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蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片潛力十足!從Cat.1到Cat.1+,芯片廠商如何撬動(dòng)市場(chǎng)

lPCU_elecfans ? 來(lái)源:未知 ? 2022-10-27 07:20 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)在2020年,基于國(guó)產(chǎn)Cat.1芯片平臺(tái)的成熟技術(shù),業(yè)內(nèi)多家模組廠商推出Cat.1模組產(chǎn)品,在上游廠商、下游終端廠商以及運(yùn)營(yíng)商的共同發(fā)力下,Cat.1市場(chǎng)被點(diǎn)燃,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的網(wǎng)紅“貓”正式出道,并且進(jìn)入中低速率應(yīng)用場(chǎng)景?,F(xiàn)階段,工業(yè)、農(nóng)業(yè)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型,其中涉及的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和物流等領(lǐng)域都將是Cat.1、NB-IoT等低速率蜂窩技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景,在此Cat.1將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中最受歡迎的技術(shù)之一。時(shí)至今日,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)不斷發(fā)展,Cat.1的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣泛,作為上游的Cat.1芯片廠商有哪些新的進(jìn)展,面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)碎片化,又該如何布局,cat.1未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)又會(huì)如何呢?翱捷科技向電子發(fā)燒友網(wǎng)分享了最新的觀點(diǎn)以及技術(shù)進(jìn)展。

碎片化的物聯(lián)網(wǎng),是Cat.1應(yīng)運(yùn)而生的契機(jī)

在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接根據(jù)網(wǎng)絡(luò)速率可以分為低速率、中速率、高速率三大類,它們以金字塔形占比結(jié)構(gòu)被業(yè)內(nèi)所熟知,占比分別為60%、30%、10%。Cat.1在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中有著顯著的優(yōu)勢(shì)。一是速率優(yōu)勢(shì)。在低速率蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中,Cat.1的通信能力為最大上行速度5.2 Mbps,最大下行速度10.3Mbps,這足以支持水表、電表、移動(dòng)支付、共享經(jīng)濟(jì)等典型物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。在3GPP的設(shè)想中,Cat.1的性能將補(bǔ)齊NB-IoT、eMTC、Cat.4的短板,最終將服務(wù)于擁有數(shù)百萬(wàn)億連接的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。二是成本優(yōu)勢(shì),Cat.1可以無(wú)縫接入最完善的4G網(wǎng)絡(luò),無(wú)需運(yùn)營(yíng)商升級(jí)網(wǎng)絡(luò),并且外圍硬件成本低。上述兩大優(yōu)勢(shì)造就了Cat.1的第三大優(yōu)勢(shì):應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,包括可穿戴、智慧農(nóng)業(yè)、智慧安防等,此外原來(lái)的4G語(yǔ)音交互也能采用cat.1蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在90%的中速率和低速率蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中,Cat.1或?qū)纹饍|級(jí)市場(chǎng)。談及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),除了市場(chǎng)規(guī)模巨大,另一個(gè)備受關(guān)注的特點(diǎn)就是“碎片化”。直到今天,業(yè)內(nèi)人士還在攻克物聯(lián)網(wǎng)碎片化的難題。翱捷科技認(rèn)為,碎片化的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)芯片提出了新的要求,一方面通用芯片已經(jīng)無(wú)法滿足所有的應(yīng)用場(chǎng)景,取而代之的是針對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行的芯片迭代與優(yōu)化;另一方面隨著物聯(lián)網(wǎng)的演進(jìn)持續(xù),對(duì)芯片技術(shù)精度和多元化有了更高的要求,包括更加豐富和高效的接口及通訊協(xié)議,以及適配多種系統(tǒng)及算法;此外數(shù)字化轉(zhuǎn)型等對(duì)大數(shù)據(jù)的應(yīng)用還要求Cat.1芯片在數(shù)據(jù)遷移率、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)效能以及承載高數(shù)據(jù)吞吐量方面進(jìn)行優(yōu)化。不僅如此,出于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高速率、低時(shí)延、數(shù)據(jù)穩(wěn)定性、低功耗等因素的考量,Cat.1芯片還需在服務(wù)質(zhì)量(QoS)、電源管理單元(PMU)、OTA技術(shù)等方面不斷進(jìn)行優(yōu)化。面對(duì)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商該如何布局才能契合市場(chǎng)需求?翱捷科技向電子發(fā)燒友網(wǎng)提到,公司在2015年著手Cat.1芯片研發(fā),目前已形成了面向各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域的完整且成熟的解決方案,“Cat.1產(chǎn)品覆蓋FDD/TDD LTE/WCDMA/GSM等全調(diào)制模式、具有450M-2.7GHz的頻段、支持各類物聯(lián)網(wǎng)通用外設(shè)接口、支持多種流行的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)及網(wǎng)絡(luò)撥號(hào)協(xié)議,能夠適應(yīng)非常多的軟件應(yīng)用環(huán)境。此外還具有與Cat.1配套的RF/PMU/BT/BLE/WiFi/GPS多種產(chǎn)品組合,可提供靈活多樣的Memory配置方案?!?/span>不得不說(shuō),碎片化是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。通過(guò)深化產(chǎn)品布局,翱捷科技進(jìn)入了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。截至2021年第四季度,翱捷科技Cat.1產(chǎn)品累計(jì)芯片全球出貨量已超1億顆。

從Cat.1到Cat.1+,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用不斷升級(jí)

基于人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)一直處于快速的趨勢(shì),物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量、新興應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)品形態(tài)都在不斷增加。在新態(tài)勢(shì)下,cat.1在技術(shù)迭代上朝著怎么樣的趨勢(shì)發(fā)展呢?翱捷科技向電子發(fā)燒友網(wǎng)表示,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,cat.1會(huì)出現(xiàn)以下變化,一是芯片面積更小,二是向“Cat.1+”發(fā)展,三是更低功耗,四是更高的性價(jià)比。在芯片面積方面,小型化,移動(dòng)便攜的物聯(lián)網(wǎng)終端逐漸興起,這些終端設(shè)備對(duì)芯片面積的要求也變得更高,芯片尺寸的縮減對(duì)設(shè)備整體性能的提高十分有利。以可穿戴設(shè)備、POS機(jī)等手持設(shè)備領(lǐng)域?yàn)槔?,芯片面積的優(yōu)化可以節(jié)省出更多的空間放置電池或存儲(chǔ)器,用來(lái)增強(qiáng)續(xù)航能力或者存儲(chǔ)空間。對(duì)于“Cat.1+”,翱捷科技解釋,這主要是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備不僅僅滿足于Cat.1的需求,而是需要在芯片的方寸之間搭配更多的功能,這就要求Cat.1要有更高的集成度。例如將Cat.1與BT或GPS集成在單顆芯片上,便可擴(kuò)充終端設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景,使之具有藍(lán)牙或定位功能。從上述角度看,未來(lái)Cat.1在適配性及可擴(kuò)展性方面的進(jìn)一步優(yōu)化將會(huì)決定其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用的深度和廣度。未來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的應(yīng)用占比也會(huì)出現(xiàn)變化。從網(wǎng)絡(luò)速率來(lái)看,翱捷科技認(rèn)為,在中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)Cat.1仍將是主流。一方面2G/3G逐步向4G轉(zhuǎn)網(wǎng);另一方面Cat.1將占領(lǐng)一部分從低速終端升級(jí)優(yōu)化的業(yè)務(wù)市場(chǎng)以及從高速終端下沉的業(yè)務(wù)市場(chǎng),兩種因素的疊加效應(yīng)將促使Cat.1在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的份額不斷提升。在高速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)Cat.4將會(huì)成為首選,而Cat.6主要的應(yīng)用仍會(huì)集中在高速業(yè)務(wù)高端應(yīng)用市場(chǎng);在一些新興的需求和應(yīng)用的催化下,例如元宇宙、FWA等場(chǎng)景,5G將會(huì)成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。當(dāng)下,不管是國(guó)內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商,還是國(guó)際廠商,在廣闊的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中,多家通信芯片廠商都在積極布局。例如翱捷科技采取了多產(chǎn)品線并行開(kāi)發(fā)、多業(yè)務(wù)線并行拓展的戰(zhàn)略,目前翱捷科技在售或在研的Cat.1/Cat.1 bis、Cat.4、Cat.6、5G蜂窩基帶芯片超過(guò)20款。

小結(jié)

總體而言,隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用機(jī)會(huì)也越來(lái)越多,Cat.1在廣闊的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)快速的落地。在已經(jīng)具備扎實(shí)基礎(chǔ)和成熟技術(shù)的國(guó)產(chǎn)芯片廠商的布局下,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也將得到新的發(fā)展。

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