E拆解：三星 Galaxy S22+(下)

上一次我們看完了三星Galaxy S22+的拆解過程以及部分細(xì)節(jié)內(nèi)容，如上次所說，S22+在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上屬于中規(guī)中矩，沒有較為特別的地方。今天就來了解一下在器件的選擇以及芯片方案上會(huì)不會(huì)有什么特別之處吧！

上次說到S22+的主板采用堆疊方式，堆疊的小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存和閃存區(qū)域，先來看看主板上與小板上的主要芯片。

▽主板1正面主要IC：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

2：Qualcomm-SM8450-AC-高通驍龍8 Gen1處理器芯片

3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB閃存芯片

4：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

5：NXP-PCA9481-電池充電芯片

6：NXP-SN220-NFC控制芯片

▽主板1背面主要IC（下圖）:

1：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

2：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

3：IDT-P9320S-無線充電收發(fā)芯片

4：Qualcomm-PM8450-電源管理芯片

5：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

▽主板2正面主要IC（下圖）:

1:NXP-SR100T-超寬頻芯片

2:STMicroelectronics-LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

3:Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片

▽主板2正面主要IC（下圖）:

1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

2:Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

3:Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

4:Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片

5:Qualcomm-射頻功率放大器芯片

6:Skyworks-SKY58083-11-射頻前端模塊芯片

7:Broadcom-AFEM-9146-射頻前端模塊芯片

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

采用IDT P9320S無線充電芯片。超寬頻芯片為NXP的SR100T，WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。

器件方面，主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏，支持120Hz刷新率，型號(hào)為AMB655AY01。

后置1000萬像素長焦攝像頭（f/1.75）+5000萬像素廣角攝像頭（Samsung JN5 f/1.8）+1200萬像素超廣角攝像頭（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖，前置1000萬像素?cái)z像頭,光圈為f/2.2，支持自動(dòng)對(duì)焦。