一、關(guān)于熱阻的概念:
熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了 1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻,即可獲得該傳熱路徑上的溫升。可以用一個(gè)簡(jiǎn)單的類比來(lái)解釋熱阻的意義,換熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,則熱阻相當(dāng)于電阻。
熱路的計(jì)算的基本原則:從芯片內(nèi)部開始算起,任何兩點(diǎn)間的溫差,都等于器件的功率乘以這兩點(diǎn)之間的熱阻。這有點(diǎn)像歐姆定律。任何兩點(diǎn)之間的壓降,都等于電流,乘以這兩點(diǎn)間的電阻。
Tcmax:功率為P時(shí)允許的最大溫升
TA:Temperature Ambient 芯片周圍的環(huán)境溫度
TC:Temperature Case芯片的外殼溫度
TJ:Temperature Junction芯片內(nèi)的結(jié)點(diǎn)溫度
熱阻RJA:芯片的熱源結(jié)(Junction)到周圍冷卻空氣(Ambient)的總熱阻,乘以其發(fā)熱量即獲得器件溫升。熱阻RJC:芯片的熱源結(jié)到封裝外殼間的熱阻,乘以發(fā)熱量即獲得結(jié)與殼的溫差。熱阻RJB:芯片的結(jié)與PCB板間的熱阻,乘以通過單板導(dǎo)熱的散熱量即獲得結(jié)與單板間的溫差。
二、關(guān)于電子元件熱阻的計(jì)算公式:
通用公式:Tcmax=TJ-P*(RJC+RCS+RSA)
條件1:當(dāng)功率晶體管的散熱片heat sink足夠大而且接觸足夠良好時(shí),殼溫TC=TA,晶體管外殼與環(huán)境間的熱阻 RCA=RCS+RSA=0。
熱阻公式:Tcmax=TJ-P*RJC
條件2:散熱片heat sink不大或者接觸足夠一般/較差的情況下:
熱阻公式:Tcmax=TJ-P*(RJC+RCS+RSA)
——其中,RJC表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻;RCS表示外殼至散熱片的熱阻;RSA表示散熱片到環(huán)境的熱阻。
條件3:沒有散熱片情況下:
大功率半導(dǎo)體器件,熱阻公式Tcmax=TJ-P*(RJC+RCA),其中RCA表示外殼至空氣的熱阻。
小功率半導(dǎo)體器件,熱阻公式:Tcmax=TJ-P*RJA,其中RJA表示結(jié)到環(huán)境之間的熱阻。
一般使用條件用TC=TJ-P*RJC的公式近似。廠家規(guī)格書一般會(huì)給出RJC、P等參數(shù)。一般P是在25度時(shí)的功耗.當(dāng)溫度大于25度時(shí),會(huì)有一個(gè)降額指標(biāo)。
審核編輯:劉清
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