聯(lián)特科技完成IPO上市審核流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，證監(jiān)會發(fā)布公告，宣布同意武漢聯(lián)特科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票的注冊申請，這意味著聯(lián)特科技基本已完成IPO上市審核的大體流程。

此次聯(lián)特科技趕赴創(chuàng)業(yè)板上市，擬公開發(fā)行股票不超過1802萬股，募集59992萬元，用于“高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項目”等。

聯(lián)特科技成立于2011年，致力于光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，開發(fā)的光模塊覆蓋10G、25G、40G低速率，以及100G、200G、400G、800G高速率，廣泛應(yīng)用于電信傳輸、無線通信、光纖接入、數(shù)據(jù)中心、光纖通道等場景。

根據(jù)FROST&SULLIVAN的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年在中國本土光模塊制造廠商中，聯(lián)特科技的光模塊收入排名第七，國內(nèi)市占率約1.30%。在更為細分的波分復(fù)用光模塊領(lǐng)域，聯(lián)特科技的排名更加靠前，其2018-2020年累計營收規(guī)模在國內(nèi)本土光模塊廠商中，位列第二，市占率接近3%。

此前，聯(lián)特科技曾完成兩次融資，分別為2017年的A輪，以及2020年的B輪，分別由同創(chuàng)偉業(yè)、松禾資本領(lǐng)投，國中資本、深創(chuàng)投、湖北科技投資集團、七匹狼集團等機構(gòu)共同投資。目前聯(lián)特科技的第一大股東為張健先生，其直接持股28.19%。

營收復(fù)合增長率36.07%，主攻海外市場根據(jù)招股書，聯(lián)特科技近三年營收保持比較穩(wěn)健的增長。

2019年、2020年和2021年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為3.77億元、5.17億元、6.98億元，最近三年營業(yè)收入復(fù)合增長率為36.07%。2021年營收比2020年增加了1.81億元，漲幅為34.98%。營收較快增長的背后，離不開良好的電信和數(shù)通光通信市場推動，以及自身不斷開發(fā)光模塊新品類，這使得深耕光模塊領(lǐng)域的聯(lián)特科技優(yōu)勢凸顯。

盡管營收連年增長，但凈利潤仍出現(xiàn)下滑的情況。2019年、2020年和2021年，聯(lián)特科技凈利潤分別為0.56億元、0.43億元、1.06億元，2020年凈利較2019年下滑23.21%。對此，聯(lián)特科技歸因為當(dāng)期股份支付費用較高所致，據(jù)悉2020年股份支付費用為2172.47萬元，較2019年增長了55.21%。

2019年-2021年，聯(lián)特科技的綜合毛利率分別為37.37%、30.69%、36.82%，短暫下降后呈反彈增長的趨勢。對于2020年毛利率較大幅度下降的原因，聯(lián)特科技表示主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化所致，此外，2020年度其加大國內(nèi)市場的開拓力度，國內(nèi)市場毛利率相對較低，拉低了整體毛利率水平。

據(jù)了解，目前聯(lián)特科技的產(chǎn)品主要銷往境外，2019年-2021年從境外地區(qū)獲得的收入分別為3.47億元、4.15億元、6.27億元，分別占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例為92.39%、80.58%、90.02%。

根據(jù)招股書，聯(lián)特科技的主營業(yè)務(wù)為光模塊和受托加工服務(wù)，其中光模塊業(yè)務(wù)覆蓋1G、2.5G、4.25G、6.1G、8.5G、10G、25G、40G、100G、200G、400G。

上述提到的10G-100G的光模塊是目前聯(lián)特科技最主要的收入來源，報告期各期占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為56.55%、62.66%、66.21%。近三年，聯(lián)特科技10G-100G的光模塊銷售收入實現(xiàn)穩(wěn)步增長，2020年、2021年其10G-100G光模塊銷售收入分別較上年增加11027.14萬元、13797.11萬元

2012年推出功耗和性能行業(yè)領(lǐng)先的10G40/80km DWDM/CWDM SFP+（長距離波分）產(chǎn)品，2015年推出40G系列產(chǎn)品，2016年推出100G系列產(chǎn)品，2018年推出400G OSFP產(chǎn)品和5G無線用25G波分復(fù)用系列產(chǎn)品，2020年推出新一代7nm低功耗400G QSFP-DD系列產(chǎn)品。2021年聯(lián)特科技進一步突破高速光模塊制造的關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)出800G光模塊。

如今，聯(lián)特科技的光模塊產(chǎn)品已成功打入NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOn Computer、IPG、中興通訊、新華三、烽火通信、瑞斯康達、浪潮思科等國內(nèi)外知名電信或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈體系。

研發(fā)投入占比6.82%，授權(quán)專利117項，在美國硅谷擁有研發(fā)中心招股書顯示，2019年-2021年聯(lián)特科技的研發(fā)費用分別為2641.54萬元、3316.28萬元、4761.07萬元，研發(fā)投入金額分別占當(dāng)期營收的7%、6.41%、6.82%。三年合計研發(fā)支出約1.07億元，2021年研發(fā)投入比2020年多增加了1444.79萬元。

在聯(lián)特科技披露的期間費用中，另一大特點是管理費用占比高，2021年基本與研發(fā)費用持平。聯(lián)特科技的管理費用主要由股權(quán)支付、職工薪酬、折舊及攤銷費用、中介機構(gòu)費用等構(gòu)成，其中股權(quán)支付和職工薪酬是最大的兩項費用支出。2021年管理職工薪酬同比增長87.26%，人均薪酬從2020年的15.22萬元/年/人增加至22.68萬元/年/人。

2019年-2021年聯(lián)特科技應(yīng)用核心技術(shù)產(chǎn)品收入分別為3.76億元、5.15億元、6.96億元，分別占營業(yè)收入的99.67%、99.59%、99.66%。

聯(lián)特科技在中國武漢、美國硅谷擁有研發(fā)中心、服務(wù)中心，先后在中國和美國取得了一系列技術(shù)專利。通過了ISO9001和ISO14001體系認證，產(chǎn)品符合RoHS，CE，TUV，F(xiàn)CC等認證。截至招股說明書簽署日，聯(lián)特科技擁有境內(nèi)外授權(quán)專利共計117項，包括境內(nèi)授權(quán)專利111項、境外專利6項，其中發(fā)明專利24項，實用新型專利87項，外觀設(shè)計專利6項。

截至2021年底，聯(lián)特科技的研發(fā)人員為127人，該數(shù)量占員工總數(shù)的比例為16.43%，較2020年增加了24名研發(fā)人員，研發(fā)人均薪酬為21.28萬元/年/人，略低于管理人均薪酬。且擁有5名核心科技人員，均擁有10年以上的光模塊領(lǐng)域研究經(jīng)驗。

經(jīng)過十多年的研發(fā)創(chuàng)新和生產(chǎn)積累，聯(lián)特科技已掌握了高速鏈路建模和仿真與設(shè)計技術(shù)、數(shù)?；旌?a href="http://srfitnesspt.com/v/tag/167/" target="_blank">電路設(shè)計和仿真與調(diào)試技術(shù)、低功耗設(shè)計技術(shù)、DWDM光模塊調(diào)試技術(shù)、電磁屏蔽處理技術(shù)、多通道功率均衡等光模塊制造的核心技術(shù)，使其產(chǎn)品具有高速率、智能化、低成本、低功耗等較強的競爭優(yōu)勢。

近三年，聯(lián)特科技開展了多個技術(shù)水平達行業(yè)前列的研發(fā)項目，例如5G無線通信用25G波分復(fù)用光模塊與器件研發(fā)、集成化和低功耗10G波分復(fù)用光模塊與器件優(yōu)化、800G QSFP-DD/OSFP高速光模塊及器件開發(fā)。

2021年聯(lián)特科技在研項目有34個，其中投入金額超500萬元的研發(fā)項目有400G QSFP-DD高速氣密型光模塊及器件開發(fā)、高性能100G QSFP28光模塊及器件產(chǎn)業(yè)化、集成化和低功耗10G光模塊及器件產(chǎn)業(yè)化、100G QSFP28光模塊及器件優(yōu)化。

募資近6億擴充5G通信及100G以上的光模塊產(chǎn)能，搶占高速率市場此次上市擬募集59992萬元資金，用于“高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”以及補充流動資金項目。

聯(lián)特科技想利用募集資金，進一步加大生產(chǎn)規(guī)模及研發(fā)投入，擴大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，同時保持技術(shù)先進性，這將助力聯(lián)特科技爭取到更大的市場份額。

投資3.77億元的“高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項目”完成后，將新增179萬支光模塊的產(chǎn)能，這新增的產(chǎn)品包括100G及以上的高速光模塊和5G相關(guān)光模塊的產(chǎn)品。

隨著國內(nèi)5G建設(shè)力度加大，近年下游市場對5G通信光模塊需求增長明顯。據(jù)FROST&SULLIVAN 數(shù)據(jù)，截至2020年全球光模塊市場規(guī)模為105.4億美元，預(yù)計到2024年將增長至138.2億美元，年均復(fù)合增長率約7%；而中國增速高于全球市場，同期年均復(fù)合增長率為11.2%，2024年中國光模塊市場規(guī)模有望突破599.3億元。

投資1.56億元的“研發(fā)中心建設(shè)項目”確立了五大研發(fā)方向，分別為400G/800G高速光收發(fā)模塊開發(fā)、400G/800G高速光收發(fā)器件開發(fā)、基于硅光技術(shù)的下一代光模塊和光器件開發(fā)、100G/200G/400G長距離相干光模塊開發(fā)、COBO/CPO下一代光互聯(lián)產(chǎn)品。

隨著下游應(yīng)用市場的變化，搶占高速光模塊已成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)的競爭焦點，聯(lián)特科技迅速跟進高速率市場，率先發(fā)布800G光模塊樣品，并于今年完成向客戶送樣測試，如今又通過建設(shè)研發(fā)中心布局前沿的光模塊技術(shù)，為其在高速率市場站穩(wěn)腳跟奠定基礎(chǔ)。

對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略。聯(lián)特科技提到了三大方面，一是增加設(shè)備投入，推動新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程；二是開拓大型客戶，建立緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系；三是制定激勵政策，優(yōu)化內(nèi)部人才儲備。