HotChips作為由IEEE每年舉辦的技術(shù)座談會(huì),已經(jīng)有了34年的歷史了。每年半導(dǎo)體業(yè)界都會(huì)選擇在這個(gè)大會(huì)上分享突破性的進(jìn)展,比如今年國(guó)內(nèi)的壁仞科技也在會(huì)上展示了他們最新發(fā)布的BR100 GPU。此外,HotChips也會(huì)請(qǐng)到一些行業(yè)大咖來(lái)做演講,今年則請(qǐng)到了英特爾現(xiàn)任CEO PatGelsinger。雖然英特爾是該會(huì)議的常客,但上一次由CEO或董事長(zhǎng)來(lái)做該會(huì)議的演講分享,已經(jīng)是1995年的事了,那一次的嘉賓還是時(shí)任董事長(zhǎng)的戈登摩爾,也就是摩爾定律的提出者。
PatGelsinger在演講中詳細(xì)講述了半導(dǎo)體是如何控制世界運(yùn)轉(zhuǎn)的,以及當(dāng)下的一些趨勢(shì)。首先芯片的設(shè)計(jì)依然是重中之重,尤其是軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì);其次,邊緣端的動(dòng)作越來(lái)越多,不只是移動(dòng)設(shè)備,還有邊緣服務(wù)器;第三,云端正在變成軟件定義的數(shù)據(jù)中心,以及大數(shù)據(jù)為硬件設(shè)計(jì)開辟了新的機(jī)遇。他認(rèn)為,圍繞硅開辟的半導(dǎo)體行業(yè)不會(huì)就此停步,業(yè)界對(duì)元素周期表的探索還沒有到頭。
不過(guò)以上內(nèi)容雖然見解頗深,卻不代表半導(dǎo)體行業(yè)面臨的所有問題。因此在之后的問答環(huán)節(jié)中,不少參與者都提出了一些一針見血的問題,尤其是針對(duì)英特爾代工服務(wù)(IFS)的,我們來(lái)看看英特爾現(xiàn)任CEO是如何應(yīng)對(duì)的。
拿了芯片法案補(bǔ)貼的IFS能保證產(chǎn)能公平利用嗎?
這第一個(gè)問題來(lái)自谷歌的服務(wù)器架構(gòu)師JonMaster,他也是忠實(shí)的Arm擁護(hù)者,前Nuvia副總裁。依他所見,芯片法案就像是給英特爾、美光這些大公司的救濟(jì)金,但具體真的能為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供多少幫助,倒仍是未知數(shù)。他也曾表示要給自己的參議員伊麗莎白·沃倫去信,想要確保芯片法案資金去處的公平性。
PatGelsinger在演講中詳細(xì)講述了半導(dǎo)體是如何控制世界運(yùn)轉(zhuǎn)的,以及當(dāng)下的一些趨勢(shì)。首先芯片的設(shè)計(jì)依然是重中之重,尤其是軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì);其次,邊緣端的動(dòng)作越來(lái)越多,不只是移動(dòng)設(shè)備,還有邊緣服務(wù)器;第三,云端正在變成軟件定義的數(shù)據(jù)中心,以及大數(shù)據(jù)為硬件設(shè)計(jì)開辟了新的機(jī)遇。他認(rèn)為,圍繞硅開辟的半導(dǎo)體行業(yè)不會(huì)就此停步,業(yè)界對(duì)元素周期表的探索還沒有到頭。
不過(guò)以上內(nèi)容雖然見解頗深,卻不代表半導(dǎo)體行業(yè)面臨的所有問題。因此在之后的問答環(huán)節(jié)中,不少參與者都提出了一些一針見血的問題,尤其是針對(duì)英特爾代工服務(wù)(IFS)的,我們來(lái)看看英特爾現(xiàn)任CEO是如何應(yīng)對(duì)的。
拿了芯片法案補(bǔ)貼的IFS能保證產(chǎn)能公平利用嗎?
這第一個(gè)問題來(lái)自谷歌的服務(wù)器架構(gòu)師JonMaster,他也是忠實(shí)的Arm擁護(hù)者,前Nuvia副總裁。依他所見,芯片法案就像是給英特爾、美光這些大公司的救濟(jì)金,但具體真的能為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供多少幫助,倒仍是未知數(shù)。他也曾表示要給自己的參議員伊麗莎白·沃倫去信,想要確保芯片法案資金去處的公平性。
IFS提供的封裝技術(shù)/ 英特爾
固然我們已經(jīng)看到了高通、SiFive等公司都已經(jīng)確定會(huì)和IFS展開一定程度的合作,但英特爾的競(jìng)爭(zhēng)公司,那兩大Fabless的對(duì)手,AMD和英偉達(dá),都沒有對(duì)此有任何表態(tài),我們也沒看到什么下一代AMD CPU由英特爾代工的傳聞。
理由想找肯定都能找出來(lái),比如AMD和臺(tái)積電已經(jīng)有多年的深度合作,在封裝之類的技術(shù)上都是定制的,一時(shí)半會(huì)不可能換過(guò)去。但就JonMaster本人看來(lái),只有當(dāng)AMD放心將自己的產(chǎn)品交給英特爾代工時(shí),他才會(huì)相信這一方案的公平公正性。
Pat表示,他們會(huì)在英特爾自身產(chǎn)品和IFS之間創(chuàng)造更清晰的界限,確保任何公司都有機(jī)會(huì)享受平等的代工待遇,無(wú)論是在晶圓產(chǎn)能預(yù)留、供應(yīng)承諾,還是在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝上。英特爾也像其他代工廠一樣,組建一批專業(yè)的團(tuán)隊(duì)來(lái)完成與廠商之間的協(xié)調(diào)和定價(jià)。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),尤其是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),多一個(gè)代工廠選擇不是什么壞事,而英特爾的IFS就旨在成為這樣一個(gè)開放的選擇。
產(chǎn)學(xué)研產(chǎn)能如何分配?
在這場(chǎng)IEEE舉辦的會(huì)議上,也有不少來(lái)自院校的參與者,一位來(lái)自劍橋大學(xué)的學(xué)生問出了這個(gè)問題。對(duì)于一些院校、初創(chuàng)企業(yè),以他們的訂單量來(lái)看基本無(wú)法滿足拿到產(chǎn)能的最低要求,所以才有MPW這類共乘搭車的多項(xiàng)目晶圓服務(wù)。就拿國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際來(lái)說(shuō),他們就和中科院、北京大學(xué)和清華大學(xué)等有過(guò)很多次MPW合作,每個(gè)月根據(jù)不同工藝提供多達(dá)六次共乘服務(wù)。
英特爾作為一家老牌商業(yè)公司,早就與產(chǎn)學(xué)研界多有合作,但考慮到英特爾已經(jīng)開展代工業(yè)務(wù),那也就意味著英特爾在代工上也會(huì)提供共乘服務(wù)。PatGelsinger認(rèn)為目前這類可提供的共乘服務(wù)次數(shù)還是太少了,至少還得在多上一兩個(gè)數(shù)量級(jí)才能讓滿足下一代半導(dǎo)體行業(yè)的需求。但目前面臨的就是資金投入的問題,英特爾自己當(dāng)然會(huì)加大對(duì)這些共乘服務(wù)的資金投入,但他們是絕對(duì)做不到預(yù)期的量級(jí)的,所以大頭還是得靠政府撥款。
NSF推薦的MPW供應(yīng)商/ 美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)
就拿芯片法案來(lái)說(shuō),除了給生產(chǎn)制造的資金外,還有給NSTC(美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體科技中心)和給NSF(美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì))資助基金。PatGelsinger希望英特爾也能從這筆資金中分一杯羹,擴(kuò)大MPW共乘服務(wù)的規(guī)模,比如從一個(gè)季度兩次提高到一個(gè)季度十?dāng)?shù)次等,同時(shí)提供從成熟工藝到先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝等選項(xiàng)。
不過(guò)要說(shuō)這筆錢交給英特爾也似乎顯得不太公平,畢竟SkyWater、格芯之類的廠商一直在推進(jìn)這類項(xiàng)目,先喝湯的也應(yīng)該是他們。從近期NSF的公開信來(lái)看,這些資助一部分還是落實(shí)到MUSE、eFabless、MOSIS這類提供MPW對(duì)接服務(wù)的第三方上。
Chiplet會(huì)是芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)嗎?
另外一個(gè)被反復(fù)提及的話題就是Chiplet和不久前成立的Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe。UCIe會(huì)不會(huì)變成Chiplet之間的關(guān)鍵接口,讓設(shè)計(jì)者隨心所欲地組合來(lái)自不同代工廠的Chiplet,再交給第三方封裝呢?
UCIe就像是芯片層面上的PCIe,我們考慮內(nèi)存、顯卡等產(chǎn)品時(shí),第一想法也不會(huì)先從芯片、工藝或誰(shuí)家代工出發(fā),只要知道這是一張PCIe卡即可,而且從歷史進(jìn)程看去,基本所有的公司都在造PCIe卡。
UCIe/ 英特爾
PatGelsinger舉了個(gè)例子,我們?cè)谠O(shè)計(jì)芯片時(shí),可以選擇來(lái)自英特爾的兩個(gè)Chiplet,來(lái)自臺(tái)積電的一個(gè)Chiplet,然后來(lái)自TI的電源組件和來(lái)自格芯的I/O組件等等,最后用上英特爾或第三方的3D封裝技術(shù),再將這個(gè)芯片推向市場(chǎng)。
他也認(rèn)為像CXL、UCIe之類的標(biāo)準(zhǔn)目前還在早期階段,未來(lái)隨著版本不斷迭代,會(huì)有更多的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案出現(xiàn)。但這些標(biāo)準(zhǔn)目前是業(yè)界的共識(shí),所以英特爾之類的廠商會(huì)盡全力推動(dòng)這個(gè)生態(tài)的發(fā)展。
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