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實現(xiàn)算力資源利用率的最大化

中科院半導(dǎo)體所 ? 來源:軟硬件融合 ? 作者:Chaobowx ? 2022-08-30 09:30 ? 次閱讀

說到算力提升,大家可能想到的就是通過工藝進步、Chiplet封裝以及架構(gòu)優(yōu)化來提升性能,以及通過“東數(shù)西算”擴建數(shù)據(jù)中心的方式來擴大計算節(jié)點的規(guī)模。

但僅僅考慮這些,還遠遠不夠。要想實現(xiàn)算力1000倍甚至更多倍的提升,勢必需要宏觀整體全方位的協(xié)同優(yōu)化和創(chuàng)新。

具體辦法,本文詳細分析。

1 算力綜述

1.1 對算力的追求,永無止境

幾個典型案例:

2012-2018年共6年時間里,人們對于AI算力的需求增長了超過30萬倍;

要想實現(xiàn)L4/L5級別的自動駕駛算力,需要將目前兩位數(shù)TOPS的算力提升到四位數(shù)TOPS,需要算力提升100倍;

Intel SVP拉加·庫德里表示,要想實現(xiàn)元宇宙級別的用戶體驗,需要當(dāng)前的算力要再提升1000倍。

軟件和硬件,是一對永恒的矛盾:硬件永遠無法滿足軟件對性能的需要。

目前,算力要想進一步提升,遇到非常大的挑戰(zhàn):一方面,基于CPU的性能已經(jīng)到達瓶頸,摩爾定律失效;另一方面,通過AI-DSA等加速方式提供的算力靈活性、易用性都很差,導(dǎo)致算力的利用率很低,芯片的落地規(guī)模很小。

換個視角看,因為硬件的約束,限制了軟件的迅猛發(fā)展。假設(shè)硬件可以立竿見影、快速的提供相比目前千倍萬倍的算力,上層應(yīng)用場景一定會繁花似錦,我們可以大踏步的走進元宇宙等數(shù)字新時代。

對算力的追求,永無止境!

1.2 跟算力相關(guān)的因素

在今年二月份的時候,公眾號發(fā)布了《預(yù)見·第四代算力革命》四篇系列文章,詳細地拆解了算力的組成因素,以及介紹了新一代的計算架構(gòu)。在文章中,我們列出了如下的公式:

實際總算力 = (單個處理器的)性能 x 處理器的數(shù)量 x 利用率

這樣,跟算力相關(guān)的需要優(yōu)化的因素就可以簡單總結(jié)為三個層次:

第一個層次,單芯片性能。單芯片性能的提升,簡單地來說,主要有三個辦法:工藝進步、Chiplet封裝以及架構(gòu)/微架構(gòu)創(chuàng)新。

第二個層次,芯片的落地規(guī)模,即數(shù)量。要想芯片大規(guī)模落地,首先要考慮的不是簡單的建設(shè)數(shù)據(jù)中心,買更多的服務(wù)器,而是要考慮芯片是否能夠支持大規(guī)模落地。例如,受AI算法快速多變和算法眾多的原因,目前AI芯片的落地存在困境。

第三個層次,整體算力的利用率。如果算力資源不能連成一片,一盤散沙,那就沒有意義。要想提升算力利用率,考慮的重心不是單芯片的資源利用率,而是宏觀資源利用率。宏觀資源利用率,就是把所有的計算資源連成一個大的計算資源池,然后可以非常靈活的資源切分、組合、分配和回收。挑戰(zhàn)在于,如何把種類繁多的異質(zhì)的計算資源匯集到一個資源池。

三個層次,從微觀、中觀再到宏觀,逐次為大家解開算力提升的方方面面。接下來,我們詳細拆解。

2 第一層:提升單芯片的性能

2.1 方法一:工藝進步

要想單芯片持續(xù)不斷的性能提升,工藝封裝是主要的推動力量。工藝持續(xù)進步、3D堆疊等技術(shù),在芯片上可以容納更多的晶體管,也意味著芯片的規(guī)模可以越來越大。目前的挑戰(zhàn)在于,隨著工藝進入5納米以內(nèi),工藝進步對芯片的性能提升變得越來越緩慢。

未來,量子工藝,可能會替代現(xiàn)在的CMOS工藝。有了量子門級電路的強力支撐,顯著地提升了芯片的性能,而上層的芯片架構(gòu)和軟件生態(tài),跟現(xiàn)有工藝是兼容的,仍然可以持續(xù)繁榮發(fā)展。

2.2 方法二:通過Chiplet,立竿見影地大規(guī)模提升單芯片設(shè)計規(guī)模

Chiplet,中文通常稱為小芯片,意思就是說通過把不同功能的裸芯片DIE,通過某種介質(zhì)封裝在一起,從而形成多DIE的單芯片。

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UCIe是一個開放的行業(yè)互連標準,可以實現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連,具有高帶寬、低延遲、經(jīng)濟節(jié)能的優(yōu)點。UCIe能夠滿足幾乎所有計算領(lǐng)域,包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設(shè)備等,對算力、內(nèi)存、存儲和互聯(lián)不斷增長的需求。UCIe 具有封裝集成不同Die的能力,這些Die可以來自不同的晶圓廠、采用不同的設(shè)計和封裝方式。

Chiplet的價值非常巨大,有了Chiplet標準UCIe之后,整個產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)可以一起行動起來,快速地把應(yīng)用Chiplet技術(shù)的相關(guān)芯片產(chǎn)品落地,這會使得平均單芯片設(shè)計規(guī)模會顯著激增。也意味著在宏觀背景下,單芯片可以支持顯著增加的設(shè)計規(guī)模,也即顯著增加的性能。

2.3 方法三:通過超異構(gòu)計算,指數(shù)級的提升芯片性能

Chiplet技術(shù)可以顯著的、數(shù)量級的提升芯片的設(shè)計規(guī)模。但如果我們不在架構(gòu)上進行大范圍的創(chuàng)新,而是小修小補,那么就會暴殄天物。

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Chiplet的利用方式,如上圖所示,大體上可以分為三種:

方案1:設(shè)計規(guī)模不變,優(yōu)化單DIE面積和良率等,可以百分比的提升性能。

方案2:單DIE設(shè)計規(guī)模不變,多DIE集成。這樣,隨著面積的增加,性能可以線性增長。

方案3:多DIE集成設(shè)計規(guī)模倍增,并且重構(gòu)系統(tǒng)。如下圖所示,通過超異構(gòu)的方式,構(gòu)建更加優(yōu)化的系統(tǒng),這樣可以做到隨著面積的增加,指數(shù)級的增加性能。

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圖 通過超異構(gòu)重構(gòu)并優(yōu)化(宏)系統(tǒng)

3 第二層:提升芯片的落地規(guī)模(數(shù)量)

要想提升芯片的落地規(guī)模,并不是直接復(fù)制這么簡單。這里涉及很多復(fù)雜的先決問題,需要解決。一個典型反面案例就是目前的AI芯片困境:由于AI-DSA的靈活性跟AI算法所需要的靈活性不匹配,導(dǎo)致現(xiàn)在AI芯片的落地就存在很多困境,從而限制了其落地的規(guī)模。

3.1 芯片要足夠通用,以此來覆蓋更多的用戶、更多的場景和更長期的場景迭代

芯片需要足夠的通用,才可能覆蓋更多的客戶、更多的場景,以及每一個場景的長期迭代。

但在CPU性能達到瓶頸之后,很多人逐漸“忘記”了這個這些原則。很多人覺得,需要針對場景的特點深度“定制”,在芯片設(shè)計的時候,把更多的業(yè)務(wù)邏輯變成硬件,把傳統(tǒng)軟件完成的工作通過硬件加速實現(xiàn),從而提升性能。

然而,實踐證明,這種方式是走不通的。還是以AI芯片為例:

AI場景算法極其眾多,一般的互聯(lián)網(wǎng)公司,內(nèi)部經(jīng)常使用的AI算法可能會多達上千種;并且,AI算法還變化很快,算法迭代通常上是2個月一個小迭代,6個月一個大迭代。

然而,芯片的迭代周期沒有這么快,芯片通常2年一個迭代,并且還要考慮大約5年的生命周期。硬件7年的迭代+生命周期和軟件2個月的迭代周期,差距懸殊。

強行把軟件的業(yè)務(wù)邏輯直接下沉到硬件,可能會碰到這樣的尷尬:只能適配某個用戶的某個更細分場景的某個短時期內(nèi)的應(yīng)用,從而導(dǎo)致芯片的價值和落地規(guī)模受到極大的約束。

當(dāng)CPU到達性能瓶頸之后,新的挑戰(zhàn)是:如何在硬件加速時代,實現(xiàn)足夠高的通用性。

這里,我們給出“完全可編程”處理器的概念:

所有功能由用戶通過軟件定義。授人以魚不如授人以漁,既然提供的是平臺化解決方案。不同的用戶,根據(jù)自己的需求組合功能,實現(xiàn)功能和場景差異。

所有業(yè)務(wù)邏輯由用戶通過編程實現(xiàn)。用戶自己的軟件已經(jīng)存在,業(yè)務(wù)邏輯也是經(jīng)過長期打磨,對業(yè)務(wù)邏輯修改一定是慎之又慎。用戶期望的是不修改業(yè)務(wù)邏輯情況下,通過硬件實現(xiàn)業(yè)務(wù)處理的加速。

用戶沒有平臺依賴。軟件熱遷移需要一致性接口硬件,上層業(yè)務(wù)邏輯也需要一致性的硬件功能支持。這些都需要,站在用戶視角,不同芯片廠家提供的是接口和架構(gòu)完全一致標準化的產(chǎn)品。

如果在CPU處理器上實現(xiàn)上述“完全可編程”的支持,非常簡單,但意義不大,因為沒有提升性能。“完全可編程”是在超異構(gòu)的多種異質(zhì)處理引擎混合計算下,實現(xiàn)算力的數(shù)量級提升,同時仍能保持足夠的“完全可編程”能力。

3.2 芯片要很好的靈活性,適配復(fù)雜宏系統(tǒng)的各種變化

越是簡單的系統(tǒng),變化越少,對靈活性的要求越低;越是復(fù)雜的系統(tǒng),變化越大,對靈活性的要求越高。

在云網(wǎng)邊端萬物互聯(lián)的大背景下,系統(tǒng)具有如下一些變化:

隨著應(yīng)用系統(tǒng)規(guī)模的擴大,系統(tǒng)在逐漸解構(gòu),傳統(tǒng)的巨服務(wù)在逐漸的變成一組微服務(wù)的系統(tǒng),甚至客戶端,也分解成瘦客戶端和一組“微服務(wù)”的組合;

以服務(wù)器為例,物理的計算資源按照一定的粒度切分,然后組合出各種虛擬的計算資源組合,如虛擬機、容器等,形成多用戶的多個不同系統(tǒng)共存;這些虛擬的計算資源組合,再跟更多的虛擬計算資源組合形成軟件層次的集群協(xié)同。

更多用戶的更多集群系統(tǒng)共存于一個數(shù)據(jù)中心;還有跨數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)共存和協(xié)同;甚至,還有跨云網(wǎng)邊端的系統(tǒng)共存和協(xié)同。

系統(tǒng)越來越復(fù)雜,并且不同用戶不同系統(tǒng)混合部署于同一個物理的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上。系統(tǒng)對虛擬化、彈性擴展、可編程能力等靈活性能力的要求,遠高于單機系統(tǒng)。因此,要考慮單芯片如何大規(guī)模落地,就需要在靈活性方面重點關(guān)注:

一方面需要提升單芯片的擴展性、可編程性、靈活性、易用性等能力;

另一方面,需要提供基于芯片平臺的整體解決方案給到用戶,并且能夠提供很好的宏觀系統(tǒng)靈活性能力的支撐。

3.3 之后,才是大規(guī)模復(fù)制

當(dāng)我們的單芯片,可以支持更大規(guī)模落地,可以支撐宏系統(tǒng)的各種復(fù)雜的能力要求,給駕馭宏觀系統(tǒng)的軟件工程師提供強大的基礎(chǔ)支撐。之后,才是通過大規(guī)模的算力建設(shè)來提升宏觀算力。

目前,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心越來越多,從傳統(tǒng)數(shù)百臺服務(wù)器的機房,升級到數(shù)千臺服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心,再到數(shù)萬臺甚至數(shù)十萬臺的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。都是通過數(shù)量的增加,來不斷提升宏觀總算力。

集中式的云數(shù)據(jù)中心還無法滿足所有場景的需求,數(shù)量眾多的邊緣數(shù)據(jù)中心也越來越多,進一步加大了在網(wǎng)的服務(wù)器數(shù)量,進一步增加了宏觀總算力。

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2022年初,國家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工業(yè)信息化部、國家能源局聯(lián)合印發(fā)通知,同意在京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏等8地啟動建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點,并規(guī)劃了10個國家數(shù)據(jù)中心集群。至此,全國一體化大數(shù)據(jù)中心體系完成總體布局設(shè)計,“東數(shù)西算”工程正式全面啟動。

“東數(shù)西算”,進一步通過規(guī)?;ㄔO(shè),提升我們國家的宏觀總算力。

4 第三層:提升算力資源的利用率

算力資源的利用率,對算力的規(guī)模和成本影響非常巨大。麥肯錫的一份研究報告顯示,全球服務(wù)器的平均每日利用率通常最高僅為6%;據(jù)Gartner統(tǒng)計,全球數(shù)據(jù)中?利用率不足12%。以上數(shù)據(jù)都表明,數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器成本及資源消耗存在巨大的“浪費”。如果可以把算力資源的綜合利用率從6%提升到90%,也就意味著可以立竿見影的增加15倍的宏觀算力,同時意味著單位算力成本下降到1/15。

4.1 最基本的,提升單芯片的計算資源利用率

在CPU為主流計算處理器的時候。通過操作系統(tǒng),可以實現(xiàn)把一個個應(yīng)用封裝成進程/線程,然后再經(jīng)過調(diào)度,可以實現(xiàn)對計算資源的分時復(fù)用(單核情況下)。在多核情況下,就會通過多核調(diào)度器,實現(xiàn)對多個計算資源的綜合調(diào)度。

更進一步的,(站在單機系統(tǒng)視角)通過計算機虛擬化和容器虛擬化技術(shù),進一步提升資源的利用率。

4.2 資源池化,把孤島連成一片,進一步提升資源利用率

如何提高宏觀算力的利用率?本質(zhì)的就一句話:把眾多單個芯片的性能,匯集成一個大的算力資源池。反過來,如果獨立的各個芯片的性能,無法匯集成巨大的算力資源池,形成一個個孤島,單個芯片性能再高也沒有意義,一盤散沙,利用率也很難提升。

從這個意義上說,我們不僅需要關(guān)注如何提升單個芯片的資源利用率,還更應(yīng)關(guān)注的是如何把無數(shù)多個計算資源匯集成龐大的資源池,可以非常靈活的資源切分、組合、分配和回收,從而提升宏觀算力利用率。

要把一個個個體的資源連接成巨大的資源池,需要:

硬件本身,需要支持(硬件)虛擬化,如Intel的VT-x/VT-d技術(shù),包括IO設(shè)備,需要支持基于SR-IOV等技術(shù)的完全硬件虛擬化,加速器本身也需要支持虛擬化的邏輯處理通道。

在此之上,通過虛擬化技術(shù),提升單個處理芯片的計算等資源的利用率,以及通過虛擬化技術(shù)中的軟件遷移功能,使得上層的業(yè)務(wù)軟件可以方便地選擇(整個資源池中)不同的物理資源運行。這樣才能實現(xiàn)資源的單硬件資源的切分和多硬件眾多資源的池化。

移動、電信等運營商積極倡導(dǎo)“算力網(wǎng)絡(luò)”技術(shù),旨在通過網(wǎng)絡(luò)把宏觀所有的算力資源匯集成池,可以非常方便的為用戶提供最合適的算力組合,也可以最大限度的提升宏觀資源利用率。

4.3 挑戰(zhàn)在于,如何把異質(zhì)的計算引擎池化

最理想情況是:CPU性能夠用,處理器依然是清一色的CPU處理器;所有CSP的所有的云和邊緣數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,以及各類智能終端設(shè)備,都是一種架構(gòu),比如X86。這樣,我們就可以非常簡單地通過虛擬化技術(shù)和云和邊緣的分布式“操作系統(tǒng)”把處理器資源連接成一個巨大的唯一的算力資源池。

可惜的是,CPU的性能瓶頸,我們不得不通過各種硬件加速的方式,千方百計地來提升性能。這樣,超異構(gòu)就會逐漸地成為計算架構(gòu)的主流。超異構(gòu)計算難以駕馭,數(shù)量眾多的處理器類型,會使得計算資源進一步碎片化,與計算資源池化背道而馳。

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我們來進一步分析,如上圖所示,我們可以知道,各類處理引擎均存在各自不同的優(yōu)勢和劣勢:

越左邊的處理引擎,覆蓋的場景越多,子類型越少,性能越低。例如CPU可以做到絕對的通用,可以適用于幾乎任意場景,因此只有一種子類型,但其性能最差。

越右邊的處理引擎,覆蓋的場景越少,子類型就需要的越多(例如有100個廠家,一個子類只能覆蓋一個場景,那么就需要有100個子類型,才能覆蓋所有場景),但性能卻會越來越好。

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領(lǐng)域/場景越來越碎片化,構(gòu)建生態(tài)越來越困難,需要從硬件定義軟件,逐步轉(zhuǎn)向軟件定義硬件。超異構(gòu)計算處理引擎的類型和數(shù)量越來越多,(不同廠家)處理引擎架構(gòu)越來越多,芯片平臺的數(shù)量越來越多,所處的位置(云網(wǎng)邊端)也越來越多,需要構(gòu)建高效的、標準的、開放的生態(tài)體系。

最終,超異構(gòu)計算,需要開源開放架構(gòu)和生態(tài)(盡可能減少各種類型架構(gòu)的數(shù)量,讓架構(gòu)的數(shù)量逐漸收斂);更需要能夠?qū)崿F(xiàn)跨同類型不同架構(gòu)以及不同類型架構(gòu)處理器(引擎)的應(yīng)用開發(fā)框架,如Intel oneAPI。

不同類型的計算資源最終需要匯集成單個資源池,因此,從不同的程度上來說,計算需要:

跨同領(lǐng)域不同架構(gòu)的處理引擎子類,例如AI程序可以在不同的AI處理器上運行,軟件程序在x86、ARMRSIC-v上均可運行;

跨不同類型的處理引擎,例如應(yīng)用可以在CPU、GPU、FPGA或DSA運行;

跨不同廠家芯片平臺,例如整個軟件解決方案,可以在Intel平臺運行,也可以在NVIDIA平臺運行,也可以在其他各家芯片平臺運行;

跨云網(wǎng)邊端,微服務(wù)可以自適應(yīng)的在云、網(wǎng)、邊、端任何位置運行,并且可以自適應(yīng)的最優(yōu)化的利用運行平臺的各種加速計算資源。

只有通過這樣一些辦法,把各類不同架構(gòu)、不同類型、不同廠家、不同位置、不同的設(shè)備的資源連成唯一的一個巨大的計算資源池,才能真正避免算力資源孤島,才能真正實現(xiàn)算力資源利用率的最大化。

并且,超異構(gòu)計算時代,不僅僅需要CPU(以及內(nèi)存)支持硬件虛擬化,還需要其他的I/O設(shè)備、其他各類加速處理器(引擎)都需要支持硬件虛擬化。可以把資源通過時間或空間的切分和復(fù)用,實現(xiàn)資源的虛擬化,然后進一步通過虛擬化、算力網(wǎng)絡(luò)等技術(shù),來提高資源的利用率。

最后,簡單聊一下開源開放。在單CPU處理器類型的時代,開源開放的RISC-v是我們的一個選項(還有x86和ARM可以選)。但到了超異構(gòu)計算時代,開源開放就不是選項,而是唯一的出路。



審核編輯:劉清

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原文標題:如何讓算力提升1000倍?

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    的頭像 發(fā)表于 01-17 13:56 ?590次閱讀

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    據(jù)統(tǒng)計,我國電池生產(chǎn)的平均產(chǎn)能利用率低于50%,即便是龍頭企業(yè)寧德時代上半年產(chǎn)能利用率也降至60.5%,三季度也僅回升至70%以上,仍處于歷史較低水平。
    的頭像 發(fā)表于 12-28 17:16 ?757次閱讀

    弘信電子與AI服務(wù)器合資,助力國產(chǎn)芯片落地

    此外,弘信電子近期在AI業(yè)務(wù)上取得了突破性進展,這并非源自本土化的積累,而是依賴于團隊敏銳的戰(zhàn)略眼光和強烈的創(chuàng)新動力。此次投資是弘信電子在AI領(lǐng)域布局的關(guān)鍵步驟,通過整合各方力
    的頭像 發(fā)表于 12-25 09:30 ?712次閱讀

    使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度

    隨著電動汽車(EVs)的銷售量增長,整車OBC(車載充電器)的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此,我們將探討如何設(shè)計、選擇拓撲結(jié)構(gòu),以及如何通過GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:30 ?938次閱讀
    使用GaN HEMT設(shè)備<b class='flag-5'>最大化</b>OBCs的功率密度

    SPWM與SVPWM—調(diào)制比與電壓利用率

    學(xué)習(xí)調(diào)制方法時,**調(diào)制比**與**電壓利用率**是個重要的概念。我發(fā)現(xiàn)教材中卻對這兩個內(nèi)容介紹的很模糊,網(wǎng)上也沒有很多包含具體推導(dǎo)過程的公式。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 17:04 ?1.9w次閱讀
    SPWM與SVPWM—調(diào)制比與電壓<b class='flag-5'>利用率</b>

    一種提升存儲資源利用率的方法

    在現(xiàn)代云平臺中,存儲設(shè)備,如基于閃存的固態(tài)硬盤(SSD)已經(jīng)被虛擬化為全系統(tǒng)的共享資源,以提供跨越多個應(yīng)用實例的存儲服務(wù)。這使得云平臺能夠通過在多個多租戶虛擬機(VM)之間進行分片來有效利用存儲容量
    的頭像 發(fā)表于 11-21 10:15 ?761次閱讀
    一種提升存儲<b class='flag-5'>資源</b><b class='flag-5'>利用率</b>的方法

    全球晶圓廠利用率,將降至67%

    盡管情況有所改善,但芯片制造指標仍然疲軟,預(yù)計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%,部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此,預(yù)計 2023 年下半年資本支出將下降。
    的頭像 發(fā)表于 11-15 17:08 ?687次閱讀
    全球晶圓廠<b class='flag-5'>利用率</b>,將降至67%

    晶圓代工產(chǎn)能利用率下降,降價大戰(zhàn)一觸即發(fā)

    晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn),據(jù)悉,聯(lián)電、世界先進和積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價,幅度高達兩位數(shù)百分比,項目客戶降幅更高達15%至20%,各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 11-13 17:17 ?802次閱讀