TI美國12英寸晶圓廠開始初步投產(chǎn) 滿足電子產(chǎn)品未來增長的半導體需求

德州儀器 （TI） 位于美國德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠已開始了初步投產(chǎn)，并將在未來幾個月擴大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來增長的半導體需求。RFAB2 與 RFAB1 相連，是 TI 新增的六家 12 英寸晶圓制造廠之一；RFAB1 在 2009 年投產(chǎn)，當時是世界上第一家 12 英寸模擬晶圓廠。

德州儀器技術(shù)與制造集團高級副總裁凱爾·福萊斯納 （Kyle Flessner） 表示：“我們非常興奮，TI 最新和最大的 12 英寸晶圓廠開始生產(chǎn)，這是 TI 為提高長期內(nèi)部制造能力而進行投資的一部分。這一里程碑是我們的施工、設(shè)施和制造團隊緊密合作的結(jié)果，同時，我們也很高興能在未來幾個月內(nèi)提高產(chǎn)量以滿足客戶在未來幾年的需求?！?/p>

在德州理查森提升先進的制造能力

新工廠的規(guī)模比 RFAB1 大 30% 以上，提供了兩個工廠之間超 63 萬平方英尺的潔凈室總空間。24 公里長的自動化高架傳送系統(tǒng)一旦建成，將在兩個工廠之間無縫傳送晶圓。

一旦全面投產(chǎn)，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過 1 億顆模擬芯片，這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車的電子產(chǎn)品的各個領(lǐng)域。

凱爾表示：“將這兩家工廠連接在德州理查森的一個生產(chǎn)基地內(nèi)，可以提供極大的運營效率和規(guī)模，這也使 TI 能夠更好地為客戶提供支持?！?/p>

一直以來，TI 致力于負責任的、可持續(xù)制造的長期承諾。RFAB1 是世界上第一家獲得能源和環(huán)境設(shè)計先鋒 （LEED） 金級認證的模擬半導體制造工廠，它的設(shè)計符合評級系統(tǒng)中的高水平結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準。RFAB2 以此為基礎(chǔ)，按照符合 LEED 金級認證標準進行設(shè)計。

投資 12 英寸晶圓制造能力

RFAB2 擴充了 TI 現(xiàn)有的 12 英寸晶圓廠陣營。同時，這也是 TI 為提升內(nèi)部制造能力而增加的六家新的 12 英寸晶圓廠之一，它們將共同提升 TI 廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)。TI 于 2021 年收購了猶他州的 LFAB，目前正在為未來幾個月后展開的初步生產(chǎn)做準備。TI 去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計 300 億美元。第一家和第二家工廠的建設(shè)正在進行中，預計 2025 年第一家工廠將投產(chǎn)。

德州儀器制造運營部高級副總裁穆罕默德·尤納斯 （Mohammad Yunus） 表示：“12 英寸晶圓廠的擴建，在德州儀器未來增長以及滿足客戶未來幾十年內(nèi)的需求的能力方面扮演了重要作用。我對所取得的進展感到自豪，我期待著在未來幾個月里能繼續(xù)擴大 RFAB2 的 12 英寸晶圓的產(chǎn)能。”