集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張

集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，該業(yè)務(wù)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路測(cè)試主要分為晶圓測(cè)試和成品測(cè)試，是集成電路設(shè)計(jì)與制造中必不可少的環(huán)節(jié)。因?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要對(duì)晶圓樣品和芯片成品樣品進(jìn)行驗(yàn)證分析，而集成電路生產(chǎn)中晶圓制造和封裝也同樣需要完成測(cè)試提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。因此集成電路測(cè)試服務(wù)作為產(chǎn)業(yè)中極為重要的環(huán)節(jié)之一，隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展需求大幅增長(zhǎng)。

集成電路測(cè)試服務(wù)環(huán)節(jié)

由于一般封裝廠商也提供測(cè)試服務(wù)，因而一般也稱為封裝測(cè)試業(yè)，根據(jù)之前華林科納發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的銷售規(guī)模 2763.0 億元，比 2020 年增長(zhǎng) 10.1%。集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)含量高和資金密集的特點(diǎn)，在強(qiáng)調(diào)專業(yè)分工的行業(yè)趨勢(shì)下，相對(duì)重資產(chǎn)的集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)逐漸獨(dú)立出來，出現(xiàn)了眾多第三方專業(yè)測(cè)試企業(yè)，2021 年我國(guó)集成電路測(cè)試營(yíng)收規(guī)模約為 316.33 億元，同比增長(zhǎng) 19.60%。

在信息化的時(shí)代背景下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，產(chǎn)生了大量對(duì)集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用需求，具體包括金融安全、安防監(jiān)控、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球集成電路擴(kuò)張態(tài)勢(shì)顯著，從 2013 年的 2,518 億美元市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 2021 年的4,608 億美元，年均增長(zhǎng)率在 8.68%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)于 2021 年首次突破萬億元，全年銷售額為 10,458 億元，同比增長(zhǎng) 18.20%。

華林科納：集成電路迅猛發(fā)展帶動(dòng)測(cè)試服務(wù)需求的增長(zhǎng)

隨著全球集成電路行業(yè)快速發(fā)展，納米制程不斷提升及先進(jìn)封裝向晶圓級(jí)、2.5D/3D、異質(zhì)集成等封裝方向演進(jìn)，集成電路也越來越精細(xì)復(fù)雜，與之配套的測(cè)試服務(wù)要求勢(shì)必也會(huì)提高，行業(yè)技術(shù)門檻的上升推動(dòng)高端集成電路測(cè)試服務(wù)需求快速增加。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)，將不斷推升國(guó)內(nèi)測(cè)試服務(wù)需求。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2021 年，據(jù)華林科納統(tǒng)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá) 4519 億元，同比增長(zhǎng) 19.6%。華林科納預(yù)計(jì)中國(guó)大陸未來 5 年將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，截至 2026 年底，中國(guó)大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過 276.3 萬片，相較 2022 年初增長(zhǎng) 165%。

2017-2026 年中國(guó)大陸地區(qū) 12 英寸廠增量預(yù)測(cè)（座）

中國(guó)擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，同時(shí)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策給予充分鼓勵(lì)，加上資本市場(chǎng)的積極參與，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一輪新的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試領(lǐng)域均取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，同時(shí)集成電路設(shè)備、材料等領(lǐng)域也逐漸進(jìn)行追趕。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的不斷突破，集成電路測(cè)試行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)家政策積極支持集成電路科技發(fā)展的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)享受良好的政策環(huán)境，與其配套的集成電路測(cè)試服務(wù)也會(huì)隨著需求上升，行業(yè)內(nèi)具有自主研發(fā)能力和規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)將得到更多的政策支持。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試企業(yè)共有 85 家，主要分布在無錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。

由于中國(guó)大陸的獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)起步較晚，因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競(jìng)爭(zhēng)格局，但是以利揚(yáng)芯片、偉測(cè)科技、華嶺股份為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快，行業(yè)的集中度正在快速提升。公司是國(guó)家四部委認(rèn)定的首批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)，獲得上海市科技進(jìn)步獎(jiǎng)、浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等 10 余次。

在國(guó)家政府政策鼓勵(lì)和扶持下，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增加，下游市場(chǎng)不斷擴(kuò)展的背景下，公司集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率接近飽和。新募投項(xiàng)目通過擴(kuò)大生產(chǎn)場(chǎng)地以及配備新型先進(jìn)設(shè)備等方式，有利于提升公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能以及服務(wù)質(zhì)量，進(jìn)一步加快公司業(yè)務(wù)發(fā)展，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

提升自主創(chuàng)新能力，加強(qiáng)高端集成電路測(cè)試能力

建設(shè)研發(fā)中心將加速公司 5G 應(yīng)用芯片量產(chǎn)測(cè)試解決方案研發(fā)、高性能存儲(chǔ)器芯片測(cè)試解決方案、億門級(jí)大規(guī)模0 FPGA 測(cè)試解決方案、SoC 芯片測(cè)試解決方案研發(fā)00、CIS 芯片測(cè)試解決方案研發(fā)等課題的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，進(jìn)一步提升公司技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)華林科納觀察：集成電路測(cè)試領(lǐng)域，配臵了國(guó)際先進(jìn)的集成電路測(cè)試設(shè)備和專家技術(shù)團(tuán)隊(duì)，建立了高等級(jí)凈化測(cè)試環(huán)境以及在線實(shí)時(shí)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，技術(shù)研發(fā)和服務(wù)場(chǎng)地面積超過 10,000平方米。2021 年研發(fā)投入為 4,325.05 萬元，占營(yíng)業(yè)收入比例為15.21%。而測(cè)試服務(wù)收入和測(cè)試部件銷售收入作為公司的核心技術(shù)收入，在 2021 年度收入為 28,302.15 萬元，占營(yíng)業(yè)總收入比例的99.51%。公司通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，拓寬測(cè)試服務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域，

保持公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

華林科納預(yù)計(jì)未來，通過臨港新片區(qū)基地建設(shè)落地，借助高性能芯片產(chǎn)業(yè)鏈的聚集效應(yīng)，能夠全面開拓下游領(lǐng)域，持續(xù)增加各類型客戶合作機(jī)會(huì)。上海市在臨港新片區(qū)吸引了一大批涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，逐漸形成集

成電路產(chǎn)業(yè)集群，在臨港新片區(qū)建設(shè)集成電路測(cè)試服務(wù)平臺(tái)，有利于公司抓住區(qū)域發(fā)展協(xié)同機(jī)遇，充分利用集成電路產(chǎn)業(yè)化集群優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)對(duì)目標(biāo)客戶的就近化服務(wù)能力。所在的集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)主要包括獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)和封測(cè)一體化企業(yè)兩大類。若公司未來無法在收入規(guī)模、專業(yè)技術(shù)、獲客渠道等方面不斷縮小與封測(cè)一體化企業(yè)和獨(dú)立第三方測(cè)試頭部企業(yè)之間的差距，可能在競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。

主要向集成電路行業(yè)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封裝企業(yè)提供第三方測(cè)試服務(wù)，與集成電路行業(yè)的發(fā)展高度相關(guān)。整體上全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但周期波動(dòng)仍會(huì)帶來公司經(jīng)營(yíng)的不確定性。

審核編輯：湯梓紅