如何改善回流焊氣泡問(wèn)題？

如何改善回流焊氣泡問(wèn)題：

濕度管控：

焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系，對(duì)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件，要提前進(jìn)行烘烤，防止因潮濕水份過(guò)多。可火把PCB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-4個(gè)小時(shí)，溫度設(shè)置在120度,或讓PCB板供應(yīng)商重新烘烤—下，烘烤后再過(guò)回流焊。

錫膏的使用：

錫膏內(nèi)如果含有水分的話也容易產(chǎn)生氣泡，首先要選用質(zhì)量好、顆粒更細(xì)的錫膏，錫膏越好，產(chǎn)生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來(lái)解凍，室溫狀態(tài)下放置2-4個(gè)小時(shí)后再使用，也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌要按規(guī)定進(jìn)行操作，錫膏盡量不要長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，錫膏印刷完成后，要及時(shí)完成回流焊接。

優(yōu)化爐溫曲線：

首先，回流焊預(yù)熱區(qū)的溫度不能太低，升溫的速率和過(guò)爐的速度不能太快，降低峰值溫度，適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間和恒溫時(shí)間，縮短回流時(shí)間，恒溫時(shí)間控制在10-105s左右，回流時(shí)間控制在85s左右，使助焊劑中的水份能夠充分的揮發(fā)。最好可能每天測(cè)試爐溫，不斷優(yōu)化回流焊的爐溫曲線。

優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔:可以嘗試更改鋼網(wǎng)開孔方式，縮小開孔面積;

使用真空回流焊:如果對(duì)回流焊的空洞率要求比較高，可以使用真空回流焊，可以有效的防止氣泡產(chǎn)生，可以把焊點(diǎn)的空洞率控制在5%以下。

審核編輯：湯梓紅