可穿戴應用下的連接器技術趨勢

電子發(fā)燒友網報道（文/李寧遠）隨著人們對隨時隨地聯網的需求愈發(fā)高漲，可穿戴技術近幾年已經發(fā)展成為最大的成長型產業(yè)之一。物聯網和智能移動設備的更新換代讓人們切身感受到了新技術新產品給生活帶來的改變，加速了可穿戴設備的發(fā)展。

可穿戴設備講究小型化、多功能化以及高耐用度，其內部設計采用的元件同樣如此。連接器作為電氣設備中常用的一類器件，在可穿戴設備中同樣跟隨著可穿戴設備的升級趨勢有著獨特的發(fā)展方向。

就目前針對可穿戴設備的連接器來說，專門做此類連接器的廠商并不多，大多數廠商都是套用了平板電腦、智能手機的連接器。不過有一些國際主流的連接器廠商單獨結合可穿戴設備發(fā)展趨勢開發(fā)了或者說升級了一些連接器產品，比如I/O連接器、FFC/FPC柔性連接器、Board to Board連接器、模塑互連器件等。

輸入/輸出端高速USB連接器發(fā)展

可穿戴設備在輸入/輸出端的連接上的發(fā)展趨勢可以概括為快速充電和高速數據容量?，F在很多新型高速I/O連接器可以同時支持USB 2.0、USB 3.0以及3A的USB功率輸出甚至是MHL/MyDP視頻。

使用微型USB進行充電是現在很多可穿戴設備都會采用的內部設計，微型USB連接器將高速數據能力與充電功能結合在一起，既能滿足可穿戴設備對內部連接件小型化的需求還同時滿足了多功能需求。

比如安費諾針對可穿戴設備升級的FCI Basics Mini USB 2.0連接器在Micro USB 2.0 連接器的基礎上做了更有針對性地改良。不僅能提供高達480Mb/s的數據速率，其尺寸也僅占標準USB Type B接口1/8左右的空間。

FCI Mini USB，安費諾

USB Type-C連接器在可穿戴設備中也應用頗多，不僅同時滿足數據、電源和A/V的互連，能提供的功率也非常高（最高100W）。使用USB Type-C 連接器在給可穿戴設備賦予更高性能的同時還能改善外觀設計，不少TWS耳機均是采用這種連接設計。

FFC/FPC柔性連接器的可穿戴應用

為了更薄更小的可穿戴設備里實現更可靠的互連，FFC/FPC的應用可以給予設計人員更大的電路板空間，是傳統(tǒng)板到板連接的替代方案。FFC連接器主要針對與板對板、線對板和線對線互連的高密度插接以及多壓接接觸件的高速串行應用。FPC連接器則用于較小的引腳間距，實現厚度更薄且更為輕便的可靠連接。

可穿戴設備里一般都選用小間距的FPC，＜0.5mm間距的FPC才能確保設計上留出更大的空間余量。TE布局的0.25mm、0.3mm間距的EMI屏蔽FPC，相較于傳統(tǒng)FPC連接器，采用獨特的觸點、致動器，器件的高度和寬度均有所降低。尤其是支持斜向插入的FPC，在設計上有更大的靈活性。

安費諾在可穿戴設備里主打系列FCI Basics 0.21mm間距FPC，則是業(yè)內第一個提供小于1mm高度的產品，可以直接嵌入到微型化設備的PCB中，靈活度也是非常高。

LDS模塑互連器件

射頻和天線技術也是連接器廠商的核心能力之一，面向可穿戴設備的模塑互連器件在保證終端設備信號和功率完整性上至關重要。例如Molex作為連接器頭部廠商很早就開始布局面向移動設備的高緊湊外形的互連器件，將LDS激光直接成型技術與模塑互連器件進行結合，利用激光蝕刻由復合樹脂制成的模制塑料零件表面，將3D設計轉移到器件上或者在器件上直接成型，這樣可以大大提高模塑天線載體的信號與功率完整性。

MediSpec MID/LDS激光直接成型，Molex

與PCB上受限的二維相比，LDS從三維上實現設計與布線功能，在更小的設計尺寸中提供更好的帶寬和效率。在可穿戴設備領域里，這是眾多終端設備廠商都非常感興趣的技術進步。LDS加MID，將電氣和機械元件集成到越來越小的互連設備中，更好的機電性能、射頻性能、以及屏蔽性能讓可穿戴設備可以實現更多新功能。

小結

可穿戴設備的多樣性決定了對連接器有各種不同的要求，從性能到尺寸到形狀等等。作為當今最流行的產品門類之一，可穿戴設備的快速發(fā)展也帶領了連接器的差異化發(fā)展。