泰矽微車規(guī)3D智能觸控MCU榮獲“2022最具成長價值獎”

10月26日，由蓋世汽車主辦的2022第四屆“金輯獎”頒獎盛典在上海閔行圓滿落幕。本屆金輯獎歷時近200天，約45萬人參與投票評選，最終由專家評委會商定出評選結(jié)果，泰矽微車規(guī)3D智能觸控MCU榮獲“2022最具成長價值獎”。

“金輯獎”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)”，重點聚焦自動駕駛、智能座艙、軟件、芯片、動力總成電氣化、熱管理、車身及底盤技術(shù)、內(nèi)外飾、環(huán)保輕量及新材料以及服務商十大細分板塊，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

車規(guī)3D觸控MCU

此次獲獎的車規(guī)觸控MCU可同時支持電容觸控和壓力感應，加入了低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA， 高精度ADC，失調(diào)電壓動態(tài)補償?shù)入娐穯卧?，可實現(xiàn)22 bits寬動態(tài)和最小uV級信號測量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調(diào)理和采集及算法處理，可以檢測微小變形量實現(xiàn)細顆粒度的識別算法。

3D觸控方案充分考慮了實際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數(shù)變化，通過寬范圍實時動態(tài)補償結(jié)合智能演算法實現(xiàn)壓力檢測的持續(xù)可靠性。再結(jié)合電容觸摸通道，實現(xiàn)電容+壓感復合智能按鍵，可真正實現(xiàn)汽車應用所需的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復雜車內(nèi)和車外應用環(huán)境。泰矽微始終秉持高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開發(fā)理念，配合泰矽微自主知識產(chǎn)權(quán)智能算法，可以提供領(lǐng)先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。