕設(shè)備已成功應(yīng)用在 5nm 及以下邏輯電路產(chǎn)線、64 層 及 128 層 3D NAND 生產(chǎn)線中。

目前，公司的CCP 刻蝕設(shè)備的市場(chǎng)占有率已進(jìn)入前三位，MOCVD 設(shè)備成功進(jìn)入海內(nèi)外半導(dǎo)體制造企業(yè)的采購(gòu)體系。隨著行業(yè)高景氣疊加國(guó)產(chǎn)替代，未來(lái)公司刻蝕設(shè)備和MOCVD 設(shè)備有望持續(xù)高增長(zhǎng)。

集成電路封裝標(biāo)桿企業(yè)：通富微電

封裝是集成電路制造的后道工藝，是把通過測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程。

集成電路封裝，一方面可以為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，使之可以與外部電路鏈接，比如PCB板。另一方面，給芯片加上一個(gè)“保護(hù)殼”，防止物理?yè)p壞或化學(xué)損壞。

目前，集成電路封裝有IP、SoC、SiP、Chiplet等技術(shù)。其中SoC技術(shù)是將存儲(chǔ)器、電源模塊、功耗管理模塊等圍繞CPU的關(guān)鍵模塊集成在一個(gè)芯片上，是筆記本、手機(jī)等小巧型電子設(shè)備芯片封裝技術(shù)。

Chiplet技術(shù)與SOC類似，將執(zhí)行不同功能的模塊像搭積木一般堆疊連接起來(lái)，從而形成一個(gè)執(zhí)行復(fù)雜功能的系統(tǒng)。與SOC不同的是，Chiplet技術(shù)將原本的一整塊大芯片分割成數(shù)個(gè)小芯片，再將其通過封裝技術(shù)連接起來(lái)，提高良率，降低成本。

Chiplet逐漸取代SoC、SiP成為未來(lái)集成電路封裝的主流技術(shù)。

目前，國(guó)內(nèi)主要企業(yè)有通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技等。其中，通富微電是國(guó)內(nèi)Chiplet技術(shù)的標(biāo)桿企業(yè)，雖然相比業(yè)界頂級(jí)廠商還有差距，但不是很大，已達(dá)到了較高水準(zhǔn)。

最后總結(jié)：

國(guó)內(nèi)“半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)起步較晚，短時(shí)間想要突破歐美的技術(shù)封鎖，是有難度的。

但打破歐美國(guó)家的“技術(shù)封鎖”，獨(dú)立自主掌握半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)，又是我們不得不面對(duì)的。相信未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在這些標(biāo)桿企業(yè)的帶動(dòng)下，會(huì)涌現(xiàn)出更多的突破國(guó)外“技術(shù)封鎖”的企業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完全獨(dú)立自主指日可待。

就像曾經(jīng)被“卡脖子”的盾構(gòu)機(jī)技術(shù)、特高壓輸電技術(shù)、空間站技術(shù)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等一樣，從實(shí)現(xiàn)“0到1”的突破，再到全面領(lǐng)先。

只有把關(guān)鍵核心技術(shù)握在自己手里，才能從根本上保障和平與安全。

凡不能毀滅我的，必使我強(qiáng)大。

審核編輯 黃昊宇