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汽車芯片:聯(lián)發(fā)科追趕高通路阻且長

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2022-09-28 10:39 ? 次閱讀

落后的不是一家公司,是一個(gè)生態(tài)。

據(jù)市場(chǎng)人士透露,聯(lián)發(fā)科汽車電子領(lǐng)域落后于高通,后者已經(jīng)獲得多家汽車廠商的訂單。

高通最近宣布將與梅賽德斯奔馳合作開發(fā)其下一代信息娛樂系統(tǒng),該系統(tǒng)將用 Snapdragon Cockpit 芯片取代原來的英偉達(dá)芯片,該集團(tuán)第一款配備該系統(tǒng)的車輛將于 2023 年發(fā)布。高通此前曾與寶馬、大眾、法拉利和 Stellantis 等汽車制造商合作。

在疫情爆發(fā)之前,高通就已經(jīng)專注于汽車電子領(lǐng)域。近年來,其產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展,包括智能座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車聯(lián)網(wǎng)(V2X)。

高通在軟件集成方面也非常積極,收購了自動(dòng)駕駛技術(shù)公司 Veoneer 和 ADAS 技術(shù)公司Arriver。它還宣布將與Red Hat合作開發(fā)軟件定義車輛(SDV),并將經(jīng)過安全認(rèn)證Linux 操作系統(tǒng)引入下一代Snapdragon 數(shù)字底盤平臺(tái)。

高通在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展速度讓市場(chǎng)大吃一驚。熟悉汽車芯片市場(chǎng)的消息人士指出,高通投入了大量時(shí)間和資源,并補(bǔ)充稱,高通長期以來一直是計(jì)算平臺(tái)、AIoT和無線通信領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。因此,高通成為汽車制造商的首選也就不足為奇了。

聯(lián)發(fā)科于 2018 年推出智能駕駛平臺(tái) Autus,也有智能座艙相關(guān)解決方案。2022年,聯(lián)發(fā)科正式推出車用5G調(diào)制解調(diào)器,成功打入日本和歐洲的車廠供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科希望以 5G 調(diào)制解調(diào)器為切入點(diǎn),推出其他汽車產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科的整體發(fā)展方向是從自身的技術(shù)基礎(chǔ)向汽車電子打造。法人指出,聯(lián)發(fā)科車用 5G 數(shù)據(jù)芯片從今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨,預(yù)計(jì)明年出貨動(dòng)能有望更加顯著。

聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單,作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場(chǎng)的灘頭堡。供應(yīng)鏈預(yù)期,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與更多全球一線車廠及車用零組件大廠合作,不論是汽車業(yè)界及聯(lián)發(fā)科等都不會(huì)讓高通在車用芯片領(lǐng)域獨(dú)占。

盡管如此,聯(lián)發(fā)科在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)度仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通。根據(jù)營收數(shù)據(jù),高通在上周表示其汽車業(yè)務(wù)的 " 營收儲(chǔ)備 " 已經(jīng)增加至 300 億美元,較 7 月下旬公布的第三季業(yè)績?cè)鲩L逾 100 億美元。而且高通預(yù)計(jì)2022財(cái)年汽車業(yè)務(wù)的年?duì)I收將達(dá)到13億美元,并樂觀地在2026年突破40億美元。相比之下,聯(lián)發(fā)科的汽車芯片和ASIC業(yè)務(wù)在2022年將不會(huì)突破新臺(tái)幣300億元(9.4234億美元)。

IC設(shè)計(jì)師指出,臺(tái)灣地區(qū)此前與全球汽車供應(yīng)鏈沒有深厚的關(guān)系。因此,聯(lián)發(fā)科在連接生態(tài)系統(tǒng)的能力方面,與高通相比處于劣勢(shì),尤其是因?yàn)闆]有單一的IC產(chǎn)品可以通過零部件制造商直接進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈。大多數(shù)已完成的智能座艙和自動(dòng)駕駛解決方案都需要與汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商和軟件公司進(jìn)行密切而復(fù)雜的合作。聯(lián)發(fā)科旨在加快建立多元化的合作渠道和生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)汽車芯片制造商稱,過去臺(tái)灣地區(qū)對(duì)汽車級(jí)技術(shù)的了解不足,尤其是在安全方面。高通還特別提到,未來需要高度集成的軟硬件解決方案,而不僅僅是單芯片;因此,建立相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)和團(tuán)隊(duì)將是成功的關(guān)鍵。

消息人士指出,在中國臺(tái)灣的制造商中,凌陽科技是唯一一家推出相對(duì)完整的智能座艙解決方案的公司。凌陽從2016年開始與日本系統(tǒng)廠合作后裝市場(chǎng)的資訊娛樂系統(tǒng),后來一路打到ADAS前裝市場(chǎng)的產(chǎn)品,包含環(huán)景偵測(cè)、盲點(diǎn)偵測(cè)的應(yīng)用。而依照凌陽實(shí)例產(chǎn)品組合與營收占比來看,車用業(yè)務(wù)大約占整體營收一半左右,目前前裝約占營收4成、后裝約占6成。凌陽的新品智能座艙產(chǎn)品以集成型為主,并采22nm制程,導(dǎo)入中國、日系車廠,明年上半年將進(jìn)入試產(chǎn),也有其他客戶持續(xù)開發(fā)其中。

聯(lián)發(fā)科和高通的戰(zhàn)場(chǎng)可謂是延綿不斷。在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科從2020年徹底擊敗高通之后,就一直稱霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)至今。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告,2022年第二季度芯片出貨量最多的是聯(lián)發(fā)科,在全球市場(chǎng)占有率為39%。在這個(gè)季度芯片出貨量中,高通占29%市場(chǎng)份額。

雖然聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額高,但是營收只排在了第三。在手機(jī)芯片廠商里,收入最高的仍然是高通,雖然大環(huán)境的影響下市場(chǎng)智能手機(jī)市場(chǎng)受到了影響,但是高通芯片仍然占領(lǐng)高端市場(chǎng)的位置。

由此看來聯(lián)發(fā)科想要追趕高通,路阻且長。

編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:汽車芯片:聯(lián)發(fā)科掰手腕依舊掰不過高通

文章出處:【微信號(hào):ICViews,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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