電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)近日,深交所更新新恒匯電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱:新恒匯)創(chuàng)業(yè)板IPO上市進(jìn)展信息,發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)回復(fù)深交所第1輪審核問(wèn)詢的收入、客戶、毛利率等19大問(wèn)題。新恒匯本次擬公開(kāi)發(fā)行股份不超過(guò)5989萬(wàn)股,募集5.19億元,用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
公司控股股東及共同實(shí)際人是虞仁榮和任志軍。虞仁榮直接持有新恒匯31.41%的股份,并通過(guò)元禾璞華和馮源繪芯間接持有新恒匯0.55%的股份,合計(jì)控制公司31.96%的股份,為第一大股東。任志軍擔(dān)任公司董事長(zhǎng),直接持股16.21%的股份,并通過(guò)寧波志林堂間接持有3.10%的股份,合計(jì)控制公司19.31%的股份,為公司第二大股東。
智能卡起家,柔性引線框架全球市占率第二,后發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝新賽道
新恒匯于2017年誕生于“中國(guó)琉璃之鄉(xiāng)”淄博,以智能卡芯片封裝業(yè)務(wù)起家,靠出售柔性引線框架產(chǎn)品、智能卡模塊產(chǎn)品以及模塊封裝服務(wù)“暴富”。
在智能卡產(chǎn)業(yè)鏈中,新恒匯主要聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游,服務(wù)上游的智能卡芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及下游的智能卡制造廠商。據(jù)悉,新恒匯已與紫光國(guó)微、中電華大、復(fù)旦微、大唐微電子等在內(nèi)的多家安全芯片設(shè)計(jì)廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA等國(guó)內(nèi)外智能卡制造商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。
成立短短五年,新恒匯便在智能卡中下游的封裝領(lǐng)域嶄露頭角,成為全球市占率排名第二的柔性引線框架生產(chǎn)廠商。目前全球智能卡柔性引線框架市場(chǎng)主要被三大廠商主導(dǎo),分別為新恒匯與法國(guó)Linxens和韓國(guó)LG Innotek。
根據(jù)歐洲智能卡協(xié)會(huì)發(fā)布的行業(yè)權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),最近三年全球智能卡總出貨量分別為100.33億張、95.40億張、95.05億張,而同期新恒匯柔性引線框架產(chǎn)品銷量分別達(dá)15.16億顆、19.02億顆、20.10億顆,在全球的市占率分別為15.11%、19.94%、21.15%,僅次于法國(guó)Linxens,排名全球第二。
在成為智能卡封裝細(xì)分領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”企業(yè)之后,新恒匯并不滿足現(xiàn)狀,近年開(kāi)始發(fā)力蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng) eSIM芯片封測(cè)新領(lǐng)域。蝕刻引線框架是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關(guān)鍵材料,負(fù)責(zé)支撐、電路導(dǎo)通及散發(fā)熱量等功能。新恒匯目前開(kāi)發(fā)了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蝕刻引線框架產(chǎn)品,已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),主要客戶為華天科技、甬矽電子、日月光等半導(dǎo)體封裝廠商。
在戰(zhàn)略布局上,新恒匯還把觸角延伸至技術(shù)壁壘更高的物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)領(lǐng)域,面向物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別芯片開(kāi)發(fā)DFN、QFN及MP封裝產(chǎn)品,覆蓋可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2021年度,新恒匯的物聯(lián)網(wǎng)eSIM模塊產(chǎn)品累計(jì)出貨0.94億顆,實(shí)現(xiàn)收入1824.19萬(wàn)元。
根據(jù)Counterpoint發(fā)布的報(bào)告顯示,2021年智能手機(jī)、智能手表、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)模塊和聯(lián)網(wǎng)汽車等眾多類別支持eSIM的硬件設(shè)備出貨量約為3.5億臺(tái),預(yù)計(jì)到2030年前eSIM設(shè)備的出貨量將達(dá)140億臺(tái)的規(guī)模。而且近日蘋果宣布推出的iPhone 14系列,在美國(guó)市場(chǎng)銷售的該系列機(jī)型僅支持eSIM技術(shù),蘋果“風(fēng)向標(biāo)”也將帶來(lái)一波新需求。新恒匯前瞻布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)市場(chǎng),未來(lái)有望在需求旺盛的eSIM行業(yè)下受益,成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁的新引擎。
2021年凈利突破1億大關(guān),蝕刻引線框架業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)2210.23%
招股書(shū)顯示,2019年-2021年新恒匯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為4.13億元、3.86億元、5.45億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.87%。2020年受第一大客戶紫光同芯大幅減少訂單的影響,新恒匯營(yíng)收較2019年下滑6.54%,2021年在蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝新業(yè)務(wù)進(jìn)一步突破后,營(yíng)收反彈大幅增長(zhǎng)41.19%。
同期取得的歸母凈利潤(rùn)分別為0.75億元、0.42億元、1.02億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.62%。2020年新恒匯的凈利潤(rùn)同比下滑43.24%,毛利率同比下滑4.59個(gè)百分點(diǎn),對(duì)此新恒匯表示,主要原因是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手降價(jià)搶占市場(chǎng),公司主要產(chǎn)品柔性引線框架的價(jià)格被迫大幅下滑29.41%,蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)新業(yè)務(wù)當(dāng)期投入較大所致。
近三年新恒匯收入最主要來(lái)源于智能卡業(yè)務(wù),該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為100%、97.91%、77.44%。其中智能卡模塊收入占比最高,為智能卡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)5成以上的營(yíng)收。報(bào)告期內(nèi),新恒匯智能卡模塊銷量分別為8.66億顆、11.59億顆、14.06億顆,三年合計(jì)34.31億顆。不過(guò)與之相對(duì)的銷售單價(jià)卻逐年下降,2021年新恒匯智能卡模塊的單價(jià)已經(jīng)從2019年的0.34元/顆下降至0.21元/顆。
在2020年蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)新業(yè)務(wù)快速起量后,進(jìn)一步削弱了智能卡業(yè)務(wù)收入占比。2021年蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)2210.23%、722.37%,表現(xiàn)強(qiáng)勁。
研發(fā)費(fèi)用率領(lǐng)先,投入兩千多萬(wàn)攻關(guān)高可靠性引線框架技術(shù)
在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域,新恒匯的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是法國(guó)Linxens、韓國(guó)LG Innotek、上海儀電、中電智能卡,其中法國(guó)Linxens的柔性引線框架業(yè)務(wù)全球市占率第一,2019年度法國(guó)Linxens產(chǎn)能為86億件,產(chǎn)量為62.10億件;而新恒匯柔性引線框架業(yè)務(wù)全球市占率第二,2019年度產(chǎn)能為21.72億顆,產(chǎn)量為17.21億顆。在2019年新恒匯在產(chǎn)能、產(chǎn)量上與法國(guó)Linxens的差距分別為64.28億件、44.89億件,雖新恒匯市占率全球第二,但與排名第一的法國(guó)Linxens差距仍然較大。而蝕刻引線框架市場(chǎng)主要被日本三井高科技股份公司、臺(tái)灣長(zhǎng)華科技股份有限公司、韓國(guó)HDS公司廠商壟斷,國(guó)內(nèi)大陸僅有康強(qiáng)電子、天水華洋電子科技股份有限公司和新恒匯能夠?qū)崿F(xiàn)批量供貨。
長(zhǎng)華科技是全球排名前列的引線框架供應(yīng)商之一,2020年全球市占率11%,康強(qiáng)電子和新恒匯均屬于國(guó)內(nèi)引線框架的主要供應(yīng)商,其中康強(qiáng)電子在沖壓引線框架細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)市占率較高。蝕刻引線框架是新恒匯近年新開(kāi)拓的產(chǎn)品線,在市場(chǎng)地位、營(yíng)業(yè)收入、產(chǎn)能方面與長(zhǎng)華科技和康強(qiáng)電子仍存在一定差距,但新恒匯也有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),其獨(dú)創(chuàng)性的研發(fā)成功卷式無(wú)掩膜激光直寫(xiě)曝光技術(shù),在技術(shù)上具有一定的先進(jìn)性。在盈利能力上,新恒匯與同行企業(yè)的比較如下所示:
新恒匯近三年的盈利能力在康強(qiáng)電子、飛樂(lè)音響之上,總體毛利率水平在行業(yè)內(nèi)較高。
在研發(fā)方面,2019年-2021年新恒匯的研發(fā)費(fèi)用分別為2488.67萬(wàn)元、2633.79萬(wàn)元、3983.45萬(wàn)元,分別占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為6.02%、6.82%、7.31%。新恒匯逐年加大研發(fā)投入,研發(fā)占比也呈持續(xù)提升的趨勢(shì),近五成研發(fā)費(fèi)用來(lái)自材料費(fèi)。2021年新恒匯投入金額最高的研發(fā)項(xiàng)目是“高可靠性引線框架鎳鈀金銀表面處理技術(shù)研發(fā)”,達(dá)2229.34萬(wàn)元。
在同行比較方面,新恒匯近三年的研發(fā)費(fèi)用率均高于飛樂(lè)音響和康強(qiáng)電子,且高于行業(yè)平均的研發(fā)費(fèi)用率水平。新恒匯對(duì)研發(fā)的重視度較高,持續(xù)投入大量的人力、物力及金額,開(kāi)展技術(shù)攻關(guān),研發(fā)新產(chǎn)品,增強(qiáng)自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
募資5.19億元,擴(kuò)充高密度QFN/DFN蝕刻引線框架產(chǎn)能
奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市的新恒匯,計(jì)劃募集5.19億元資金,投入“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目”。
“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,主要是通過(guò)建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)廠房、購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)施、招聘高素質(zhì)且經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)及管理人員,提升車間自動(dòng)化生產(chǎn)管控系統(tǒng),擴(kuò)大高密度 QFN/DFN蝕刻引線框架產(chǎn)品的產(chǎn)能。
據(jù)悉,2021年新恒匯蝕刻引線框架產(chǎn)能為716.73萬(wàn)條,產(chǎn)量為635.62萬(wàn)條,產(chǎn)能利用率為88.68%。在國(guó)內(nèi)蝕刻引線框架供不應(yīng)求下,2021年新恒匯蝕刻引線框架銷量同比增長(zhǎng)2137.65%。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的收入亦大幅增長(zhǎng)2210.23%。未來(lái)隨著5G商業(yè)化、人工智能、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,蝕刻引線框架的需求會(huì)持續(xù)攀升,新恒匯抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,擴(kuò)充高端蝕刻引線框架的產(chǎn)能,有望進(jìn)一步提振公司營(yíng)收增長(zhǎng)。
“研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目”,將開(kāi)展新型柔性引線框架、高端蝕刻引線框架、OLED金屬掩膜版(FMM)、物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝等集成電路產(chǎn)品的項(xiàng)目研發(fā),以及封裝UV膠、高性能低成本原材料替代方案研究未來(lái)三年,新恒匯表示將在核心技術(shù)領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入,致力在基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品等三個(gè)層次實(shí)現(xiàn)更高的突破,并在三年時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)將蝕刻引線框架產(chǎn)能提高到年產(chǎn)5000萬(wàn)條的目標(biāo)。
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原文標(biāo)題:新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO!柔性引線框架市占率全球第二,募資5.19億擴(kuò)充高端引線框架產(chǎn)能
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