電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)8月19日消息,據(jù)知情人士透露,高通正嘗試再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場(chǎng),從而減少對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的依賴。消息稱,作為服務(wù)器芯片市場(chǎng)的最大買家之一,亞馬遜AWS已經(jīng)同意對(duì)高通的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研。
這不是高通第一次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),早在2017年高通就推出過服務(wù)器芯片產(chǎn)品,然而后來卻沒有進(jìn)展,如今在各國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速的背景下,高通于2021年收購(gòu)面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)初創(chuàng)公司,再次殺入該領(lǐng)域,似乎是有備而來。
高通二次進(jìn)入,或許是更好的時(shí)機(jī)
當(dāng)前,高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先。今年5月,根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù),2022年Q1全球智能手機(jī)AP/ SoC和基帶芯片的營(yíng)業(yè)收入方面,高通全球市場(chǎng)占有率高達(dá)44%,排名首位,其次是蘋果(26%)、聯(lián)發(fā)科(19%)、三星(7.4%)、紫光展銳(3%)、海思(1%)。
然而近年來,智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力,今年7月,高通發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,雖然營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比有較大幅度增長(zhǎng),然而該公司預(yù)計(jì),其第四財(cái)季營(yíng)收將低于華爾街的目標(biāo),因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢(shì)艱難且智能手機(jī)需求放緩可能損及公司主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。
可以看到,高通急需尋找其他的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),不只是現(xiàn)在,高通多年來都在嘗試拓展業(yè)務(wù),以擺脫對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的過度依賴。消息稱,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務(wù)更廣泛的芯片提供商,而不僅僅只是提供智能手機(jī)芯片。
而進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)似乎是很好的方向,過去高通就曾試圖進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),2017年,高通開始銷售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器芯片Centrq 2400,由三星代工,高通當(dāng)時(shí)稱,從能效和成本角度看,該芯片都要優(yōu)于英特爾的至強(qiáng)鉑金8180處理器。
在2017年高通舉行的服務(wù)器芯片系列發(fā)布會(huì)上,微軟等潛在客戶紛紛表示對(duì)該芯片產(chǎn)品感興趣,然而這次的嘗試并沒有成功,之后高通對(duì)該服務(wù)器芯片Centrq 2400的進(jìn)展保持沉默。
進(jìn)入一個(gè)新領(lǐng)域,無疑需要更多的資金和人力的投入,然而那時(shí),高通正面臨博通公司提出的以1030億美元的收購(gòu)。雖然這樁收購(gòu)最終被叫停,不過高通當(dāng)時(shí)需要削減成本,削減非核心產(chǎn)品領(lǐng)域的支出,而剛剛起步的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)就在其中。
如今高通二次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),或許是更好的時(shí)機(jī)。其一,近幾年隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,承載算力增長(zhǎng)的服務(wù)器市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng),根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),2021年全球服務(wù)器出貨量為1354萬臺(tái),預(yù)測(cè)對(duì)應(yīng)CPU市場(chǎng)規(guī)模為799億元,增速14%。
IDC報(bào)告顯示,亞馬遜、谷歌和微軟等公司正在加強(qiáng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),用來在全球各地傳輸數(shù)據(jù),終端需求擴(kuò)容、全球上云及數(shù)據(jù)中心建設(shè)將驅(qū)動(dòng)服務(wù)器銷售持續(xù)增長(zhǎng),這預(yù)計(jì)將催生價(jià)值千億的服務(wù)器CPU市場(chǎng)。
其二,當(dāng)前智能手機(jī)業(yè)務(wù)低迷,高通尋求新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)的決心更勝?gòu)那?,并且高通似乎為重新進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)做了更多準(zhǔn)備,2021年高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙以約14億美元收購(gòu)Nuvia,Nuvia是一家面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)提供商,該公司的員工中包括來自蘋果的芯片設(shè)計(jì)師。這為高通再次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)提供了助力。
另外近幾年越來越多的廠商已經(jīng)推出ARM服務(wù)器芯片,并取得市場(chǎng)應(yīng)用,這個(gè)市場(chǎng)的成熟度比之前幾年更高了,如果高通此次能夠成功進(jìn)入,預(yù)計(jì)將為高通的營(yíng)業(yè)增長(zhǎng)打開新的局面。
ARM服務(wù)器CPU更符合時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)?
在發(fā)展之初,基于不同場(chǎng)景的性能需求,CPU發(fā)展出了不同的架構(gòu)路線,最主要的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu),當(dāng)前x86架構(gòu)路線幾乎壟斷了PC、服務(wù)器市場(chǎng),主要玩家是英特爾、AMD,ARM架構(gòu)則主要是在移動(dòng)端,代表廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科。
當(dāng)前在服務(wù)器市場(chǎng),采用x86處理器的服務(wù)器銷售額較大,服務(wù)器處理器市場(chǎng)幾乎由英特爾、AMD占據(jù),根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球服務(wù)器出貨量為340萬臺(tái),英特爾的份額為69.5%,AMD為22.7%。另外ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU增長(zhǎng)明顯,二季度占全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額的7.1%,同比增長(zhǎng)了48%。
ARM架構(gòu)有它的優(yōu)勢(shì),在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用中,ARM架構(gòu)凸顯出一個(gè)很明顯的優(yōu)勢(shì)是,不會(huì)耗盡電池的壽命,而如今在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,功耗也成為一個(gè)更加緊迫的問題,隨著服務(wù)器群的擴(kuò)展,電力消耗驚人,因此數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要更高效的芯片。
因此,隨著ARM架構(gòu)的不斷成熟、算力及能效比逐步提升,不僅僅是智能手機(jī)等移動(dòng)端,一些科技公司開始嘗試研發(fā)服務(wù)器用ARM處理器,包括亞馬遜、華為、阿里、飛騰等。
2018年,亞馬遜就研發(fā)出了基于ARM架構(gòu)的自研服務(wù)器CPU——Graviton,至今已推出3代,并在亞馬遜云科技服務(wù)器中積極推進(jìn)部署,2021年ARM架構(gòu)處理器的部署已達(dá)其整體服務(wù)器建設(shè)的15%,預(yù)計(jì)2022年將超過20%。
2019年,華為推出鯤鵬920,以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器,鯤鵬920基于ARM架構(gòu)授權(quán),采用7nm工藝制造,內(nèi)建64個(gè)內(nèi)核,主頻2.6GH,配對(duì)8通道DDR4內(nèi)存,總I/O帶寬提升66%,網(wǎng)絡(luò)帶寬提升4倍,同時(shí),包括兩個(gè)100G RoCE端口,支持PCIe Gen4和CCIX。鯤鵬920處理器被用于華為ARM服務(wù)器產(chǎn)品線。
阿里旗下平頭哥此前也發(fā)布了公司自研的云芯片倚天710,基于ARM最新的ARMv9架構(gòu)設(shè)計(jì),采用5nm工藝制造,單芯片容納達(dá)600億晶體管,內(nèi)含128個(gè)CPU內(nèi)核,主頻3.2GHz,能同時(shí)兼顧性能和功耗,在內(nèi)存和接口方面,倚天710集成了業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
在ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的另一位玩家還有飛騰,在轉(zhuǎn)入ARM架構(gòu)后先后推出了FT-1500A、FT-2000、FT-2000+等一系列基于ARM架構(gòu)的高性能CPU產(chǎn)品,同時(shí)聯(lián)合400多家企業(yè)構(gòu)建了以飛騰CPU為核心的全自主生態(tài)系統(tǒng),覆蓋了高性能計(jì)算、服務(wù)器等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
ARM服務(wù)器芯片深受云廠商喜愛,得益于ARM架構(gòu)本身高性能、低功耗和低成本的優(yōu)勢(shì),華為徐文偉曾表示,ARM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)就在于高性能與低功耗。業(yè)內(nèi)人士更是認(rèn)為,ARM服務(wù)器CPU符合時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)。
如今高通也加入到ARM服務(wù)器處理器芯片陣營(yíng)中,隨著越來越多廠商對(duì)ARM服務(wù)器芯片的追捧,服務(wù)器CPU市場(chǎng)的兩巨頭英特爾、AMD或許會(huì)感受到更多的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
小結(jié)
在手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢的情況下,高通需要找到新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),而服務(wù)器芯片市場(chǎng)或許是很好的方向,高通此次重返服務(wù)器芯片市場(chǎng),如果能夠成功,無疑將有助于公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng),同時(shí)越來越多的廠商擁抱ARM服務(wù)器芯片,也將會(huì)給英特爾、AMD等服務(wù)器CPU巨頭帶來競(jìng)爭(zhēng)壓力。
這不是高通第一次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),早在2017年高通就推出過服務(wù)器芯片產(chǎn)品,然而后來卻沒有進(jìn)展,如今在各國(guó)數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速的背景下,高通于2021年收購(gòu)面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)初創(chuàng)公司,再次殺入該領(lǐng)域,似乎是有備而來。
高通二次進(jìn)入,或許是更好的時(shí)機(jī)
當(dāng)前,高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先。今年5月,根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù),2022年Q1全球智能手機(jī)AP/ SoC和基帶芯片的營(yíng)業(yè)收入方面,高通全球市場(chǎng)占有率高達(dá)44%,排名首位,其次是蘋果(26%)、聯(lián)發(fā)科(19%)、三星(7.4%)、紫光展銳(3%)、海思(1%)。
然而近年來,智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力,今年7月,高通發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,雖然營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比有較大幅度增長(zhǎng),然而該公司預(yù)計(jì),其第四財(cái)季營(yíng)收將低于華爾街的目標(biāo),因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢(shì)艱難且智能手機(jī)需求放緩可能損及公司主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。
可以看到,高通急需尋找其他的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),不只是現(xiàn)在,高通多年來都在嘗試拓展業(yè)務(wù),以擺脫對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的過度依賴。消息稱,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務(wù)更廣泛的芯片提供商,而不僅僅只是提供智能手機(jī)芯片。
而進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)似乎是很好的方向,過去高通就曾試圖進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),2017年,高通開始銷售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器芯片Centrq 2400,由三星代工,高通當(dāng)時(shí)稱,從能效和成本角度看,該芯片都要優(yōu)于英特爾的至強(qiáng)鉑金8180處理器。
在2017年高通舉行的服務(wù)器芯片系列發(fā)布會(huì)上,微軟等潛在客戶紛紛表示對(duì)該芯片產(chǎn)品感興趣,然而這次的嘗試并沒有成功,之后高通對(duì)該服務(wù)器芯片Centrq 2400的進(jìn)展保持沉默。
進(jìn)入一個(gè)新領(lǐng)域,無疑需要更多的資金和人力的投入,然而那時(shí),高通正面臨博通公司提出的以1030億美元的收購(gòu)。雖然這樁收購(gòu)最終被叫停,不過高通當(dāng)時(shí)需要削減成本,削減非核心產(chǎn)品領(lǐng)域的支出,而剛剛起步的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)就在其中。
如今高通二次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng),或許是更好的時(shí)機(jī)。其一,近幾年隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,承載算力增長(zhǎng)的服務(wù)器市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng),根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),2021年全球服務(wù)器出貨量為1354萬臺(tái),預(yù)測(cè)對(duì)應(yīng)CPU市場(chǎng)規(guī)模為799億元,增速14%。
IDC報(bào)告顯示,亞馬遜、谷歌和微軟等公司正在加強(qiáng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),用來在全球各地傳輸數(shù)據(jù),終端需求擴(kuò)容、全球上云及數(shù)據(jù)中心建設(shè)將驅(qū)動(dòng)服務(wù)器銷售持續(xù)增長(zhǎng),這預(yù)計(jì)將催生價(jià)值千億的服務(wù)器CPU市場(chǎng)。
其二,當(dāng)前智能手機(jī)業(yè)務(wù)低迷,高通尋求新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)的決心更勝?gòu)那?,并且高通似乎為重新進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)做了更多準(zhǔn)備,2021年高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙以約14億美元收購(gòu)Nuvia,Nuvia是一家面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)提供商,該公司的員工中包括來自蘋果的芯片設(shè)計(jì)師。這為高通再次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)提供了助力。
另外近幾年越來越多的廠商已經(jīng)推出ARM服務(wù)器芯片,并取得市場(chǎng)應(yīng)用,這個(gè)市場(chǎng)的成熟度比之前幾年更高了,如果高通此次能夠成功進(jìn)入,預(yù)計(jì)將為高通的營(yíng)業(yè)增長(zhǎng)打開新的局面。
ARM服務(wù)器CPU更符合時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)?
在發(fā)展之初,基于不同場(chǎng)景的性能需求,CPU發(fā)展出了不同的架構(gòu)路線,最主要的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu),當(dāng)前x86架構(gòu)路線幾乎壟斷了PC、服務(wù)器市場(chǎng),主要玩家是英特爾、AMD,ARM架構(gòu)則主要是在移動(dòng)端,代表廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科。
當(dāng)前在服務(wù)器市場(chǎng),采用x86處理器的服務(wù)器銷售額較大,服務(wù)器處理器市場(chǎng)幾乎由英特爾、AMD占據(jù),根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球服務(wù)器出貨量為340萬臺(tái),英特爾的份額為69.5%,AMD為22.7%。另外ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU增長(zhǎng)明顯,二季度占全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額的7.1%,同比增長(zhǎng)了48%。
ARM架構(gòu)有它的優(yōu)勢(shì),在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用中,ARM架構(gòu)凸顯出一個(gè)很明顯的優(yōu)勢(shì)是,不會(huì)耗盡電池的壽命,而如今在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,功耗也成為一個(gè)更加緊迫的問題,隨著服務(wù)器群的擴(kuò)展,電力消耗驚人,因此數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要更高效的芯片。
因此,隨著ARM架構(gòu)的不斷成熟、算力及能效比逐步提升,不僅僅是智能手機(jī)等移動(dòng)端,一些科技公司開始嘗試研發(fā)服務(wù)器用ARM處理器,包括亞馬遜、華為、阿里、飛騰等。
2018年,亞馬遜就研發(fā)出了基于ARM架構(gòu)的自研服務(wù)器CPU——Graviton,至今已推出3代,并在亞馬遜云科技服務(wù)器中積極推進(jìn)部署,2021年ARM架構(gòu)處理器的部署已達(dá)其整體服務(wù)器建設(shè)的15%,預(yù)計(jì)2022年將超過20%。
2019年,華為推出鯤鵬920,以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器,鯤鵬920基于ARM架構(gòu)授權(quán),采用7nm工藝制造,內(nèi)建64個(gè)內(nèi)核,主頻2.6GH,配對(duì)8通道DDR4內(nèi)存,總I/O帶寬提升66%,網(wǎng)絡(luò)帶寬提升4倍,同時(shí),包括兩個(gè)100G RoCE端口,支持PCIe Gen4和CCIX。鯤鵬920處理器被用于華為ARM服務(wù)器產(chǎn)品線。
阿里旗下平頭哥此前也發(fā)布了公司自研的云芯片倚天710,基于ARM最新的ARMv9架構(gòu)設(shè)計(jì),采用5nm工藝制造,單芯片容納達(dá)600億晶體管,內(nèi)含128個(gè)CPU內(nèi)核,主頻3.2GHz,能同時(shí)兼顧性能和功耗,在內(nèi)存和接口方面,倚天710集成了業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
在ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的另一位玩家還有飛騰,在轉(zhuǎn)入ARM架構(gòu)后先后推出了FT-1500A、FT-2000、FT-2000+等一系列基于ARM架構(gòu)的高性能CPU產(chǎn)品,同時(shí)聯(lián)合400多家企業(yè)構(gòu)建了以飛騰CPU為核心的全自主生態(tài)系統(tǒng),覆蓋了高性能計(jì)算、服務(wù)器等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
ARM服務(wù)器芯片深受云廠商喜愛,得益于ARM架構(gòu)本身高性能、低功耗和低成本的優(yōu)勢(shì),華為徐文偉曾表示,ARM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)就在于高性能與低功耗。業(yè)內(nèi)人士更是認(rèn)為,ARM服務(wù)器CPU符合時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)。
如今高通也加入到ARM服務(wù)器處理器芯片陣營(yíng)中,隨著越來越多廠商對(duì)ARM服務(wù)器芯片的追捧,服務(wù)器CPU市場(chǎng)的兩巨頭英特爾、AMD或許會(huì)感受到更多的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
小結(jié)
在手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢的情況下,高通需要找到新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),而服務(wù)器芯片市場(chǎng)或許是很好的方向,高通此次重返服務(wù)器芯片市場(chǎng),如果能夠成功,無疑將有助于公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng),同時(shí)越來越多的廠商擁抱ARM服務(wù)器芯片,也將會(huì)給英特爾、AMD等服務(wù)器CPU巨頭帶來競(jìng)爭(zhēng)壓力。
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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著AI已經(jīng)成了數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器市場(chǎng)的主流應(yīng)用,就連通用服務(wù)器CPU,也開始著重加強(qiáng)AI計(jì)算能力。為此,英特爾于去年年底發(fā)布了第五代至強(qiáng)處理
英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點(diǎn)
英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點(diǎn) 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個(gè)處理器制造商。他
x86與arm架構(gòu)區(qū)別主板還是cpu
x86和ARM架構(gòu)是計(jì)算機(jī)處理器的兩種不同體系結(jié)構(gòu),涉及到CPU和主板兩方面的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹它們的特點(diǎn)和區(qū)別。 首先,我們需要先了解x86和A
寶德服務(wù)器全面升級(jí)到第五代英特爾?至強(qiáng)?平臺(tái)
發(fā)布全新一代基于第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的寶德服務(wù)器。 ? 卓越性能,新一代寶德服務(wù)器為計(jì)算用戶提供更優(yōu)選 第五代英特爾?至強(qiáng)?處理
64核+高內(nèi)存帶寬!英特爾發(fā)布第五代至強(qiáng)服務(wù)器,加速AI原生應(yīng)用落地
使用第五代至強(qiáng)開發(fā)新品服務(wù)器和大模型訓(xùn)練的案例。 這款產(chǎn)品是英特爾最強(qiáng)AI性能的CPU,采用了Intel7工藝,該處理器擁有多達(dá)64 核,具備8 條 DDR5 通道,支持高達(dá)5,600
淺談Arm架構(gòu)各廠家的CPU混戰(zhàn)
過去,英特爾在全球個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)上具有壓倒性優(yōu)勢(shì),常年擁有約70%的市場(chǎng)份額。
而剩余的市場(chǎng)份額主要由AMD占據(jù)(采用X86架構(gòu)),ARM
發(fā)表于 11-19 16:16
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高通與AMD、蘋果、英特爾推出Snapdragon X Elite
高通的Snapdragon X Elite專為運(yùn)行Windows而設(shè)計(jì),將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競(jìng)爭(zhēng)。 在今年的驍龍峰會(huì)上,高通發(fā)布了其迄今為止最強(qiáng)大的PC處理
英特爾不應(yīng)該擔(dān)心英偉達(dá)Arm架構(gòu)的PC芯片?恰恰相反
arm芯片制造企業(yè)此次向英特爾和amd施壓,誰能保證不會(huì)重蹈覆轍。也有人主張歷史是反復(fù)的。arm pc并不是新的威脅。蘋果的m芯片早在三年前就上市了,它不僅可以與
AMD計(jì)劃生產(chǎn)基于Arm架構(gòu)的CPU
英偉達(dá)已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。該處理器將運(yùn)行微軟 Windows 操作系統(tǒng)。此外,AMD 也計(jì)劃生產(chǎn)基于
評(píng)論