如何盡可能的達(dá)到EMC要求,又不致造成太大的成本壓力呢?下面我們就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行討論
PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。以下僅就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。 盡可能選用信號(hào)斜率(slew rate)較慢的器件,以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。
注意高頻器件擺放的位置,不要太靠近對(duì)外的連接器。
注意高速信號(hào)的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(return current path),以減少高頻的反射與輻射。
在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈?a href="http://srfitnesspt.com/tags/電容/" target="_blank">電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。
對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割,并將連接器的地就近接到chassis ground。
可適當(dāng)運(yùn)用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunt traces對(duì)走線特性阻抗的影響。
審核編輯:湯梓紅
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