科技無(wú)國(guó)界,可能是21世紀(jì)最大的笑話!
不知從何時(shí)起,國(guó)內(nèi)的某些公知們,開始大肆的吹捧科技無(wú)國(guó)界。他們往往打著造福全人類的旗號(hào),站在道德的制高點(diǎn),讓我們無(wú)從辯駁。
從最早的“家電”,到先進(jìn)的“盾構(gòu)機(jī)”,到“特高壓”輸電技術(shù),到“空間站”,再到現(xiàn)在的“半導(dǎo)體芯片”,一次次的“卡脖子”讓我們感受到了切膚之痛。同時(shí),也清醒的讓我們認(rèn)識(shí)到——大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上是科技競(jìng)爭(zhēng),沒有強(qiáng)大的自主可控的科技,我們將處處受制于人。
所謂的“科學(xué)無(wú)國(guó)界”,只不過是歐美國(guó)家為了賺取高額利潤(rùn)的幌子。近年來(lái)的屢屢出現(xiàn)的“卡脖子”事件,就像一顆核彈,一瞬間炸醒了所有人!“科技無(wú)國(guó)界”的謊言,被一一舉戳破!
現(xiàn)如今,正值多事之秋,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”再升級(jí)。半導(dǎo)體是關(guān)乎國(guó)民經(jīng)濟(jì)與國(guó)家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),因此我們要清醒的認(rèn)識(shí)到,必須依靠自己,打破歐美國(guó)家的“技術(shù)封鎖”。
當(dāng)然,打破歐美的“技術(shù)封鎖”并非是一蹴而就的,而是要樹立標(biāo)桿,以點(diǎn)帶面,各個(gè)擊破。目前,國(guó)內(nèi)有能力突破歐美“卡脖子”的標(biāo)桿企業(yè)并不多,主要有以下幾家,可謂“中國(guó)芯”崛起的希望。
了解老劉的都知道,在6月20日布局的科信技術(shù)(300565),截止目前累計(jì)漲幅已經(jīng)達(dá)到了333.3%,還有7月19日分享的大港股份(002077),也是吃了124.1%的大肉。
8月,我經(jīng)過整理和復(fù)盤又發(fā)現(xiàn)一支主力資金暴力建倉(cāng)的趨勢(shì)翻倍股。具體特征如下:
1、該賽道股在上一輪牛市走出了10倍的大空間;
2、目前超跌60%以上,底部震蕩洗盤2年以上時(shí)間;
3、籌碼目前也是底部單峰密集的形態(tài);
4、符合當(dāng)下熱點(diǎn),政策利好;
5、游資機(jī)構(gòu)布局深遠(yuǎn),近期成交量放倍量,有望啟動(dòng),現(xiàn)在就是最佳的布局時(shí)機(jī)。
低位低價(jià)低估值的熱點(diǎn)+政策扶持的,按照策略,在陽(yáng)線5日線附近就是低吸的機(jī)會(huì)。我會(huì)在朋友O(wwkk260)做實(shí)時(shí)操作分享,加上即可布局。
國(guó)內(nèi)EDA標(biāo)桿企業(yè):華大九天
EDA被譽(yù)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“七寸”,是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石。
EDA,是“Electronic Design Automation”的縮寫,中文翻譯就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件,來(lái)完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。
EDA,是芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的工具。
在EDA行業(yè)流傳著這樣一句話:“誰(shuí)掌握了EDA的話語(yǔ)權(quán),誰(shuí)就掌握了集成電路的命門,誰(shuí)就可以對(duì)芯片行業(yè)的后來(lái)者降維打擊。”
但長(zhǎng)期以來(lái),由于歐美國(guó)家的出口管制,在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間,我國(guó)無(wú)法獲取國(guó)外最新的EDA軟件。在經(jīng)歷一段時(shí)間的空白后,國(guó)家決定在無(wú)錫、上海、北京成立集成電路設(shè)計(jì)中心。
其中,北京為重點(diǎn)。而國(guó)內(nèi)新一代CAD系統(tǒng)系統(tǒng)的原型版就是由北京集成電路設(shè)計(jì)中心研發(fā)的,被命名為“熊貓系統(tǒng)”。北京集成電路設(shè)計(jì)中心,也就是華大九天的前身。
“熊貓系統(tǒng)”問世,打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)EDA工具的封鎖。
如今全球EDA行業(yè)依然是新思科技、鏗騰電子、明導(dǎo)國(guó)際等歐美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,但國(guó)內(nèi)華大九天等EDA企業(yè)開始崛起,在全球市場(chǎng)嶄露頭角。還涌現(xiàn)了概倫電子、廣立微電子、國(guó)微思爾芯、芯和半導(dǎo)體、芯華章、芯愿景等一批創(chuàng)業(yè)型公司,并拿下了一定的市場(chǎng)份額。
雖然我國(guó)EDA行業(yè)起步較晚,相對(duì)比較落后。但營(yíng)收和增速是遠(yuǎn)超國(guó)際EDA廠商的,EDA作為“卡脖子”的關(guān)鍵,隨著國(guó)家政策的推動(dòng),在不久的將來(lái),有望實(shí)現(xiàn)完全自主替代,在全球占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。
很多人可能不太明白,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體被“卡脖子”,到底卡的是什么。
其實(shí),很多時(shí)候,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“卡脖子”主要卡的是設(shè)備,比如光刻機(jī)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商之所以很難量產(chǎn)高精尖的芯片,關(guān)鍵因素在于設(shè)備。
半導(dǎo)體設(shè)備雖然只有600億的市場(chǎng)規(guī)模,不到整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的十分之一,但在整個(gè)芯片行業(yè)的角色卻非常關(guān)鍵。想要建立一套半導(dǎo)體生產(chǎn)線,最關(guān)鍵的四大設(shè)備分別是:光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、化學(xué)薄膜設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。
我國(guó)雖已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),但高精尖的光刻機(jī)卻掌握在別人手里,屢屢被“卡脖子”。
中微公司,是最有希望突破國(guó)外“技術(shù)封鎖”的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。研制出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)CCP 刻蝕設(shè)備、首臺(tái) MOCVD 設(shè)備、 ICP刻蝕設(shè)備也已趨于成熟,打破國(guó)外的技術(shù)封鎖。
其中, CCP 刻蝕設(shè)備已成功應(yīng)用在 5nm 及以下邏輯電路產(chǎn)線、64 層 及 128 層 3D NAND 生產(chǎn)線中。
目前,公司的CCP 刻蝕設(shè)備的市場(chǎng)占有率已進(jìn)入前三位,MOCVD 設(shè)備成功進(jìn)入海內(nèi)外半導(dǎo)體制造企業(yè)的采購(gòu)體系。隨著行業(yè)高景氣疊加國(guó)產(chǎn)替代,未來(lái)公司刻蝕設(shè)備和MOCVD 設(shè)備有望持續(xù)高增長(zhǎng)。
集成電路封裝標(biāo)桿企業(yè):通富微電
封裝是集成電路制造的后道工藝,是把通過測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程。
集成電路封裝,一方面可以為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能,使之可以與外部電路鏈接,比如PCB板。另一方面,給芯片加上一個(gè)“保護(hù)殼”,防止物理?yè)p壞或化學(xué)損壞。
目前,集成電路封裝有IP、SoC、SiP、Chiplet等技術(shù)。其中SoC技術(shù)是將存儲(chǔ)器、電源模塊、功耗管理模塊等圍繞CPU的關(guān)鍵模塊集成在一個(gè)芯片上,是筆記本、手機(jī)等小巧型電子設(shè)備芯片封裝技術(shù)。
Chiplet技術(shù)與SOC類似,將執(zhí)行不同功能的模塊像搭積木一般堆疊連接起來(lái),從而形成一個(gè)執(zhí)行復(fù)雜功能的系統(tǒng)。與SOC不同的是,Chiplet技術(shù)將原本的一整塊大芯片分割成數(shù)個(gè)小芯片,再將其通過封裝技術(shù)連接起來(lái),提高良率,降低成本。
Chiplet逐漸取代SoC、SiP成為未來(lái)集成電路封裝的主流技術(shù)。
目前,國(guó)內(nèi)主要企業(yè)有通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技等。其中,通富微電是國(guó)內(nèi)Chiplet技術(shù)的標(biāo)桿企業(yè),雖然相比業(yè)界頂級(jí)廠商還有差距,但不是很大,已達(dá)到了較高水準(zhǔn)。
最后總結(jié):
國(guó)內(nèi)“半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)起步較晚,短時(shí)間想要突破歐美的技術(shù)封鎖,是有難度的。
但打破歐美國(guó)家的“技術(shù)封鎖”,獨(dú)立自主掌握半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù),又是我們不得不面對(duì)的。相信未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在這些標(biāo)桿企業(yè)的帶動(dòng)下,會(huì)涌現(xiàn)出更多的突破國(guó)外“技術(shù)封鎖”的企業(yè),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完全獨(dú)立自主指日可待。
就像曾經(jīng)被“卡脖子”的盾構(gòu)機(jī)技術(shù)、特高壓輸電技術(shù)、空間站技術(shù)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等一樣,從實(shí)現(xiàn)“0到1”的突破,再到全面領(lǐng)先。
只有把關(guān)鍵核心技術(shù)握在自己手里,才能從根本上保障和平與安全。
凡不能毀滅我的,必使我強(qiáng)大。
審核編輯 黃昊宇
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